Huawei, ABD yaptırımlarını aşmak için yeni çip teknolojisi geliştiriyor.

Huawei - Ảnh 1. — Huawei'nin Yarı İletken Bölümü Başkanı Bayan Ha Dinh Ba, 25 Mayıs'ta Şanghay'da düzenlenen Uluslararası Devre ve Sistemler Konferansı'nda (ISCAS) konuşma yapıyor - Fotoğraf: Huawei

AFP'nin 25 Mayıs'ta bildirdiğine göre, açıklama Şanghay'da düzenlenen Uluslararası Devreler ve Sistemler Konferansı'nda (ISCAS) yapıldı.

Huawei'nin yarı iletken bölümü başkanı Bayan Ha Dinh Ba, şirketin 2031 yılına kadar 1,4 nanometre (nm) çip üretmeyi hedeflediğini belirtti. Bu arada, dünyanın önde gelen çip üreticisi TSMC, bu kilometre taşına 2028 civarında ulaşmayı bekliyor.

Uzun yıllardır Huawei, ABD ve Çin arasındaki teknolojik gerilimlerin merkezinde yer alıyor. Washington, Huawei'nin ekipmanlarının casusluk amacıyla kullanılabileceğini iddia ediyor; Çinli şirket ise bu suçlamayı defalarca reddetti.

2019'dan beri ABD ve bazı müttefikleri, Huawei'nin gelişmiş teknoloji ve bileşenlere erişimini engellemeyi amaçlayan kısıtlamalar uyguladı; bu kısıtlamalar arasında 5 nm'nin altındaki çiplerin üretimi için hayati önem taşıyan EUV litografi makineleri de yer alıyor.

Huawei'ye göre, yeni yöntem şirketin EUV makinelerine bağımlı kalmadan gelişmiş çipler üretmesine yardımcı olabilir.

Bayan Ha Dinh Ba, Huawei'nin Moore Yasası'nın geleneksel yöntemiyle çip üzerindeki alanı küçültmeye devam etmek yerine, çip içindeki bileşenler arasındaki iletişim süresini optimize etmeye yöneldiğini belirtti.

Huawei bu yeni yaklaşıma "Tau Ölçeklendirme" adını veriyor.

Intel'in kurucu ortağı Gordon Moore tarafından ortaya atılan Moore Yasası, bir çip üzerindeki transistör sayısının her iki yılda bir iki katına çıkması gerektiğini ve böylece çipin daha güçlü veya daha küçük hale gelmesi gerektiğini öne sürüyor. Ancak uzmanlar, bu yöntemin yavaş yavaş fiziksel sınırlarına ulaştığına inanıyor.

Huawei'ye göre, yeni yaklaşım, Intel'in bir zamanlar "daha fazla küçülemeyene kadar süresiz olarak küçülebilme" olarak tanımladığı bir sorunu çözmeyi amaçlıyor.

Bayan Ha Dinh Ba, ABD yaptırımlarının Huawei'ye daha erken teknolojik zorluklar getirdiğini, ancak aynı zamanda şirketi farklı bir yol bulmaya zorladığını söyledi.

"Çözümümüz uygulanabilir ve maliyet etkin. Yeni çipin performansı diğer yaklaşımlarla tam olarak rekabet edebilir," diyerek çözümü duyurdu.

Huawei ayrıca, bu sonbaharda piyasaya sürülmesi beklenen yeni nesil Kirin çiplerinin, yeni LogicFolding mimarisini tamamen benimseyen ilk ürün olacağını belirtti.

Bazı uzmanlar, Huawei henüz belirli ticari ürünler duyurmamış olsa da, şirketin yeni yöneliminin yarı iletken teknolojisi rekabetinde ABD'nin endişelerini daha da artırabileceğine inanıyor.

Konuya geri dön

THANH HIEP

Kaynak: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm