 |
এয়ারপডস প্রো ৩ হেডফোন। ছবি: দ্য ভার্জ । |
ব্লুমবার্গের তথ্য অনুযায়ী, অ্যাপল ২০২৭ সালে তিনটি ফ্ল্যাগশিপ ডিভাইস বাজারে আনার পরিকল্পনা করছে: সমন্বিত ক্যামেরাসহ এয়ারপডস, দ্বিতীয় প্রজন্মের ফোল্ডেবল আইফোন এবং স্মার্টফোন সিরিজটির বাজারে আসার ২০তম বার্ষিকী উদযাপনের জন্য একটি বিশেষ আইফোন মডেল।
যদিও ক্যামেরাযুক্ত এয়ারপড অ্যাপলকে এআই হার্ডওয়্যারের বাজারে প্রবেশ করতে সাহায্য করবে বলে আশা করা হচ্ছে, অন্য দুটি আইফোন মডেলেও অনেক উল্লেখযোগ্য বৈশিষ্ট্য রয়েছে।
"এটি অ্যাপলের এযাবৎকালের সবচেয়ে বড় পণ্য উন্মোচন পর্বের একটি অংশ... আশা করা হচ্ছে, এই ডিভাইসগুলো সিইও জন টার্নাসের অধীনে কোম্পানির প্রথম বছরে প্রবৃদ্ধির গতি সঞ্চার করবে, যিনি ১লা সেপ্টেম্বর দায়িত্ব গ্রহণ করবেন," বলেছেন বিশ্লেষক মার্ক গারম্যান।
সমন্বিত ক্যামেরাসহ এয়ারপড নিয়ে উচ্চাভিলাষী পরিকল্পনা।
গুজব অনুযায়ী, সাম্প্রতিক মাসগুলোতে তিনটি ডিভাইসই উন্নয়নের একটি উন্নত পর্যায়ে প্রবেশ করেছে। মে মাসে ব্লুমবার্গ জানিয়েছিল যে, ক্যামেরাযুক্ত এয়ারপড প্রোটোটাইপগুলো হার্ডওয়্যার ও সফটওয়্যার উভয় দিক থেকেই প্রায় সমাপ্তির পথে।
এয়ারপডের নতুন সংস্করণটি হবে অ্যাপলের প্রথম এআই-কেন্দ্রিক পরিধানযোগ্য ডিভাইস। ছবি বা ভিডিও তোলার পরিবর্তে, হেডফোনটির ক্যামেরাগুলো সেন্সর হিসেবে কাজ করবে এবং সিরি অ্যাসিস্ট্যান্টকে প্রাসঙ্গিক তথ্য সরবরাহ করবে।
গুরম্যানের মতে, ব্যবহারকারীরা টেবিলের ওপর রাখা খাবারের উপকরণগুলোর দিকে তাকিয়ে সিরিকে বিভিন্ন বস্তু ও তার চারপাশের পরিবেশ সম্পর্কে জিজ্ঞাসা করতে পারবেন, যেমন—রাতের খাবারের জন্য কী রান্না করা হবে।
B798 কোডনামের পণ্যটি মূলত এই বছর বাজারে আসার কথা ছিল, কিন্তু এআই সফটওয়্যারের সমস্যার কারণে তা বিলম্বিত হয়েছে। অ্যাপলকে এমন একটি মডেল তৈরি করতে হয়েছিল যা ব্যবহারকারীর চারপাশের পরিবেশ থেকে বস্তু শনাক্ত করতে সক্ষম।
 |
জন টার্নাস ১লা সেপ্টেম্বর অ্যাপলের সিইও পদ গ্রহণ করবেন। ছবি: ব্লুমবার্গ । |
ব্লুমবার্গের লেখক উল্লেখ করেছেন যে, পণ্যটি বাজারে আনার সময় এখনও পরিবর্তিত হতে পারে। WWDC 2026-এ অ্যাপল ভিশন প্রো চশমার জন্য একটি অনুরূপ ফিচার চালু করেছিল, কিন্তু এয়ারপডসে এর সফল সংযোজন আরও বেশি গুরুত্বপূর্ণ।
ক্যামেরাযুক্ত এয়ারপড ভিজ্যুয়াল ইন্টেলিজেন্সের ক্ষেত্রে অ্যাপলের প্রচেষ্টাকে আরও শক্তিশালী করবে; এই প্রযুক্তি ছবি বিশ্লেষণ করে তাৎক্ষণিক প্রেক্ষাপট তুলে ধরে।
"কোম্পানিটি ভিজ্যুয়াল ইন্টেলিজেন্সকে সিরি এআই এবং আইওএস ২৭-এর মূল ভিত্তি বানিয়েছে এবং এই কার্যকারিতাটি ক্যামেরা অ্যাপে নিয়ে এসেছে," গুরম্যান লিখেছেন।
ক্যামেরাসহ এয়ারপডগুলোর ডিজাইন অনেকটাই এয়ারপড প্রো-এর মতো হবে। ক্লাউডে ডেটা পাঠানোর সময় একটি ইন্ডিকেটর লাইটও যুক্ত করছে কোম্পানিটি, এবং প্রাসঙ্গিক রিমাইন্ডার ও হাঁটার সময় উন্নত নেভিগেশন ক্ষমতার জন্য ক্যামেরার ব্যবহার নিয়ে গবেষণা করছে।
