ตามรายงานของ Gizmochina ถึงแม้ว่า Dimensity 8300 จะออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง แต่ชิปตัวนี้ก็มอบประสิทธิภาพที่โดดเด่น รวมถึงการปรับปรุงประสิทธิภาพและความสามารถของ AI (ปัญญาประดิษฐ์) อย่างมีนัยสำคัญ ชิปใหม่ของ MediaTek ผลิตขึ้นโดยใช้กระบวนการ 4 นาโนเมตรรุ่นที่สองของ TSMC ชิปตัวนี้จึงมีประสิทธิภาพที่ดีขึ้นอย่างเห็นได้ชัดเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
Dimensity 8300 จะยกระดับสมาร์ทโฟนระดับกลางด้วยความสามารถของ AI
ภาพหน้าจอ TS2-SPACE
ชิปนี้ผลิตด้วยกระบวนการ 4 นาโนเมตร และมีสถาปัตยกรรม CPU 3 ระดับ ประกอบด้วย 1 คอร์ Cortex-A715 ความเร็ว 3.35 GHz, 3 คอร์ Cortex-A715 ความเร็ว 3 GHz และ 4 คอร์ Cortex-A510 ความเร็ว 2.2 GHz การกำหนดค่านี้รับประกันประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น 20% และประสิทธิภาพที่ดีกว่า Dimensity 8200 ถึง 30%
ความสามารถด้านกราฟิกของ Dimensity 8300 ได้รับการอัปเกรดครั้งใหญ่เช่นกัน ด้วย GPU Mali-G615 MC3 ที่ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 60% และประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 55% ส่งผลให้ประสบการณ์การเล่นเกมราบรื่นและตอบสนองได้ดียิ่งขึ้นบนอุปกรณ์ที่ใช้ชิปนี้
Dimensity 8300 ยังนำการปรับปรุงบางอย่างมาสู่ส่วนกล้อง เช่น การรองรับ วิดีโอ HDR 4K/60fps การบันทึกวิดีโอที่ประหยัดพลังงานมากขึ้น และฟังก์ชัน AI-Color เพื่อคุณภาพของภาพที่ดีขึ้น อีกหนึ่งคุณสมบัติที่น่าสนใจของชิปนี้คือ APU 780 AI silicon ซึ่งรองรับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีพารามิเตอร์มากถึง 10,000 ล้านพารามิเตอร์ ซึ่งทำให้สามารถใช้งานฟีเจอร์ต่างๆ เช่น การแปลภาษาแบบเรียลไทม์ การสรุปข้อความ และแม้แต่การเขียนเชิงสร้างสรรค์
คุณสมบัติเด่นอื่นๆ ของ Dimensity 8300 ได้แก่ การถอดรหัส AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E และรองรับอัตราการรีเฟรชสูงสุด 120Hz ที่ความละเอียด WQHD+ (หรือ 180Hz ที่ FHD+) สมาร์ทโฟนเครื่องแรกที่จะมาพร้อมกับ Dimensity 8300 จะเป็น Redmi K70e ซึ่งคาดว่า Xiaomi จะเปิดตัวในช่วงปลายเดือนนี้
ลิงค์ที่มา
การแสดงความคิดเห็น (0)