2'si 1 Arada Teknoloji: Motorola Kamerasını Geliştirdi, Samsung Z Flip 8 Süper Hafif Hale Geldi

Motorola X70 Air Pro, iPhone Air'e meydan okuyor.

Motorola, Ekim 2025'te piyasaya sürülmesi planlanan X70 Air'in halefi olan yeni nesil ultra ince akıllı telefonu X70 Air Pro'yu tanıttı.

Cihazın en büyük özelliği, periskop zoom lensi de dahil olmak üzere üçlü arka kamera kurulumudur; bu, iPhone Air'in tek kamerasına kıyasla önemli bir gelişmedir. Daha önce standart X70 Air'de iki adet 50MP sensör (ana ve ultra geniş) bulunuyordu, ancak Pro sürümü bunu özel zoom özellikleriyle yükseltecek. digitaltrends.com

Ultra ince tasarımı ve etkileyici üçlü arka kamera kurulumuyla Motorola X70 Air Pro, fotoğrafçılık yetenekleri açısından iPhone Air'i geride bırakmayı vaat ediyor. (Kaynak: Motorola)

Motorola, donanımın yanı sıra yapay zeka özelliklerinin entegrasyonundan da bahsetti ve daha akıllı bir fotoğrafçılık ve işleme deneyimi vaat etti.

Planlara göre, X70 Air Pro Ocak 2026'da Çin'de piyasaya sürülecek ve uluslararası satışlarda Edge 70 Pro olarak adlandırılacak. Bu, önceki birçok modelin zayıf yönü olan güçlü kameralara sahip ultra ince telefon segmentini genişletme hamlesi olarak görülüyor.

Söylentilere göre Galaxy Z Flip 8 ultra hafif olacak.

Güney Kore'den gelen bir rapor dikkat çekti; rapora göre Samsung, selefinden önemli ölçüde daha hafif olan Galaxy Z Flip 8'i yalnızca 150 gram ağırlığında piyasaya sürecek. Bu arada, Galaxy Z Fold 8'in ise Fold 7'den 15 gram daha hafif, 200 gram ağırlığında olacağı söylentileri dolaşıyor.

Karşılaştırma yapmak gerekirse, Galaxy Z Flip 7 şu anda 188 gram ağırlığındayken, Galaxy Z Fold 7 215 gram ağırlığındadır. Flip 8'de 38 gramlık bir ağırlık azalması inanılmaz olarak değerlendiriliyor, özellikle de cihazın hala büyük bir 5.000 mAh bataryaya sahip olması beklendiği düşünüldüğünde.

Galaxy Z Flip 7, söylentilere konu olan Galaxy Z Flip 8 ile ağırlık karşılaştırması için referans cihaz olarak kullanılıyor. (Kaynak: PhoneArena)

Kaynaklar, Samsung'un katlanabilir modellerini daha hafif hale getirmek için çalıştığını belirtiyor, ancak birçok uzman ve Ice Universe gibi tanınmış bilgi kaynakları bu konuda şüpheci. Onlar, yaklaşık 8 gramlık daha makul bir azalmadan, yani Flip 8'in 150 gram yerine 180 gram ağırlığında olacağından bahsediyorlar.

Bununla birlikte, bu söylenti oldukça dikkat çekti, çünkü katlanabilir telefon tasarımında ağırlık her zaman çok önemli bir faktördür. Daha hafif bir cihazın cebe sığması ve taşınması daha kolaydır, ancak kullanıcılar Samsung'un sadece ağırlık azaltmaya odaklanmak yerine pil kapasitesine ve kameraya öncelik vermesini de beklerler.

Samsung, HBM4 çipiyle liderliği ele geçiriyor.

Samsung Electronics, altıncı nesil yüksek bant genişliğine sahip bellek çipi (HBM4) alanındaki yeni gelişmelerini vurguladı. Bu teknoloji, yapay zeka (AI) ve yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) uygulamaları için tasarlanmıştır.

Samsung Electronics, yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi işlem uygulamaları için altıncı nesil HBM4 çipini tanıttı. (Kaynak: Reuters)

Yeni yıl konuşmasında, çip bölümünün başında bulunan eş CEO Jun Young-hyun, HBM4'ün müşterilerden büyük övgü aldığını söyledi. Hatta bazı ortaklar "Samsung geri döndü" diyerek şirketin pazardaki güçlü rekabet gücünü gösterdi.

Daha önce, Ekim 2025'te Samsung, Nvidia'ya HBM4 tedarik etmek için yakın görüşmelerde bulunduğunu açıklamıştı. Bu hamle, Güney Koreli holdingin yapay zeka çip yarışında SK Hynix gibi rakiplerine yetişme çabalarını yansıtıyor.

Bay Quang

Kaynak: https://vtcnews.vn/cong-nghe-02-01-motorola-nang-cap-camera-samsung-z-flip-8-sieu-nhe-ar996336.html