Apple menangguhkan pelancaran iPhone 17 'ultra nipis'.

Laporan terbaru menunjukkan Apple sedang merancang untuk melancarkan iPhone 17 ultra nipis pada tahun 2025. Walau bagaimanapun, nampaknya rancangan oleh pengeluar iPhone ini menghadapi masalah.

Apple menghadapi kesukaran dalam menghasilkan iPhone 17 yang sangat nipis.

Menurut penganalisis Ming-Chi Kuo, Apple dilaporkan telah membatalkan rancangan untuk menggunakan kuprum bersalut resin (RCC) untuk papan litar utama dalam siri iPhone 17 yang akan dilancarkan tahun depan.

Penggunaan komponen RCC akan membolehkan syarikat mengurangkan keperluan ruang dalaman, sekali gus mewujudkan reka bentuk yang lebih nipis atau bateri yang lebih besar untuk iPhone masa hadapan.

Walau bagaimanapun, kebimbangan tentang ketahanan dan kerapuhan nampaknya menjadi sebab di sebalik keputusan Apple untuk menangguhkannya. Kuo menyatakan, "RCC tidak dapat memenuhi keperluan kualiti tinggi Apple. Oleh itu, Apple terpaksa membatalkan rancangan untuk menggunakan bahan ini dalam rangkaian produk iPhone 17."

Menurut beberapa laporan terdahulu, Apple dijangka menggunakan reka bentuk baharu pada siri iPhone 16. Walau bagaimanapun, perubahan tersebut ditangguhkan sehingga iPhone 17, dengan matlamat untuk memperuntukkannya kepada iPhone 17 Slim bagi menggantikan rangkaian iPhone Plus yang kurang laris.

Pada masa ini, pengeluar iPhone terus menangguhkan naik taraf ini sehingga tempoh yang tidak ditentukan. Peminat i perlu menunggu lebih lama lagi untuk menikmati iPhone dengan reka bentuk ultra nipis.

Sumber: https://baoquocte.vn/apple-tri-hoan-viec-ra-mat-iphone-17-sieu-mong-279183.html