Tech News Space'e göre, TSMC CEO'su Mark Liu, analistler ve yatırımcılarla yaptığı son toplantıda şirketin planlarını paylaştı ve 2nm işlem teknolojisini kullanan çiplerin seri üretiminin 2025 gibi erken bir tarihte başlayacağına dair güvenini dile getirdi. Artan talebi karşılamak için Hsinchu Bilim Parkı ve Kaohsiung'da (Tayvan) daha fazla üretim tesisi kurmayı planladıklarını da belirtti.
TSMC, 2025 yılının ikinci yarısında 2nm çiplerin seri üretimine başlamayı hedefliyor.
Özellikle, ilk tesis, 2nm teknolojisini geliştirmek amacıyla kurulan R1 araştırma merkezine yakın, Baoshan (Hinchu) yakınlarında yer alacak. Tesisin 2025 yılının ikinci yarısında 2nm yarı iletkenlerin seri üretimine başlaması bekleniyor. Yine 2nm çipler üretmek üzere tasarlanan ikinci tesis ise Tayvan'ın Güney Bilim Parkı'nın bir parçası olan Kaohsiung Bilim Parkı'nda yer alacak ve 2026 yılında faaliyete geçmesi planlanıyor.
Ayrıca, şirketin Tayvan yetkililerinden onay almasının ardından başlayacak olan üçüncü bir fabrikanın inşaatı için hazırlıklar sürüyor.
Ayrıca TSMC, Tayvan'daki yetkililerden Taichung Bilim Parkı'nda başka bir fabrika inşa etmek için onay almak üzere aktif olarak çalışmaktadır. Bu tesisin inşaatına 2025 yılında başlanırsa, üretim 2027 yılında başlayacaktır. 2nm teknolojisini kullanan çipler üretebilen üç fabrikanın da açılmasıyla TSMC, küresel yarı iletken pazarındaki konumunu önemli ölçüde güçlendirecek ve müşterilerine yeni nesil çipler üretmek için yeni yetenekler sunacaktır.
Şirketin yakın gelecek planları arasında, 2nm işlem teknolojisiyle seri üretime başlamak ve 2025 yılının ikinci yarısında nanosheet tam devre kapı transistörlerini (GAA) kullanmayı hedeflemek yer alıyor. 2026'da piyasaya sürülmesi beklenen bu sürecin geliştirilmiş bir versiyonu, çipin arka tarafından güç beslemesini entegre ederek seri üretim kapasitesini genişletecek.
[reklam_2]
Kaynak bağlantısı








Yorum (0)