De acordo com o Gizmochina , embora projetado para o segmento de smartphones de médio porte, o Dimensity 8300 oferece potência excepcional, incluindo melhorias significativas no desempenho e nos recursos de IA (inteligência artificial). Fabricado no processo de 4 nm de segunda geração da TSMC, o novo chip da MediaTek oferece melhorias significativas de desempenho em relação ao seu antecessor.
O Dimensity 8300 elevará os smartphones de gama média com recursos de IA
CAPTURA DE TELA DO TS2-SPACE
O chip é fabricado em um processo de 4 nm e possui uma arquitetura de CPU de 3 camadas com 1 núcleo Cortex-A715 com clock de 3,35 GHz, 3 núcleos Cortex-A715 com clock de 3 GHz e 4 núcleos Cortex-A510 com clock de 2,2 GHz. Essa configuração promete um aumento de desempenho de 20% e eficiência 30% maior que a do Dimensity 8200.
Os recursos gráficos do Dimensity 8300 também receberam uma grande atualização, com a GPU Mali-G615 MC3 oferecendo um aumento de 60% no desempenho e um aumento de 55% na eficiência. Isso se traduz em jogos fluidos e responsivos em dispositivos equipados com o chip.
O Dimensity 8300 também traz algumas melhorias para o departamento de câmeras, como suporte a vídeo HDR 4K/60 fps, gravação de vídeo com maior eficiência energética e funcionalidade AI-Color para melhor qualidade de imagem. Outro recurso interessante do chip é o silício AI da APU 780, que suporta modelos de linguagem de grande porte (LLMs) com até 10 bilhões de parâmetros. Isso permite recursos como tradução de idiomas em tempo real, resumo de texto e até mesmo escrita criativa.
Outros recursos notáveis do Dimensity 8300 incluem decodificação AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E e suporte para taxas de atualização de até 120 Hz em resolução WQHD+ (ou 180 Hz em FHD+). O primeiro smartphone a apresentar o Dimensity 8300 será o Redmi K70e, cujo lançamento está previsto para o final deste mês.
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