MediaTek เปิดตัว Dimensity 8300 ซึ่งเป็นการอัพเกรดสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง

[โฆษณา_1]

จากข้อมูลของ Gizmochina แม้ว่าชิป Dimensity 8300 จะได้รับการออกแบบมาสำหรับสมาร์ทโฟนระดับกลาง แต่ก็มีประสิทธิภาพที่เหนือกว่า รวมถึงการปรับปรุงประสิทธิภาพและขีดความสามารถด้าน AI (ปัญญาประดิษฐ์) อย่างมีนัยสำคัญ ชิปใหม่ของ MediaTek นี้ผลิตโดยใช้กระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร รุ่นที่สองของ TSMC ซึ่งให้ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า

Quyết chiến với Qualcomm, MediaTek ra mắt Dimensity 8300 - Ảnh 1. — ชิป Dimensity 8300 จะยกระดับตลาดสมาร์ทโฟนระดับกลางด้วยความสามารถด้าน AI ของมัน

ชิปนี้ผลิตโดยใช้กระบวนการผลิต 4 นาโนเมตร และมีสถาปัตยกรรม CPU แบบ 3 ระดับ ประกอบด้วย 1 คอร์ Cortex-A715 ที่ความเร็ว 3.35 GHz, 3 คอร์ Cortex-A715 ที่ความเร็ว 3 GHz และ 4 คอร์ Cortex-A510 ที่ความเร็ว 2.2 GHz การกำหนดค่านี้ให้ประสิทธิภาพที่เพิ่มขึ้น 20% และประหยัดพลังงานได้ดีขึ้น 30% เมื่อเทียบกับ Dimensity 8200

ความสามารถด้านกราฟิกของ Dimensity 8300 ก็ได้รับการอัพเกรดครั้งใหญ่เช่นกัน โดย GPU Mali-G615 MC3 ให้ประสิทธิภาพเพิ่มขึ้น 60% และประหยัดพลังงานมากขึ้น 55% ส่งผลให้ประสบการณ์การเล่นเกมบนอุปกรณ์ที่ติดตั้งชิปนี้ราบรื่นและตอบสนองได้ดียิ่งขึ้น

ชิป Dimensity 8300 ยังนำมาซึ่งการปรับปรุงหลายอย่างในด้านกล้อง เช่น รองรับ วิดีโอ 4K/60 fps HDR การบันทึกวิดีโอที่ประหยัดพลังงานมากขึ้น และฟังก์ชัน AI-Color เพื่อเพิ่มคุณภาพของภาพ อีกหนึ่งคุณสมบัติที่น่าสนใจของชิปนี้คือ ซิลิคอน 780 AI APU ซึ่งรองรับโมเดลภาษาขนาดใหญ่ (LLM) ที่มีพารามิเตอร์มากถึง 10 พันล้านตัว ทำให้สามารถใช้งานคุณสมบัติต่างๆ เช่น การแปลภาษาแบบเรียลไทม์ การสรุปข้อความ และแม้แต่การเขียนเชิงสร้างสรรค์ได้

คุณสมบัติเด่นอื่นๆ ของ Dimensity 8300 ได้แก่ การถอดรหัส AV1, Bluetooth 5.4, Wi-Fi 6E และรองรับอัตราการรีเฟรชสูงสุด 120 Hz ที่ความละเอียด WQHD+ (หรือ 180 Hz ที่ FHD+) สมาร์ทโฟนรุ่นแรกที่ติดตั้ง Dimensity 8300 คือ Redmi K70e ซึ่ง Xiaomi คาดว่าจะเปิดตัวในปลายเดือนนี้

[โฆษณา_2]
ลิงก์แหล่งที่มา