Firma Intel dokonuje przełomu dzięki podłożom szklanym.

Według Engadget , Intel twierdzi, że jego nowe podłoże szklane będzie trwalsze i wydajniejsze niż istniejące materiały organiczne. Szkło pozwoli również firmie na umieszczenie wielu chipletów i innych komponentów obok siebie. Może to stanowić wyzwanie dla firmy pod względem zginania i niestabilności w porównaniu z istniejącymi obudowami krzemowymi wykorzystującymi materiały organiczne.

Firma Intel szczyci się przełomem w technologii produkcji podłoży.

Firma Intel oświadczyła w komunikacie prasowym, że: „Podłoża szklane są w stanie wytrzymać wyższe temperatury, redukują zniekształcenia wzoru o mniej niż 50% i charakteryzują się wyjątkowo niską płaskością, co poprawia głębokość ogniskowania w druku litograficznym, a jednocześnie zapewniają stabilność wymiarową niezbędną do wyjątkowo ścisłego łączenia międzywarstwowego”.

Firma twierdzi, że dzięki tym możliwościom podłoże szklane pozwoli na zwiększenie gęstości połączeń nawet dziesięciokrotnie, a także umożliwi tworzenie „bardzo dużych pakietów o wysokiej wydajności montażu”.

Intel podobno intensywnie inwestuje w projektowanie przyszłych układów scalonych. Dwa lata temu firma ogłosiła projekt tranzystora „gate-all-around” RibbonFET, a także PowerVia, który umożliwia doprowadzenie zasilania do tylnej części płytki półprzewodnikowej układu. Jednocześnie Intel ogłosił, że będzie produkował układy scalone dla Qualcomma i usługi AWS firmy Amazon.

Intel dodał, że po raz pierwszy zobaczymy układy wykorzystujące szklane matryce w obszarach wymagających wysokiej wydajności, takich jak sztuczna inteligencja (AI), grafika i centra danych. To przełomowe rozwiązanie w dziedzinie szklanych matryc to kolejny dowód na to, że Intel również zwiększa możliwości w zakresie zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania w swoich amerykańskich odlewniach.

Link źródłowy: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm