Pada Oktober 2024, Apple telah melakukan baik pulih sepenuhnya terhadap model MacBook Pro 14 inci dan 16 inci, yang menampilkan cip M4, M4 Pro dan M4 Max, port Thunderbolt 5 pada model yang lebih canggih, perubahan paparan dan peningkatan lain.

Walau bagaimanapun, peningkatan yang lebih ketara kepada MacBook Pro akan datang seawal tahun 2026.

Ciri MacBook Pro M6.jpg
Apple dilaporkan akan melakukan "rombakan sebenar" MacBook Pro 2026. (Imej: Macrumors)

Menurut Mark Gurman dari Bloomberg, model MacBook Pro 2025 hanya akan mempunyai peningkatan prestasi kecil dengan cip M5, manakala "rombakan sebenar" akan berlaku pada tahun 2026.

Berikut adalah lima perubahan besar yang dikhabarkan akan datang pada barisan komputer riba mewah Apple tahun depan.

Skrin OLED

Maklumat yang bocor menunjukkan bahawa model MacBook Pro pertama dengan paparan OLED akan dilancarkan pada tahun 2026. Menurut firma penyelidikan Omdia, Apple berkemungkinan besar akan memperkenalkan MacBook Pro dengan paparan OLED tahun depan.

Penganalisis paparan Ross Young juga percaya bahawa rantaian bekalan Apple dijangka mempunyai kapasiti pengeluaran yang mencukupi untuk paparan OLED yang dioptimumkan untuk komputer riba menjelang 2026 untuk membawa teknologi ini ke MacBook Pro.

Berbanding paparan mini-LED semasa, OLED menawarkan beberapa penambahbaikan, termasuk kecerahan yang lebih tinggi, nisbah kontras yang lebih tinggi dengan warna hitam yang lebih pekat dan kecekapan tenaga yang lebih baik yang memanjangkan hayat bateri.

Reka bentuk baharu ini lebih nipis dan ringan.

Beralih kepada paparan OLED boleh membolehkan MacBook Pro yang akan datang mempunyai reka bentuk yang lebih nipis.

Apabila iPad Pro M4 diumumkan pada Mei 2024, Apple menggembar-gemburkannya sebagai produk paling nipis setakat ini. Mark Gurman kemudiannya menggelarkan iPad Pro sebagai "permulaan generasi baharu peranti Apple" dan menyatakan bahawa Apple sedang berusaha untuk menjadikan MacBook Pro lebih nipis dalam "beberapa tahun akan datang".

Walau bagaimanapun, MacBook Pro menjadi lebih tebal dan berat dalam reka bentuk semula terbarunya pada tahun 2021, apabila Apple memperkenalkan semula banyak port yang telah ditanggalkan untuk menjadikan badannya lebih nipis.

Persoalannya ialah bagaimana Apple boleh menjadikan MacBook Pro 2026 lebih nipis tanpa mengalih keluar ciri-ciri baharu yang ditambah ini.

Kamera lubang tebuk

Jika pengguna bosan dengan takuk yang mengambil ruang pada skrin MacBook, maka ini adalah berita baik. Apple merancang untuk mengeluarkan takuk daripada MacBook Pro menjelang 2026, menurut pelan tindakan yang dikongsi oleh Omdia.

Model MacBook Pro 14-inci dan 16-inci yang dilancarkan tahun depan akan menampilkan kamera berlubang tebuk di bahagian atas skrin, bukannya "takik" yang biasa. Ini akan menyediakan lebih banyak piksel paparan dan mencipta reka bentuk skrin yang lebih lancar.

Modem 5G

Pada awal tahun 2025, Apple dijangka memperkenalkan cip 5G tersuai yang telah dibangunkan selama bertahun-tahun. Cip modem ini akan disepadukan ke dalam iPhone SE, iPad bajet dan iPhone 17 "Air," yang membolehkan Apple menguji teknologi tersebut sebelum menggabungkannya ke dalam peranti canggih.

Mark Gurman berkata Apple sedang "meneroka" kemungkinan untuk mengintegrasikan cip modem generasi kedua ke dalam rangkaian Mac, seawal tahun 2026. Ini membuka potensi untuk MacBook Pro dengan sambungan selular dalam tahun yang sama.

Cip modem pertama Apple akan menyokong kelajuan 5G sub-6GHz, tetapi versi generasi kedua akan menyokong teknologi mmWave yang lebih pantas, menurut Gurman.

Cip M6 2nm

Jika Apple berpegang pada garis masa pelancaran cip M4, ia akan mengemas kini rangkaian MacBook Pro pada bulan Oktober tahun ini dengan cip M5.

Cip-cip ini akan dihasilkan menggunakan proses 3nm generasi ketiga TSMC, yang dikenali sebagai N3P, yang menawarkan penambahbaikan prestasi dan kecekapan tenaga berbanding cip M4.

Tambahan pula, cip M6, yang mungkin menggunakan proses pembungkusan yang sama sekali baharu, akan dipaparkan dalam model MacBook Pro 2026.

Satu khabar angin mengatakan bahawa cip A20 Apple dalam model iPhone 18 tahun depan akan bertukar daripada pembungkusan Kipas Bersepadu (InFo) kepada Modul Berbilang Cip Aras Wafer (WMCM).

Teknologi ini menawarkan kebebasan yang lebih besar dalam menggabungkan komponen berbeza dalam satu pakej, membuka peluang untuk membangunkan cipset yang lebih kompleks.

Ini dapat membantu Apple membangunkan cip M6 menggunakan proses 2nm, memanfaatkan teknologi WMCM untuk mencipta versi cip tersuai yang lebih berkuasa.

MacBook Pro 2026 kemungkinan besar akan diumumkan pada Oktober 2026, susulan garis masa naik taraf cip tahunan Apple.

Jika khabar angin ini tepat, MacBook Pro 2026 akan menjadi peningkatan yang ketara, menjanjikan pengalaman yang unggul dari segi prestasi, reka bentuk dan teknologi paparan.

Tonton video konsep MacBook Pro baharu dengan cip M6 (sumber video: zellzoi/YouTube):

Berita mengecewakan tentang Siri pada iPhone : Peningkatan terbesar untuk Siri, pembantu maya pintar terbina dalam Apple pada perantinya, perlu menunggu lebih daripada setahun lagi.