Intel dokonuje przełomu dzięki szklanemu podłożu

Według Engadget , Intel twierdzi, że jego nowe podłoże szklane będzie trwalsze i wydajniejsze niż istniejące materiały organiczne. Szkło pozwoli również firmie na umieszczenie wielu chipletów i innych komponentów obok siebie, co może stanowić wyzwanie dla firmy pod względem zginania i niestabilności w porównaniu z istniejącymi obudowami krzemowymi wykorzystującymi materiały organiczne.

Intel prezentuje przełom w technologii produkcji podłoży

„Podłoża szklane są w stanie wytrzymać wyższe temperatury, charakteryzują się o 50% mniejszymi zniekształceniami wzoru i wyjątkowo niską płaskością, co poprawia głębię ostrości w litografii, a jednocześnie zapewniają stabilność wymiarową niezbędną do wyjątkowo ścisłego łączenia międzywarstwowego” — poinformowała firma Intel w komunikacie prasowym.

Firma twierdzi, że dzięki tym możliwościom podłoże szklane pozwoli na zwiększenie gęstości połączeń międzysystemowych nawet dziesięciokrotnie, a także umożliwi tworzenie „obudów o bardzo dużych rozmiarach i wysokiej wydajności montażu”.

Intel intensywnie inwestuje w projektowanie swoich przyszłych układów scalonych. Dwa lata temu firma ogłosiła projekt tranzystora „gate-all-around” RibbonFET, a także PowerVia, który umożliwia przeniesienie zasilania na tył płytki półprzewodnikowej układu. Jednocześnie Intel ogłosił, że będzie produkował układy scalone dla Qualcomma i usługi AWS firmy Amazon.

Intel dodał, że po raz pierwszy zobaczymy układy wykorzystujące szkło w obszarach o wysokiej wydajności, takich jak sztuczna inteligencja, grafika i centra danych. Przełom w technologii szkła to kolejny dowód na to, że Intel również zwiększa możliwości w zakresie zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania w swoich amerykańskich odlewniach.

Link źródłowy: https://thanhnien.vn/intel-tao-buoc-dot-pha-voi-chat-nen-thuy-tinh-185230919162725704.htm