У Samsung есть прекрасная возможность.

Samsung близок к получению сертификации HBM4 от Nvidia, что открывает возможности для проникновения в цепочку поставок Рубина и бросает вызов SK Hynix в гонке за рынок памяти для искусственного интеллекта.

Чип Samsung HBM4 был представлен на Корейской технологической выставке в декабре 2025 года. Фото: Reuters .

Компания Samsung близка к получению сертификации от Nvidia для своей новейшей версии чипа памяти HBM4 AI. Это станет значительным шагом в ее стремлении сократить отставание от конкурента SK Hynix.

По данным Bloomberg, компания из Сувона вступила в заключительный этап оценки с Nvidia, после того как еще в сентябре предоставляла американскому производителю чипов первые образцы. Nvidia использует огромные объемы высокоскоростной памяти (HBM) для питания своих ускорителей искусственного интеллекта.

Информационное агентство сообщило, что Samsung готовится к серийному производству HBM4 в феврале. Компания будет готова к отгрузке устройства в ближайшее время, но конкретные сроки пока не установлены.

В настоящее время Samsung отстает от SK Hynix и Micron в гонке за лидерство на рынке памяти для ИИ. Однако акции всех трех компаний резко выросли за последние недели, поскольку волна развития ИИ привела к глобальному дефициту микросхем памяти в электронной промышленности.

С начала сентября общая рыночная капитализация этой ведущей группы производителей микросхем памяти увеличилась примерно на 900 миллиардов долларов . Инвесторы все чаще ожидают, что Samsung присоединится к группе поставщиков компонентов для будущей флагманской линейки процессоров Rubin от Nvidia.

HBM4 — обязательный компонент для архитектуры графических процессоров следующего поколения от Nvidia, получившей кодовое название Rubin, запуск которой ожидается в конце 2025 или начале 2026 года. Этот чип расширяет интерфейс до 2048 бит, что вдвое больше, чем у HBM3E, позволяя значительно увеличить пропускную способность передачи данных без необходимости чрезмерно высоких тактовых частот, тем самым экономя энергию.

Начало массового производства Samsung в феврале говорит о том, что компания спешит уложиться в срок отправки образцов для ранней стадии разработки Rubin. Если поставки будут осуществлены в это время, они могут опередить SK Hynix в предоставлении технических образцов для Nvidia Rubin, что создаст возможность переломить ситуацию в свою пользу.

На сегодняшний день Nvidia по-прежнему в значительной степени зависит от SK Hynix в поставках самых современных микросхем памяти, используемых в её высокопроизводительных ускорителях искусственного интеллекта. Это обеспечивает SK Hynix ключевое положение в глобальной цепочке поставок для ИИ, а также оказывает значительное давление на Samsung, требуя от компании продемонстрировать стабильность и производственные возможности HBM4.

Ранее издание Korea Economic Daily сообщало, что Samsung, как ожидается, начнет поставки чипов HBM4 компаниям Nvidia и AMD уже в следующем месяце. Samsung и SK Hynix, как ожидается, объявят о результатах своей финансовой деятельности 29 января и, вероятно, предоставят обновленную информацию о ходе разработки своих производственных линий чипов HBM4.

Источник: https://znews.vn/samsung-dung-truoc-co-hoi-lon-post1622889.html