Kebocoran data besar-besaran baru sahaja memberikan gambaran paling jelas tentang generasi iPhone 18 Pro Max . Selepas lebih 630GB dokumen dalaman daripada rakan kongsi Tata dicuri oleh penggodam, pelbagai maklumat berkaitan telefon pintar mewah Apple seterusnya telah didedahkan secara beransur-ansur. Selain mendedahkan strategi modem baharu, dokumen tersebut juga menunjukkan perubahan ketara pada cip A20 Pro, reka bentuk papan induk dan sistem kamera.

Apple mungkin menggunakan modem Qualcomm di AS, dan Apple C2 di pasaran lain.
Analisis terkini menunjukkan bahawa Apple kemungkinan akan menggunakan strategi menggunakan modem yang berbeza bergantung pada wilayah jualan untuk iPhone 18 Pro Max .
Sehubungan itu, versi iPhone 18 Pro Max untuk pasaran AS masih akan menggunakan modem Qualcomm untuk menyokong teknologi 5G mmWave, standard sambungan berkelajuan ultra tinggi yang digunakan secara meluas oleh syarikat penerbangan AS.
Senarai komponen untuk model AS merangkumi beberapa komponen Qualcomm yang biasa seperti SDX80M, SDR875, QDM8771, QDM8720, PMK75, PMX75 dan QET7100A. Ini menunjukkan bahawa Apple terus bergantung pada Qualcomm untuk model iPhone yang memerlukan sokongan rangkaian mmWave.
Sementara itu, versi iPhone 18 Pro Max yang dijual di kebanyakan pasaran antarabangsa dijangka beralih kepada penggunaan modem C2 Apple sendiri.

Sebabnya agak mudah: Modem C1 dan C1X semasa Apple masih tidak menyokong sambungan 5G mmWave. Dokumen baharu menunjukkan bahawa modem C2 mungkin belum mengatasi batasan ini. Oleh itu, Apple perlu mengekalkan modem Qualcomm sendiri untuk pasaran yang memerlukan standard sambungan berkelajuan tinggi ini.
Malah, Apple mula melaksanakan strategi "pembekal dua modem" bermula dengan siri iPhone 17. Model iPhone Air dan iPhone 17e menggunakan modem rekaan Apple, manakala iPhone 17, iPhone 17 Pro dan iPhone 17 Pro Max masih menggunakan modem Qualcomm.
Dengan generasi iPhone 18 Pro Max , pembahagian ini dijangka menjadi lebih kompleks, bergantung bukan sahaja pada model tertentu tetapi juga pada negara.
Gambar rajah papan litar yang bocor menyokong hipotesis ini dengan lebih lanjut, kerana ia menunjukkan dua kod komponen yang berbeza. Satu papan mengintegrasikan penyambung mmWave untuk modem Qualcomm, manakala papan yang satu lagi tidak mempunyai komponen ini dan direka bentuk untuk modem Apple C2.
Cip A20 Pro mungkin menampilkan seni bina yang serba baharu.
Selain modem, dokumen-dokumen tersebut turut mendedahkan maklumat menarik tentang pemproses A20 Pro, yang diberi nama kod "Borneo".
Perkara yang paling ketara ialah Apple nampaknya beralih kepada teknologi pembungkusan cip WMCM (Modul Berbilang Cip Aras Wafer) dan bukannya InFO-PoP yang digunakan pada generasi sebelumnya.

Dalam teknologi semasa, CPU, GPU dan Enjin Neural disepadukan pada acuan cip yang sama, manakala memori dipasang terus dalam pakej komponen yang sama.
Sementara itu, WMCM membolehkan Apple memisahkan CPU, GPU dan Enjin Neural kepada pelbagai acuan cip bebas sambil masih beroperasi sebagai sistem bersatu.
Reka bentuk ini menawarkan beberapa kelebihan yang ketara. Apple boleh menggabungkan komponen yang berbeza secara fleksibel untuk mencipta lebih banyak varian cip, mengoptimumkan prestasi untuk setiap rangkaian produk tanpa memerlukan reka bentuk yang baharu sepenuhnya.
Khabar angin tentang Apple beralih kepada WMCM telah tersebar sejak tahun 2025, dan dokumen yang baru dibocorkan itu dianggap sebagai bukti paling dipercayai setakat ini.
Selain itu, gambar rajah papan litar menunjukkan bahawa cip A20 Pro akan diletakkan lebih dekat ke tepi luar, manakala memori storan akan diletakkan lebih dalam di antara dua lapisan papan litar.
Susun atur baharu ini boleh meningkatkan penghantaran data atau mengoptimumkan ruang dalaman. Walau bagaimanapun, penganalisis juga mencadangkan bahawa ini boleh menjejaskan pelesapan haba dan pembaikan peranti pada masa hadapan.
Kamera utama telah dinaik taraf dengan sensor Sony yang baharu.
Sistem kamera juga merupakan salah satu peningkatan ketara pada iPhone 18 Pro Max .
Data dalaman mendedahkan bahawa pengecam sensor kamera sudut lebar telah berubah daripada 0x903 pada iPhone 17 Pro kepada 0x905 dalam generasi yang lebih baharu.
Ini kemungkinan besar bermakna Apple akan beralih daripada sensor Sony IMX903 kepada Sony IMX905 yang serba baharu, yang dibangunkan khusus untuk iPhone 18 Pro Max.

Khabar angin yang beredar dari akhir 2025 hingga awal 2026 juga menunjukkan bahawa Apple sedang menguji kamera dengan apertur boleh ubah pada rangkaian Pro-nya.
Jika teknologi ini dikomersialkan, pengguna akan dapat melaraskan jumlah cahaya yang memasuki sensor dengan lebih fleksibel. Hasilnya, kesan bokeh akan dihasilkan terutamanya oleh perkakasan dan bukannya bergantung pada algoritma pemprosesan imej seperti yang berlaku pada masa ini.
Ini menjanjikan hasil potret yang lebih semula jadi, meningkatkan kualiti penggambaran dalam keadaan cahaya malap dan memberi jurugambar lebih kawalan ke atas proses kreatif mereka.
Walaupun sejumlah besar dokumen yang bocor telah mendedahkan banyak butiran penting mengenai iPhone 18 Pro dan iPhone 18 Pro Max , pakar menyatakan bahawa ini masih merupakan dokumen yang berkaitan dengan proses pembangunan produk.
Ini bermakna banyak komponen, reka bentuk atau ciri masih boleh diselaraskan oleh Apple sebelum pelancaran rasmi iPhone 18 Pro Max.
(Menurut AppleInsider, PhoneArena)
Sumber: https://vietnamnet.vn/ro-ri-lon-iphone-18-pro-max-sieu-chip-a20-pro-c2-va-camera-cam-bien-moi-2531825.html







