Galaxy Z Flip FE'nin sızdırılan teknik özellikleri.

İddialara göre Samsung, SM-F761B model numaralı yeni ve uygun fiyatlı katlanabilir bir akıllı telefon geliştiriyor. Son zamanlarda sızıntı uzmanı PandaFlash X, bu ürünün temel özelliklerini paylaştı.

Galaxy Z Flip FE'nin sızdırılan teknik özellikleri.

Kaynaklar, Samsung'un yeni bir Flip serisi prototipini test ettiğini ortaya koyuyor. Bu prototip, ultra ince cam (UTG) ve Galaxy Z Flip6'ya benzer bir menteşe mekanizmasına sahip olup, tanıdık bir katlama deneyimi sunuyor. Cihazın adı henüz açıklanmamış olsa da, söylentilere konu olan Z Flip FE olabilir.

Cihaz, 120 Hz'e kadar esnek yenileme hızına ve 2600 nit'e kadar maksimum parlaklığa sahip, FHD çözünürlüklü 6,7 inç AMOLED ekrana sahiptir. Z Flip6'nın 12 MP sensöründen daha iyi görüntüler yakalayabilen 50 MP'lik bir ana kameraya sahiptir.

Cihaz, önceki modelde bulunan Snapdragon çip yerine, standart Galaxy S24'te de bulunan Exynos 2400 SoC çipiyle çalışacak.

Z Flip FE, etkileyici dayanıklılık için alüminyum çerçeve ve Corning Gorilla Glass Victus ile üretilecek. Diğer özellikler arasında düz çerçeve tasarımı, Wi-Fi 6E desteği ve 25W hızlı şarj yer alıyor. 12 GB RAM ve 256 GB dahili depolama alanına sahip, suya dayanıklı, Z Flip 6 ile aynı hoparlöre ve ön kameraya sahip ve kutudan çıktığı gibi One UI 7 işletim sistemiyle çalışıyor.

Kaynak: https://kinhtedothi.vn/ro-ri-cau-hinh-galaxy-z-flip-fe.html