Menurut The Information, iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max akan menjadi iPhone pertama daripada Apple yang menampilkan Face ID yang terletak di bawah skrin.
| iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max akan menampilkan Face ID di bawah skrin. |
Skrin peranti ini hanya akan mempunyai potongan lubang tebuk di sudut kiri atas untuk menempatkan kamera swafoto. Sementara itu, Apple akan memindahkan sistem sensor pengecaman wajah ke bahagian bawah skrin.
Menurut laporan daripada The Information, iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max tidak lagi mempunyai takuk berbentuk pil di bahagian atas skrin. Walau bagaimanapun, masih belum jelas sama ada Dynamic Island akan dialih keluar sepenuhnya.
Selain itu, penganalisis Ming-Chi Kuo juga menyatakan bahawa kamera utama 48MP pada siri iPhone 18 Pro akan menyokong apertur boleh ubah.
Dengan ciri apertur boleh ubahnya, pengguna iPhone boleh mengawal jumlah cahaya yang melalui kanta dan sampai ke sensor dengan mudah. Ini membolehkan peranti mengambil gambar yang lebih baik dalam pelbagai keadaan pencahayaan yang mencabar.
Pada masa yang sama, ciri ini juga membolehkan pengguna iPhone mengawal kedalaman medan dengan lebih baik, menyokong fotografi potret. Menurut Kuo, pengeluar Belanda BE Semiconductor akan membekalkan komponen mekanikal untuk pembuatan modul kamera ini.
Selain itu, pemproses dalam iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max akan dihasilkan menggunakan proses 2nm TSMC. Sementara itu, versi standard masih akan menggunakan cip 3nm. Peningkatan ini membantu peranti meningkatkan prestasi dan kecekapan tenaga.
Kuo juga menambah bahawa kedua-dua iPhone mewah ini akan dilengkapi dengan RAM 12GB. Di samping itu, Apple juga akan menaik taraf lebar jalur memori. iPhone 16 Pro pada masa ini hanya mempunyai RAM 8GB, manakala iPhone 17 Pro dan juga iPhone 17 Air dikhabarkan mempunyai RAM 12GB.
Sumber: https://baoquocte.vn/iphone-18-pro-max-se-so-huu-cong-nghe-hoan-toan-moi-313666.html







Komen (0)