MediaTek mengumumkan cip Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X.

MediaTek telah mengumumkan Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X, sepasang cipset 4nm ultra cekap untuk peranti mudah alih berteknologi tinggi.

Dimensity 7300 MediaTek

Kedua-dua cipset Dimensity 7300 menampilkan CPU 8-teras, yang terdiri daripada 4 teras Arm Cortex-A78 yang berjalan pada kelajuan 2.5GHz digabungkan dengan 4 teras Arm Cortex-A55. Proses 4nm mengurangkan penggunaan kuasa teras A78 sehingga 25% berbanding Dimensity 7050.

CPU ini berfungsi bersama-sama dengan GPU Arm Mali-G615 terkini dan pengoptimum MediaTek HyperEngine untuk mempercepatkan pengalaman permainan. Berbanding dengan penyelesaian pesaing, siri Dimensity 7300 memberikan FPS 20% lebih pantas dan kecekapan tenaga 20% lebih baik.

Untuk mempertingkatkan lagi pengalaman permainan, cip baharu ini menggunakan teknologi pengoptimuman sumber pintar, mengoptimumkan sambungan permainan 5G dan Wi-Fi serta menyokong teknologi Bluetooth LE Audio dengan Audio Stereo Tanpa Wayar Sejati Dwi-Pautan.

“Cip MediaTek Dimensity 7300 akan memainkan peranan penting dalam mengintegrasikan kemajuan AI dan ciri sambungan terkini, membolehkan pengguna menstrim dan bermain permainan dengan lancar,” kata Dr. Yenchi Lee, Naib Presiden Perniagaan Komunikasi Tanpa Wayar di MediaTek. “Tambahan pula, Dimensity 7300X membolehkan OEM membangunkan faktor bentuk baharu yang inovatif hasil daripada sokongan dwi-paparannya,” tambah Dr. Lee.

Cipset Dimensity 7300 juga menawarkan keupayaan pengimejan yang dinaik taraf dengan MediaTek Imagiq 950, menampilkan HDR-ISP 12-bit termaju yang menyokong kamera utama sehingga 200MP. Dipertingkatkan dengan alatan perkakasan baharu yang memberikan pengurangan hingar (MCNR), pengesanan wajah (HWFD) dan video HDR yang tepat, Dimensity 7300 membolehkan pengguna merakam foto dan video yang menakjubkan dalam apa jua keadaan pencahayaan.

Selain itu, ia menawarkan prestasi autofokus sehingga 1.3 kali lebih pantas dan pembiakan imej sehingga 1.5 kali lebih pantas berbanding Dimensity 7050. Pengguna juga boleh merakam video 4K HDR dengan julat dinamik 50% lebih luas berbanding penyelesaian pesaing, menghasilkan lebih banyak perincian dalam video.

Teknologi lain bagi Dimensity 7300 dan Dimensity 7300X termasuk:

Teknologi MediaTek 5G UltraSave 3.0+ menggabungkan suit penjimatan tenaga R16 yang lengkap, serta langkah pengoptimuman MediaTek sendiri, untuk memberikan kecekapan tenaga 13-30% lebih tinggi berbanding penyelesaian pesaing dalam senario sambungan 5G sub-6GHz yang biasa.

Menyokong kelajuan muat turun 5G sehingga 3.27Gb/s hasil daripada teknologi 3CC Carrier Aggregation, yang menyediakan kelajuan muat turun yang lebih pantas dalam persekitaran bandar dan pinggir bandar.

Ia menyokong Wi-Fi 6E tri-jalur untuk sambungan wayarles berbilang gigabit yang pantas dan andal serta sokongan SIM 5G dwi dengan VoNR dwi, ​​memberikan pengguna lebih banyak pilihan.

KIM THANH

Sumber: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html