Wyciekły specyfikacje Galaxy Z Flip FE.

Podobno Samsung pracuje nad nowym, niedrogim, składanym smartfonem o numerze modelu SM-F761B. Niedawno informator PandaFlash X ujawnił kluczowe specyfikacje tego produktu.

Wyciekły specyfikacje Galaxy Z Flip FE.

Źródła ujawniają, że Samsung najwyraźniej testuje prototyp nowego modelu z serii Flip. Ten prototyp charakteryzuje się ultracienkim szkłem (UTG) i mechanizmem zawiasów podobnym do tego w Galaxy Z Flip6, co zapewnia znajome wrażenia z składania. Chociaż nazwa urządzenia nie została ujawniona, może to być plotkowany Z Flip FE.

Urządzenie posiada 6,7-calowy wyświetlacz AMOLED o rozdzielczości FHD, regulowanej częstotliwości odświeżania do 120 Hz i maksymalnej jasności do 2600 nitów. Posiada główny aparat o rozdzielczości 50 MP, który rejestruje lepsze zdjęcia niż 12-megapikselowy czujnik w modelu Z Flip6.

Urządzenie będzie napędzane procesorem Exynos 2400 SoC – tym samym, który znalazł się w standardowym modelu Galaxy S24 – zamiast układu Snapdragon, który znajdował się w jego poprzedniku.

Z Flip FE będzie miał aluminiową ramę i szkło Corning Gorilla Glass Victus, co zapewni imponującą wytrzymałość. Inne cechy to płaska konstrukcja ramy, obsługa Wi-Fi 6E i szybkie ładowanie 25 W. Smartfon ma 12 GB pamięci RAM i 256 GB pamięci wewnętrznej, jest wodoodporny, ma ten sam głośnik i przedni aparat co Z Flip 6, a także działa w oparciu o system One UI 7 od razu po wyjęciu z pudełka.

Źródło: https://kinhtedothi.vn/ro-ri-cau-hinh-galaxy-z-flip-fe.html