২-ইন-১ প্রযুক্তি: মটোরোলা ক্যামেরা আপগ্রেড করল, স্যামসাং জেড ফ্লিপ ৮ হলো অত্যন্ত হালকা

আইফোন এয়ার-কে চ্যালেঞ্জ জানানো মটোরোলা এক্স৭০ এয়ার প্রো এবং অত্যন্ত হালকা গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ ৮-এর গুজব ২০২৬ সালের শুরুতে ফোল্ডেবল ও আল্ট্রা-থিন ফোনের বাজারে আলোড়ন সৃষ্টি করছে।

মটোরোলা এক্স৭০ এয়ার প্রো আইফোন এয়ারকে চ্যালেঞ্জ জানাচ্ছে

মটোরোলা সম্প্রতি তাদের পরবর্তী প্রজন্মের আল্ট্রা-স্লিম স্মার্টফোন – এক্স৭০ এয়ার প্রো উন্মোচন করেছে, যা এক্স৭০ এয়ার-এর উত্তরসূরি এবং ২০২৫ সালের অক্টোবরে বাজারে আসার কথা রয়েছে।

ডিভাইসটির সবচেয়ে বড় আকর্ষণ হলো এর ট্রিপল রিয়ার ক্যামেরা সেটআপ, যার মধ্যে একটি পেরিস্কোপ জুম লেন্সও রয়েছে, যা আইফোন এয়ারের একক ক্যামেরার তুলনায় একটি উল্লেখযোগ্য উন্নতি। পূর্বে, স্ট্যান্ডার্ড এক্স৭০ এয়ারে দুটি ৫০ মেগাপিক্সেলের সেন্সর (প্রধান এবং আল্ট্রা-ওয়াইড) ছিল, কিন্তু প্রো সংস্করণটিতে ডেডিকেটেড জুম সক্ষমতা যোগ করে এটিকে আপগ্রেড করা হবে। digitaltrends.com

এর অত্যন্ত পাতলা ডিজাইন এবং চিত্তাকর্ষক ট্রিপল রিয়ার ক্যামেরা সেটআপের মাধ্যমে মটোরোলা এক্স৭০ এয়ার প্রো ফটোগ্রাফি ক্ষমতার দিক থেকে আইফোন এয়ারকে ছাড়িয়ে যাবে বলে প্রতিশ্রুতি দেয়। (সূত্র: মটোরোলা)

হার্ডওয়্যারের পাশাপাশি মটোরোলা এআই ফিচার যুক্ত করার কথাও উল্লেখ করেছে, যা আরও উন্নত ফটোগ্রাফি ও প্রসেসিং অভিজ্ঞতার প্রতিশ্রুতি দেয়।

পরিকল্পনা অনুযায়ী, এক্স৭০ এয়ার প্রো ২০২৬ সালের জানুয়ারিতে চীনে লঞ্চ হবে এবং আন্তর্জাতিকভাবে বিক্রি হলে এর নাম হবে এজ ৭০ প্রো। এটিকে অতি-পাতলা ফোনের সেগমেন্টকে প্রসারিত করার একটি পদক্ষেপ হিসেবে দেখা হচ্ছে, যে ফোনগুলোতে শক্তিশালী ক্যামেরাও থাকবে, যা ছিল পূর্ববর্তী অনেক মডেলের একটি দুর্বলতা।

গুজব অনুযায়ী, গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ ৮ অত্যন্ত হালকা হবে।

দক্ষিণ কোরিয়া থেকে আসা একটি প্রতিবেদন দৃষ্টি আকর্ষণ করেছে, যেখানে বলা হয়েছে যে স্যামসাং মাত্র ১৫০ গ্রাম ওজনের গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ ৮ বাজারে আনবে, যা এর পূর্বসূরীর চেয়ে উল্লেখযোগ্যভাবে হালকা। অন্যদিকে, গ্যালাক্সি জেড ফোল্ড ৮-এর ওজন ২০০ গ্রাম হবে বলে শোনা যাচ্ছে, যা ফোল্ড ৭-এর চেয়ে ১৫ গ্রাম হালকা।

তুলনা করলে, গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ ৭-এর বর্তমান ওজন ১৮৮ গ্রাম, যেখানে গ্যালাক্সি জেড ফোল্ড ৭-এর ওজন ২১৫ গ্রাম। ফ্লিপ ৮-এর ওজন ৩৮ গ্রাম কমাটা অবিশ্বাস্য বলে মনে করা হচ্ছে, বিশেষ করে যেহেতু ডিভাইসটিতে একটি বড় ৫,০০০ mAh ব্যাটারি থাকার কথা রয়েছে।

গুজব অনুযায়ী আসা গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ ৮-এর সাথে ওজনের তুলনা করার জন্য গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ ৭-কে একটি মানদণ্ড হিসেবে ব্যবহার করা হয়। (সূত্র: ফোনঅ্যারেনা)

সূত্র থেকে জানা গেছে যে স্যামসাং তাদের ফোল্ডেবল মডেলগুলোকে আরও হালকা করার জন্য কাজ করছে, কিন্তু অনেক বিশেষজ্ঞ এবং আইস ইউনিভার্সের মতো সুপরিচিত টিপস্টাররা এ বিষয়ে সন্দিহান। তাদের মতে, ওজন আরও যুক্তিসঙ্গতভাবে প্রায় ৮ গ্রাম কমানো যেতে পারে, যার অর্থ ফ্লিপ ৮-এর ওজন ১৫০ গ্রামের পরিবর্তে ১৮০ গ্রাম হবে।

তথাপি, এই গুজবটি যথেষ্ট মনোযোগ আকর্ষণ করেছে, কারণ ফোল্ডেবল ফোনের ডিজাইনে ওজন সবসময়ই একটি গুরুত্বপূর্ণ বিষয়। একটি হালকা ডিভাইস পকেটে রাখা এবং বহন করা সহজ, কিন্তু ব্যবহারকারীরা এটাও আশা করেন যে স্যামসাং শুধু ওজন কমানোর দিকে মনোযোগ না দিয়ে ব্যাটারির ক্ষমতা এবং ক্যামেরাকেও অগ্রাধিকার দেবে।

HBM4 চিপের মাধ্যমে স্যামসাং এগিয়ে রয়েছে।

স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স তাদের ষষ্ঠ প্রজন্মের হাই-ব্যান্ডউইথ মেমরি চিপ (HBM4)-এর নতুন অগ্রগতি তুলে ধরেছে। এই প্রযুক্তিটি কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (AI) এবং হাই-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC) অ্যাপ্লিকেশনের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

স্যামসাং ইলেকট্রনিক্স এআই এবং এইচপিসি অ্যাপ্লিকেশনের জন্য তাদের ষষ্ঠ প্রজন্মের এইচবিএম৪ চিপ উন্মোচন করেছে। (সূত্র: রয়টার্স)

নববর্ষের ভাষণে, চিপ বিভাগের প্রধান ও সহ-সিইও জুন ইয়ং-হিউন বলেন যে, এইচবিএম৪ গ্রাহকদের কাছ থেকে ব্যাপক প্রশংসা পেয়েছে। এমনকি কিছু অংশীদার মন্তব্য করেছেন যে, "স্যামসাং ফিরে এসেছে," যা বাজারে কোম্পানিটির শক্তিশালী প্রতিযোগিতামূলক সক্ষমতা প্রমাণ করে।

এর আগে, ২০২৫ সালের অক্টোবরে, স্যামসাং জানিয়েছিল যে তারা এনভিডিয়াকে এইচবিএম৪ (HBM4) সরবরাহ করার জন্য নিবিড় আলোচনা করছে। এই পদক্ষেপটি এআই চিপের প্রতিযোগিতায় এসকে হাইনিক্সের (SK Hynix) মতো প্রতিদ্বন্দ্বীদের সাথে তাল মেলানোর জন্য দক্ষিণ কোরীয় এই বহুজাতিক সংস্থার প্রচেষ্টাকেই প্রতিফলিত করে।

মিঃ কোয়াং

উৎস: https://vtcnews.vn/cong-nghe-02-01-motorola-nang-cap-camera-samsung-z-flip-8-sieu-nhe-ar996336.html