Segundo o Gizmochina , embora projetado para o segmento de smartphones intermediários, o Dimensity 8300 oferece potência superior, incluindo melhorias significativas em desempenho e recursos de IA (inteligência artificial). Fabricado com o processo de 4nm de segunda geração da TSMC, o novo chip da MediaTek oferece melhorias de desempenho consideráveis em relação ao seu antecessor.
O Dimensity 8300 vai revolucionar o mercado de smartphones de gama média com seus recursos de IA.
Tire uma captura de tela no espaço TS2.
Este chip é fabricado usando um processo de 4 nm e apresenta uma arquitetura de CPU de 3 camadas com 1 núcleo Cortex-A715 com clock de 3,35 GHz, 3 núcleos Cortex-A715 com clock de 3 GHz e 4 núcleos Cortex-A510 com clock de 2,2 GHz. Essa configuração promete um aumento de desempenho de 20% e uma eficiência 30% melhor em comparação com o Dimensity 8200.
As capacidades gráficas do Dimensity 8300 também receberam uma grande atualização, com a GPU Mali-G615 MC3 oferecendo um aumento de desempenho de 60% e um aumento de eficiência de 55%. Isso resulta em uma experiência de jogo mais fluida e responsiva em dispositivos equipados com esse chip.
O Dimensity 8300 também traz diversas melhorias para o departamento de câmeras, como suporte para vídeo 4K/60 fps HDR, gravação de vídeo mais eficiente em termos de energia e funcionalidade AI-Color para aprimorar a qualidade da imagem. Outro recurso interessante do chip é o silício da APU 780 AI, que suporta grandes modelos de linguagem (LLM) com até 10 bilhões de parâmetros. Isso possibilita recursos como tradução de idiomas em tempo real, sumarização de texto e até mesmo escrita criativa.
Outras características notáveis do Dimensity 8300 incluem decodificação AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E e suporte para taxas de atualização de até 120 Hz em resolução WQHD+ (ou 180 Hz em FHD+). O primeiro smartphone equipado com o Dimensity 8300 será o Redmi K70e, que a Xiaomi deverá lançar ainda este mês.
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