মিডিয়াটেক ডাইমেনসিটি ৭২০০ চিপ চালু করেছে।

[বিজ্ঞাপন_১]

১৬/০২/২০২৩ ২১:৫১

মিডিয়াটেক আজ ডাইমেনসিটি ৭২০০ চিপ লঞ্চ করেছে, যা কোম্পানির নতুন ডাইমেনসিটি ৭০০০ সিরিজের প্রথম চিপসেট।

চিপ ডাইমেনসিটি ৭২০০

ডাইমেনসিটি ৭২০০ উন্নত এআই ফটোগ্রাফি বৈশিষ্ট্য, শক্তিশালী গেমিং অপ্টিমাইজেশন এবং চিত্তাকর্ষক ৫জি সংযোগ গতির জন্য সমর্থন প্রদান করে, যা ব্যাটারির আয়ু বাড়ানোর জন্য শক্তি দক্ষতা সর্বাধিক করে তোলে।

TSMC-এর দ্বিতীয় প্রজন্মের 4nm প্রক্রিয়া ব্যবহার করে তৈরি এই চিপটি, যা ডাইমেনসিটি 9200-এর মতো, বিভিন্ন ডিজাইনের অতি-পাতলা স্মার্টফোনের জন্য একটি আদর্শ পছন্দ। 8-কোর CPU-তে দুটি Arm Cortex-A715 কোর রয়েছে যার ঘড়ির গতি 2.8GHz পর্যন্ত এবং ছয়টি Arm Cortex-A510 কোর রয়েছে, যা ব্যবহারকারীদের সহজেই মাল্টিটাস্ক করতে এবং প্রতিটি অ্যাপ্লিকেশনে কর্মক্ষমতা সর্বাধিক করতে দেয়। শক্তি এবং কর্মক্ষমতা আরও অপ্টিমাইজ করার জন্য, MediaTek-এর ইন্টিগ্রেটেড AI প্রসেসিং ইউনিট (APU) AI টাস্ক বা AI দ্বারা সহায়তা করা কাজের দক্ষতা সর্বাধিক করতে সাহায্য করবে।

"ডাইমেনসিটি ৭০০০ সিরিজের চিপগুলি গেমার এবং ফটোগ্রাফারদের জন্য অত্যন্ত গুরুত্বপূর্ণ হবে - যারা পারফরম্যান্সকে ক্ষুন্ন না করে ব্যাটারি-সাশ্রয়ী ক্ষমতা সম্পন্ন স্মার্টফোন খুঁজছেন," বলেছেন মিডিয়াটেকের ওয়্যারলেস কমিউনিকেশনসের ভাইস প্রেসিডেন্ট সিএইচ চেন।

মিডিয়াটেক ডাইমেনসিটি ৭২০০ চিপ চালু করেছে (ছবি ১)

ডাইমেনসিটি ৭২০০ এর অতিরিক্ত বৈশিষ্ট্যগুলির মধ্যে রয়েছে: ৬৪০০ এমবিপিএস পর্যন্ত র‍্যাম ক্লক স্পিড এবং ইউএফএস ৩.১ মেমোরি চিপ; এইচডিআর সহ মিডিয়াটেক মিরাভিশন ডিসপ্লে যা এইচডিআর১০+, সিইউভিএ এইচডিআর এবং ডলবি এইচডিআর সহ সর্বশেষ ডিসপ্লে স্ট্যান্ডার্ড সমর্থন করে; একটি প্রাণবন্ত ডিসপ্লের জন্য ফুল এইচডি+ রেজোলিউশন এবং ১৪৪ হার্জ রিফ্রেশ রেট; উন্নত মাল্টিমিডিয়া অভিজ্ঞতার জন্য এআই এসডিআর-টু-এইচডিআর ভিডিও ফর্ম্যাটের জন্য সমর্থন; ওয়্যারলেস হেডফোন সমর্থনকারী ব্লুটুথ এলই অডিও এবং ডুয়াল-লিংক ট্রু ওয়্যারলেস স্টেরিও অডিও প্রযুক্তি।

ডাইমেনশন ৭২০০-তে ৩জিপিপি রিলিজ-১৬ স্ট্যান্ডার্ড ৫জি সাব-৬জিএইচজেড মডেম রয়েছে যার ৪.৭জিবিপিএস ডাউনলিংক রয়েছে এবং এটি ট্রাই-ব্যান্ড ওয়াই-ফাই ৬ই এবং পরবর্তী প্রজন্মের ব্লুটুথ ৫.৩ সমর্থন করে। সম্পূর্ণরূপে সমন্বিত ৫জি মডেম এবং মিডিয়াটেকের ৫জি আল্ট্রাসেভ ২.০ প্রযুক্তি সর্বোত্তম মোবাইল শক্তি দক্ষতা নিশ্চিত করে। যেকোনো সময়, যেকোনো জায়গায় স্থিতিশীল কভারেজের জন্য, চিপটি ২সিসি ক্যারিয়ার অ্যাগ্রিগেশন প্রযুক্তি এবং ডুয়াল ভিওএনআর সহ ডুয়াল ৫জি সিম সমর্থন করে। ডুয়াল সিম ক্ষমতা ব্যবহারকারীদের একই সাথে দুটি সংযোগ ব্যবহার করার সুযোগ দেয়, যার ফলে তাদের স্মার্টফোন থেকে কাজ এবং ব্যক্তিগত কল করা সহজ হয়।

5G ডিভাইসে বৈশিষ্ট্যযুক্ত ডাইমেনসিটি 7200, 2023 সালের প্রথম প্রান্তিকে বিশ্বব্যাপী চালু হবে।

[বিজ্ঞাপন_২]
উৎস