Apple zal de iPhone 17 revolutioneren met een ultradun moederbord.

Volgens Sparrowsnews doken de eerste berichten over plannen om met hars gecoate koperfolie voor printplaten te ontwikkelen in september van dit jaar op. Met RCC zou Apple dunnere printplaten kunnen maken. Analist Ming-Chi Kuo suggereert echter dat Apple, vanwege ontwikkelingshindernissen, de RCC-technologie mogelijk pas in 2025 zal inzetten, het jaar waarin de iPhone 17-serie wordt gelanceerd.

Een dunnere printplaat zal de batterijduur van de iPhone 17 helpen verbeteren.

Door de dikte van printplaten te verminderen met behulp van RCC, komt waardevolle ruimte vrij in compacte apparaten zoals de iPhone of Apple Watch. Hierdoor kan Apple grotere batterijen plaatsen of andere essentiële componenten toevoegen om de prestaties en de batterijduur te verbeteren. Het belangrijkste voordeel van RCC is de glasvezelvrije samenstelling, wat het boren tijdens de productie vereenvoudigt.

Ondanks het potentieel heeft Apple echter te maken gehad met uitdagingen vanwege de "fragiele aard" van RCC en het feit dat het materiaal niet bestand is tegen valtesten. Om de eigenschappen van RCC te verbeteren, werkt Apple naar verluidt samen met Ajinomoto, een belangrijke leverancier van RCC-materiaal. Kuo is van mening dat als deze samenwerking in het derde kwartaal van 2024 positieve resultaten oplevert, Apple zou kunnen overwegen om de RCC-technologie in 2025 in de high-end iPhone 17-modellen te implementeren.

Voor consumenten betekent de vertraging in Apple's streven naar dunnere printplaten weliswaar dat het bedrijf zich inzet voor duurzame en betrouwbare apparaten. Apple blijft onverminderd toegewijd aan innovatie en productexcellentie, met als doel de gebruikerservaring te verbeteren door middel van geavanceerde technologie. Dit alles schept de voorwaarden voor een betere toekomst voor de premium iPhone 17-modellen wanneer deze in 2025 op de markt komen.

Bronlink: https://thanhnien.vn/apple-se-tao-dot-pha-cho-iphone-17-bang-bo-mach-chu-sieu-mong-185231014002225444.htm