Segundo o Gizmochina , embora projetado para o segmento de smartphones intermediários, o Dimensity 8300 oferece desempenho excepcional, incluindo melhorias significativas em performance e recursos de IA (inteligência artificial). Fabricado com o processo de 4nm de segunda geração da TSMC, o novo chip da MediaTek oferece melhorias de desempenho consideráveis em relação ao seu antecessor.
O Dimensity 8300 elevará o nível dos smartphones de gama média com recursos de IA.
Captura de tela do TS2-SPACE
O chip é fabricado em um processo de 4 nm e possui uma arquitetura de CPU de 3 camadas com 1 núcleo Cortex-A715 com clock de 3,35 GHz, 3 núcleos Cortex-A715 com clock de 3 GHz e 4 núcleos Cortex-A510 com clock de 2,2 GHz. Essa configuração promete um aumento de desempenho de 20% e uma eficiência 30% superior à do Dimensity 8200.
As capacidades gráficas do Dimensity 8300 também receberam uma grande atualização, com a GPU Mali-G615 MC3 oferecendo um aumento de desempenho de 60% e um aumento de eficiência de 55%. Isso resulta em uma experiência de jogo fluida e responsiva em dispositivos equipados com esse chip.
O Dimensity 8300 também traz algumas melhorias para a câmera, como suporte a vídeo HDR 4K/60fps, gravação de vídeo mais eficiente em termos de energia e funcionalidade AI-Color para melhor qualidade de imagem. Outro recurso interessante do chip é o silício APU 780 AI, que suporta grandes modelos de linguagem (LLMs) com até 10 bilhões de parâmetros. Isso possibilita recursos como tradução de idiomas em tempo real, sumarização de texto e até mesmo escrita criativa.
Outras características notáveis do Dimensity 8300 incluem decodificação AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E e suporte para taxas de atualização de até 120Hz em resolução WQHD+ (ou 180Hz em FHD+). O primeiro smartphone equipado com o Dimensity 8300 será o Redmi K70e, que a Xiaomi deverá lançar ainda este mês.
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