Источники SCMP сообщили, что помимо Huawei и Wuhan Xinxin в проекте также участвуют компании по упаковке интегральных схем (ИС) Changjiang Electronics Tech и Tongfu Microelectronics. Эти две компании отвечают за технологию укладки различных типов полупроводников, таких как графические процессоры и HBM, в один корпус.

60lojaj.png
3D-чертеж чипа HBM внутри усовершенствованного процессора искусственного интеллекта на сервере. Фото: Shutterstock

Выход Huawei на рынок чипов HBM — это последняя попытка вырваться из тисков американских санкций. Китайская компания неожиданно вернулась на рынок смартфонов 5G в августе 2023 года, выпустив высококлассный телефон на базе усовершенствованного 7-нм чипа. Прорыв привлек внимание и пристальное внимание Вашингтона, который пытался понять, как Пекин достиг этой вехи, несмотря на ограниченный доступ к технологии.

Хотя Китай все еще находится на ранних стадиях разработки чипов HBM, ожидается, что аналитики и представители отрасли будут внимательно следить за его шагами.

В мае СМИ сообщили, что Changxin Memory Technologies, ведущий китайский производитель DRAM, разработал прототип чипа HBM совместно с Tongfu Microelectronics. Месяцем ранее The Information сообщил, что группа компаний из материкового Китая во главе с Huawei планирует нарастить внутреннее производство чипов HBM к 2026 году.

В марте Wuhan Xinxin обнародовала планы по строительству завода по производству чипов HBM мощностью 3000 12-дюймовых пластин в месяц. Тем временем Huawei пытается продвигать чип Ascend 910B в качестве альтернативы чипу Nvidia A100 в отечественных проектах по разработке ИИ.

SCMP заявила, что инициативе Huawei HBM еще предстоит долгий путь, поскольку, по данным исследовательской компании TrendForce, два крупнейших мировых производителя — SK Hynix и Samsung Electronics — будут занимать почти 100% рынка в 2024 году. Американский производитель чипов Micron Technology будет занимать 3–5% рынка.

Крупнейшие компании по разработке полупроводников, такие как Nvidia и AMD, а также Intel, используют HBM в своих продуктах, стимулируя мировой спрос. Однако, по словам Саймона Ву, управляющего директора по исследованиям технологий в Азиатско- Тихоокеанском регионе в Bank of America, китайская цепочка поставок полупроводников еще не готова воспользоваться возможностями этого быстрорастущего рынка. Он сказал, что материковая часть в основном сосредоточена на решениях низкого и среднего уровня, пока не в состоянии производить чипы памяти высокого уровня.

(По данным SCMP)