MediaTek, Dimensity 7300 ve Dimensity 7300X çiplerini duyurdu.

MediaTek, yüksek teknoloji ürünü mobil cihazlar için ultra verimli 4nm yonga setleri olan Dimensity 7300 ve Dimensity 7300X'i duyurdu.

Her iki Dimensity 7300 yonga seti de 2,5 GHz hızında çalışan 4 adet Arm Cortex-A78 çekirdeği ve 4 adet Arm Cortex-A55 çekirdeğinden oluşan 8 çekirdekli bir CPU'ya sahiptir. 4 nm üretim süreci, A78 çekirdeklerinin güç tüketimini Dimensity 7050'ye kıyasla %25'e kadar azaltır.

CPU, oyun deneyimini hızlandırmak için en yeni Arm Mali-G615 GPU ve MediaTek HyperEngine optimizasyon motoruyla birlikte çalışır. Rakip çözümlere kıyasla, Dimensity 7300 serisi %20 daha yüksek FPS ve %20 daha iyi enerji verimliliği sunar.

Oyun deneyimini daha da geliştirmek için bu yeni çipler, akıllı kaynak optimizasyon teknolojisini kullanıyor, 5G ve Wi-Fi oyun bağlantısını optimize ediyor ve Dual-Link True Wireless Stereo Audio ile Bluetooth LE Audio teknolojisini destekliyor.

MediaTek Kablosuz İletişim İşletmesi Başkan Yardımcısı Dr. Yenchi Lee, “MediaTek Dimensity 7300 çipleri, en son yapay zeka gelişmelerini ve bağlantı özelliklerini entegre etmede, tüketicilerin sorunsuz bir şekilde yayın yapmasını ve oyun oynamasını sağlamada çok önemli bir rol oynayacak” dedi. Dr. Lee ayrıca, “Dimensity 7300X, çift ekran desteği sayesinde OEM'lerin yenilikçi yeni form faktörleri geliştirmesine olanak tanıyor” diye ekledi.

Dimensity 7300 yonga seti, 200 MP'ye kadar ana kameraları destekleyen gelişmiş 12 bit HDR-ISP'ye sahip MediaTek Imagiq 950 ile yükseltilmiş görüntüleme yeteneklerine de sahiptir. Doğru gürültü azaltma (MCNR), yüz algılama (HWFD) ve HDR video sağlayan yeni donanım araçlarıyla geliştirilen Dimensity 7300, kullanıcıların her türlü ışık koşulunda çarpıcı fotoğraflar ve videolar çekmelerini sağlar.

Ayrıca, Dimensity 7050'ye kıyasla 1,3 kata kadar daha hızlı otomatik odaklama performansı ve 1,5 kata kadar daha hızlı görüntü üretimi sunuyor. Kullanıcılar ayrıca, rakip çözümlere göre %50 daha geniş dinamik aralıkla 4K HDR video çekebiliyor ve bu da videoda daha fazla ayrıntı anlamına geliyor.

Dimensity 7300 ve Dimensity 7300X'in diğer teknolojileri şunlardır:

MediaTek 5G UltraSave 3.0+ teknolojisi, eksiksiz bir R16 enerji tasarrufu paketini ve MediaTek'in kendi optimizasyon önlemlerini birleştirerek, yaygın sub-6GHz 5G bağlantı senaryolarında rakip çözümlere göre %13-30 daha yüksek enerji verimliliği sunar.

3CC Taşıyıcı Birleştirme teknolojisi sayesinde 3,27 Gb/sn'ye kadar 5G indirme hızlarını destekleyerek kentsel ve banliyö ortamlarında daha hızlı indirme hızları sağlar.

Hızlı ve güvenilir çok gigabitli kablosuz bağlantı için üç bantlı Wi-Fi 6E'yi ve çift VoNR ile çift 5G SIM desteğini destekleyerek kullanıcılara daha fazla seçenek sunar.

KIM THANH

[reklam_2]
Kaynak: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html