Z Fold7-এর মতোই, Z Flip7-এর ছবিগুলোও CAD-এর উপর ভিত্তি করে তৈরি, তাই ছোটখাটো বিবরণে এখনও পরিবর্তন আসতে পারে। তা সত্ত্বেও, এগুলো স্যামসাং-এর পরবর্তী উল্লম্বভাবে ভাঁজযোগ্য স্মার্টফোনটির ডিজাইন সম্পর্কে আমাদের একটি আভাস দেয়।

Z Flip7-এর পিছনে এখনও কেবল দুটি ক্যামেরাই থাকবে: একটি ৫০ মেগাপিক্সেলের মূল সেন্সর এবং একটি ১২ মেগাপিক্সেলের আলট্রা-ওয়াইড-অ্যাঙ্গেল ক্যামেরা। এতে ১২ জিবি র্যাম এবং ২৫৬ জিবি/৫১২ জিবি ইন্টারনাল স্টোরেজের বিকল্প রয়েছে।
নতুন তথ্য থেকে জানা যাচ্ছে যে, কার্যক্ষমতা সংক্রান্ত সমস্যার কারণে জেড ফ্লিপ ৭-এ নিজস্ব চিপ ব্যবহার করা সম্ভব নাও হতে পারে; এর পরিবর্তে, ডিভাইসটি কোয়ালকমের স্ন্যাপড্রাগন ৮ এলিট চিপসহ বাজারে আসবে বলে আশা করা হচ্ছে।
এর আগে, সোশ্যাল মিডিয়া প্ল্যাটফর্ম এক্স-এ @PandaFlashPro নামের একটি অ্যাকাউন্ট থেকে জানানো হয়েছিল যে, স্যামসাং গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ৭-এর হিঞ্জের ডিজাইন উন্নত করেছে এবং ফোল্ডেবল স্ক্রিনের মাঝখান দিয়ে থাকা ভাঁজের দাগটি কমিয়ে এনেছে।
ফাঁস হওয়া তথ্য থেকে জানা গেছে যে, গ্যালাক্সি জেড ফ্লিপ৭ একই ডিজাইন বজায় রেখে আরও স্লিম গড়নের সাথে ২৫ ওয়াট ফাস্ট চার্জিং সাপোর্ট করবে। ব্যবহারকারীর অভিজ্ঞতা আরও উন্নত করতে এতে নতুন গ্যালাক্সি এআই ফিচারও থাকবে।
[বিজ্ঞাপন_২]
উৎস: https://kinhtedothi.vn/lo-anh-render-sac-net-cua-galaxy-z-flip7.html






মন্তব্য (0)