Apple gaat voor een doorbraak zorgen voor de iPhone 17 met een superdun moederbord

Volgens Sparrowsnews verscheen het nieuws over het plan om met plastic gecoate koperfolie voor printplaten te ontwikkelen voor het eerst in september van dit jaar. Met RCC kan Apple dunnere printplaten maken. Expert Ming-Chi Kuo zei echter dat Apple vanwege obstakels in het ontwikkelingsproces de RCC-technologie mogelijk pas in 2025 zal implementeren, het jaar waarin de iPhone 17-serie wordt gelanceerd.

Dunnere PCB's zorgen voor een langere batterijduur voor de iPhone 17

Door de dikte van de printplaat te verminderen met RCC, komt er waardevolle ruimte vrij in compacte apparaten zoals de iPhone of Apple Watch. Dit stelt Apple in staat om grotere batterijen of andere essentiële componenten toe te voegen die de prestaties en batterijduur van het apparaat verbeteren. Het belangrijkste voordeel van RCC is dat het geen glasvezels bevat, wat boorbewerkingen tijdens de productie vereenvoudigt.

Ondanks de potentie stuit Apple echter op uitdagingen vanwege de "kwetsbaarheid" en het feit dat RCC niet aan valtesten voldoet. Om de eigenschappen van RCC te verbeteren, werkt Apple naar verluidt samen met Ajinomoto, een belangrijke leverancier van RCC-materialen. Kuo verwacht dat als deze samenwerking in het derde kwartaal van 2024 goede resultaten oplevert, Apple in 2025 de implementatie van RCC-technologie op high-end iPhone 17-modellen overweegt.

Voor consumenten is Apples streven naar dunnere printplaten weliswaar vertraagd, maar het is ook een teken van toewijding aan het leveren van duurzame en betrouwbare apparaten. Apple blijft trouw aan innovatie en productkwaliteit en streeft er onverminderd naar de gebruikerservaring te verbeteren met behulp van geavanceerde technologie. Dit alles legt de basis voor een betere toekomst voor de high-end iPhone 17-modellen wanneer ze in 2025 op de markt komen.

Bronlink: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm