Представляем MediaTek Dimensity 9300

Ожидается, что этот процессор будет использоваться во многих флагманских моделях, выпуск которых запланирован на конец 2023 — начало 2024 года.

Dimensity 9300 создан на основе 4-нм техпроцесса третьего поколения компании TSMC и оснащен восемью высокопроизводительными ядрами, включая одно основное ядро Cortex-X4 с тактовой частотой 3,25 ГГц, три ядра Cortex-X4 с тактовой частотой 2,85 ГГц и четыре ядра Cortex-A720 с тактовой частотой 2,0 ГГц.

Одноядерная и многоядерная производительность устройства будет улучшена на 15 и 40 процентов соответственно по сравнению с предыдущим поколением. Чипсет оснащен графическим процессором Immortalis-G720, обеспечивающим прирост производительности аппаратной трассировки лучей на 46% по сравнению с предыдущим поколением.

Представляем MediaTek Dimensity 9300, готовый конкурировать с Snapdragon 8 Gen 3, Изображение 2 — Одноядерная и многоядерная производительность устройства будет улучшена на 15 и 40 процентов соответственно по сравнению с предыдущим поколением.

Кроме того, продукт также поддерживает аппаратную трассировку лучей, технологию рендеринга с переменной скоростью и APU 790 для выполнения задач ИИ.

Эта SoC поддерживает разрешение дисплея WQHD при частоте обновления 180 Гц, 4K до 120 Гц, датчик камеры 320 МП, постоянную запись HDR- видео с разрешением 4K при 60 кадрах в секунду и 4K при 30 кадрах в секунду в режиме кино.

Представляем MediaTek Dimensity 9300, готовый конкурировать с Snapdragon 8 Gen 3 Изображение 3 — Изделие поддерживает разрешение экрана WQHD при частоте 180 Гц, 4K при частоте до 120 Гц.

Кроме того, чипсет оснащен Imagiq 900 ISP, поддерживает формат Ultra HDR в Android 14, а также оперативную память LPDDR5T и технологию хранения UFS 4.

MediaTek Dimensity 9300 поддерживает частоты ниже 6 ГГц, mmWave, 5G, 4×4 MIMO и Bluetooth 5.4. Первой моделью смартфона, которая, как ожидается, будет использовать эту SoC, станет будущая серия Vivo X100.

Источник

Комментарий (0)