তবে, এআই হার্ডওয়্যার বাজারে প্রবেশ করার জন্য অ্যাপলের প্রচেষ্টার একটি অংশ মাত্র হলো এয়ারপডস। অ্যাপল এন৫০ কোডনামের স্মার্ট গ্লাসও তৈরি করছে। আগামী বছরের শেষের দিকে বাজারে আসার প্রত্যাশিত এই ডিভাইসটি মেটা-র মডেলগুলোর সাথে প্রতিযোগিতা করবে এবং এতে ছবি ও ভিডিও তোলার জন্য আরও উন্নত ক্যামেরা থাকবে।
ফোল্ডেবল আইফোনের জন্য উচ্চাকাঙ্ক্ষা
এই বছরের সেপ্টেম্বরে অ্যাপল তাদের প্রথম ফোল্ডেবল আইফোন উন্মোচন করবে বলে আশা করা হচ্ছে। ব্লুমবার্গের তথ্যমতে, কোম্পানিটি ২০২৭ সালে এর দ্বিতীয় প্রজন্ম বাজারে আনার পরিকল্পনা করছে, যার অভ্যন্তরীণ সাংকেতিক নাম ভি৭৮ (V78)।
"সময়রেখা থেকে দেখা যায় যে, ফোল্ডেবল আইফোন একটি গুরুত্বপূর্ণ পণ্য সিরিজ যার জন্য বার্ষিক আপডেটের প্রয়োজন," গুরম্যান বলেছেন।
প্রথম প্রজন্মের উন্মোচনের ২০তম বার্ষিকী স্মরণীয় করে রাখতে অ্যাপলও একটি বিশেষ আইফোন মডেল সক্রিয়ভাবে তৈরি করছে। গুজব অনুসারে, পণ্যটিতে কিনারা বরাবর বাঁকানো গ্লাসসহ প্রায় বেজেল-বিহীন একটি ডিসপ্লে থাকবে।
V73 এবং V74 কোডনামের বার্ষিকী আইফোন সংস্করণগুলো হলো iPhone 18 Pro এবং iPhone 18 Pro Max-এর উত্তরসূরি, যেগুলোর স্ক্রিনের আকার প্রায় একই (যথাক্রমে ৬.৩ এবং ৬.৯ ইঞ্চি)। আশা করা হচ্ছে, উভয় ফোনেই ২ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় নির্মিত এবং Naxos কোডনামের A21 প্রসেসর থাকবে।
 |
স্যামসাং গ্যালাক্সি জেড ফোল্ড৭। ছবি: ব্লুমবার্গ । |
আইফোন ১৮ প্রো, আইফোন ১৮ প্রো ম্যাক্স এবং প্রথম প্রজন্মের ফোল্ডেবল আইফোনে ‘বোর্নিও’ কোডনামের এ২০ প্রো চিপ ব্যবহৃত হবে বলে আশা করা হচ্ছে। অন্যদিকে, স্ট্যান্ডার্ড মডেলে (যা ২০২৭ সালের শুরুতে বাজারে আসবে বলে আশা করা হচ্ছে) ‘বান্ডা’ কোডনামের বেসিক এ২০ চিপ ব্যবহার করা হবে।
আইফোন ১৮-এর একটি উত্তরসূরিও নির্মাণাধীন রয়েছে, যেটিতে নিমোস (Nimos) অভ্যন্তরীণ কোডনামের স্ট্যান্ডার্ড এ২১ (A21) চিপ সমন্বিত থাকবে বলে আশা করা হচ্ছে।
ব্লুমবার্গের একজন লেখক প্রকাশ করেছেন যে, ২০২৮ সালের মধ্যে উচ্চমানের আইফোন সিরিজ ১.৪ ন্যানোমিটার চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়ায় পরিবর্তিত হবে। চিপ উৎপাদনের জন্য অ্যাপল প্রাথমিকভাবে টিএসএমসি-র সঙ্গেই অংশীদারিত্ব অব্যাহত রাখবে, তবে এই প্রক্রিয়ার কিছু পর্যায়ে ইন্টেলের সঙ্গে কাজ করার কথাও বিবেচনা করছে।
MacRumors- এর মতে, iPhone 17 Pro বর্তমানে তৃতীয় প্রজন্মের 3nm (N3P) প্রসেস ব্যবহার করে। TSMC নিজেও বেশ কয়েক বছর ধরে 1.4nm প্রসেস নিয়ে গবেষণা করছে। 2nm-এর তুলনায়, 1.4nm প্রযুক্তি 15% বেশি পারফরম্যান্স দেবে বলে আশা করা হচ্ছে, অথবা একই পারফরম্যান্স বজায় রেখে 30% বেশি শক্তি সাশ্রয়ী হবে।
ইন্টেলও একটি ১.৪ ন্যানোমিটার প্রসেস তৈরি করছে, যার ব্যাপক উৎপাদন ২০২৮ সালে শুরু হবে বলে আশা করা হচ্ছে। কিছু গুজব অনুযায়ী, ২০২৮ সালে আইফোনের স্ট্যান্ডার্ড লাইনআপে ইন্টেলের চিপ ব্যবহার করা হবে।
উৎস: https://znews.vn/apple-dang-phat-trien-airpods-with-camera-and-iphone-ultra-2-post1660481.html
