iPhone 17 hakkında yeni bilgiler

Son zamanlarda analist Ming-Chi Kuo, iPhone 17'nin Apple tarafından geliştirilen Wi-Fi 7 çipini kullanacağına dair bilgiler paylaştı.

Kuo'ya göre, iPhone 17 nesli ve 2025'in sonlarından itibaren piyasaya sürülecek diğer Apple cihazları, üçüncü taraf tedarikçilerden uzaklaşma stratejisinin bir parçası olarak Apple'ın kendi Wi-Fi 7 çipini içerecek.

iPhone 17. nesil, Apple'ın kendi geliştirdiği WiFi 7 çipiyle donatılacak.

Bu çip, Apple'ın şu anda WiFi ve Bluetooth için kullandığı Broadcom çipinin yerini alacak. Daha önceki sızıntılar ayrıca Apple'ın WiFi 7 çipinin TSMC'nin 7nm üretim süreciyle üretileceğini de ortaya koymuştu.

Ayrıca, Apple'ın 5G çipleri üzerinde araştırma yaptığı ve gelecek yıldan itibaren ürünlerinde bunları kullanmaya başlayacağı bildiriliyor. Buna göre, iPhone SE 4, Apple'ın kendi geliştirdiği 5G çipini entegre eden ilk cihazı olacak.

The Information'a göre Apple, iPhone 17 neslinin ilk üretimi için Hindistan'da bir fabrika kullanıyor.

Ürün geliştirme sürecinin ilk aşaması genellikle Mayıs ve Ekim ayları arasında gerçekleşir. Bu aşamada Apple, Cupertino'daki genel merkezinde tasarlanan bir prototipi seri üretime uygun somut bir ürüne dönüştürmeyi hedefler.

Daha önce bu aşama yalnızca Çin'deki fabrikalarda gerçekleştiriliyordu. Apple bu süreci Hindistan'da ilk kez uyguluyor. Bu hamle, iPhone üreticisinin Çin'deki fabrikalara olan bağımlılığını azaltma yolunda önemli bir ilerlemeyi temsil ediyor.

Apple şu anda Broadcom'un Wi-Fi çiplerini kullanıyor ve her iki şirket de Caltech ile bir anlaşmazlık içinde. Mahkeme daha önce Apple'ın Wi-Fi patent ihlali nedeniyle 838 milyon dolar, Broadcom'un ise 270 milyon dolar ödemesine karar vermişti, ancak taraflar karşılıklı anlaşmaya vardıktan sonra dava düştü.

Kaynak: https://baoquocte.vn/thong-tin-moi-ve-iphone-17-292406.html