Tech News Space'e göre, TSMC CEO'su Mark Liu, analistler ve yatırımcılarla yakın zamanda yaptığı bir toplantıda şirketin planlarını paylaştı ve 2 nm işlem teknolojisini kullanan çiplerin seri üretiminin 2025 gibi erken bir tarihte başlayacağına olan güvenini dile getirdi. TSMC'nin artan talebi karşılamak için Hsinchu Bilim Parkı ve Kaohsiung'da (Tayvan) birden fazla üretim tesisi kurma niyetinden bahsetti.
TSMC, 2025'in ikinci yarısında 2 nm çipleri seri üretmeyi hedefliyor
İlk fabrika, özellikle 2 nm teknolojisini geliştirmek için kurulan R1 araştırma merkezinin yakınındaki Baoshan (Hsinchu) yakınlarında yer alacak. Fabrikanın 2025'in ikinci yarısında 2 nm yarı iletkenlerin seri üretimine başlaması bekleniyor. Yine 2 nm yonga üretmek üzere tasarlanan ikinci fabrika ise, Güney Tayvan Bilim Parkı'nın bir parçası olan Kaohsiung Bilim Parkı'nda yer alacak ve 2026'da faaliyete geçmesi planlanıyor.
Ayrıca şirketin Tayvan makamlarından onay almasının ardından başlayacak üçüncü tesisin inşasına yönelik hazırlıklar da devam ediyor.
TSMC ayrıca, Taichung Bilim Parkı'nda yeni bir fabrika inşa etmek için Tayvan yetkililerinden onay almak için aktif olarak çalışıyor. İnşaat 2025'te başlarsa, üretim 2027'de başlayacak. TSMC, 2 nm teknolojisiyle çip üretebilen üç fabrikayı da açarak küresel yarı iletken pazarındaki konumunu önemli ölçüde güçlendirecek ve müşterilerine yeni nesil çip üretimi için yeni kapasite sağlayacak.
Şirketin yakın vadeli planları arasında, 2nm proses teknolojisiyle seri üretime başlamak yer alıyor ve şirket, 2025'in ikinci yarısında nanosheet tipi gate-all-ark (GAA) transistörlerini kullanmayı hedefliyor. 2026'da beklenen geliştirilmiş bir proses versiyonu, çipin arkasından güç entegre edecek ve böylece seri üretim kabiliyetlerini genişletecek.
[reklam_2]
Kaynak bağlantısı
Yorum (0)