A Intel e a TSMC competem em termos de velocidade e densidade de semicondutores.

De acordo com um relatório da TechInsights , o processo de fabricação de chips semicondutores N2 da TSMC atingiu uma densidade de transistores de 313 milhões por milímetro quadrado, superior à do 18A da Intel (238 milhões) e à do SF3 da Samsung (231 milhões). No entanto, a densidade não é o único fator que determina a eficiência de um processo, já que o design do chip também depende de como os diferentes tipos de células de transistores são combinados.

Com uma maior densidade de transistores, a tecnologia TSMC N2 permite a produção de microprocessadores mais compactos, otimizando o espaço de silício e ampliando a capacidade de integrar componentes ao microprocessador.

Em termos de desempenho, o Intel 18A pode oferecer melhorias significativas em relação às gerações anteriores, mas as avaliações atuais são baseadas em estimativas e não em dados concretos. Um diferencial importante do Intel 18A é a tecnologia PowerVia, um sistema de alimentação interna que aumenta a velocidade e a eficiência energética. Embora a TSMC planeje implementar tecnologia semelhante no futuro, a primeira versão N2 não incluía esse recurso. Vale ressaltar que nem todos os chips Intel 18A utilizam PowerVia, dependendo dos requisitos de projeto de cada produto.

Em termos de consumo de energia, os analistas preveem que o TSMC N2 será mais eficiente que o Intel 18A e o Samsung SF3. A TSMC mantém uma vantagem em eficiência energética há várias gerações de processos de fabricação, e isso provavelmente continuará com o N2.

O processo Intel 18A visa velocidades de processamento mais altas, aprimorando a arquitetura de energia em vez de aumentar o número de transistores.

As diferenças nos cronogramas de lançamento também são um fator significativo. A Intel espera iniciar a produção em massa do 18A em meados de 2025 para dar suporte à próxima geração de processadores Core Ultra, com produtos comerciais potencialmente disponíveis até o final do ano. Enquanto isso, o processo N2 da TSMC entrará em produção em larga escala no final de 2025, o que significa que os produtos que utilizam o N2 podem não chegar ao mercado até meados de 2026.

De modo geral, o TSMC N2 apresenta vantagem em densidade de transistores, enquanto o Intel 18A pode oferecer desempenho ligeiramente superior graças à tecnologia PowerVia. Além disso, a Intel possui vantagem em termos de tempo de lançamento, o que lhe permite disponibilizar produtos comerciais aos consumidores mais rapidamente do que seus concorrentes.

Fonte: https://thanhnien.vn/intel-va-tsmc-canh-tranh-giua-toc-do-va-mat-do-ban-dan-185250215213912759.htm