Menurut The Information, duo iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max akan menjadi iPhone pertama yang dilengkapi Face ID di bawah skrin oleh Apple.
| iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max akan dilengkapi dengan Face ID di bawah skrin |
Skrin peranti ini hanya akan mempunyai lubang di sudut kiri atas untuk memuatkan kamera swafoto. Sementara itu, sistem sensor pengecaman muka akan digerakkan oleh Apple ke bahagian bawah skrin.
Menurut laporan dari The Information, duo iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max tidak lagi mempunyai potongan "berbentuk pil" di bahagian atas skrin. Bagaimanapun, masih tidak jelas sama ada Pulau Dinamik akan dialih keluar sepenuhnya atau tidak.
Selain itu, penganalisis Ming-Chi Kuo juga berkata bahawa kamera utama 48MP pada siri iPhone 18 Pro akan menyokong apertur berubah-ubah.
Dengan ciri apertur boleh ubah kamera, pengguna iPhone boleh mengawal jumlah cahaya yang melalui kanta dan mencapai sensor dengan mudah. Ini membantu peranti mengambil foto yang lebih baik dalam banyak keadaan pencahayaan yang kompleks.
Pada masa yang sama, ciri ini juga membolehkan pengguna iPhone mengawal kedalaman medan dengan lebih baik, menyokong keupayaan untuk mengambil gambar potret. Menurut Kuo, pengeluar BE Semiconductor dari Belanda akan menyediakan bahagian mekanikal untuk menghasilkan kluster kamera ini.
Selain itu, cip pemproses pada iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max akan dihasilkan pada proses 2nm TSMC. Sementara itu, versi standard masih akan menggunakan cip 3nm. Peningkatan ini membantu peranti meningkatkan kecekapan dalam prestasi dan pengurusan tenaga.
Encik Kuo juga menambah bahawa duo iPhone mewah ini akan dilengkapi dengan 12GB RAM. Selain itu, Apple juga akan menaik taraf lebar jalur memori. iPhone 16 Pro pada masa ini hanya mempunyai 8GB RAM, manakala iPhone 17 Pro dan juga iPhone 17 Air dikhabarkan mempunyai 12GB RAM.
Sumber: https://baoquocte.vn/iphone-18-pro-max-se-so-huu-cong-nghe-hoan-toan-moi-313666.html






Komen (0)