প্রযুক্তি জগতে হুয়াওয়ে কেন এত আলোড়ন সৃষ্টি করছে?

সেমিকন্ডাক্টরের কর্মক্ষমতা উন্নত করার বিষয়ে হুয়াওয়ের দূরদৃষ্টি চীনের চিপ বাজার জুড়ে শক্তিশালী প্রবৃদ্ধির ঢেউ তুলেছে।

কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তার (এআই) ব্যাপক প্রসার কম্পিউটিং ক্ষমতার জন্য এক অভূতপূর্ব চাহিদা তৈরি করেছে। অ্যামাজন, মেটাপ্ল্যাটফর্মস এবং মাইক্রোসফটের মতো বড় বড় কর্পোরেশনগুলো আমেরিকান সেমিকন্ডাক্টর জায়ান্ট এনভিডিয়ার তৈরি ডেটা সেন্টার এবং উন্নত চিপগুলোতে শত শত বিলিয়ন ডলার বিনিয়োগ করছে।

অন্যদিকে, এই এআই প্রতিযোগিতায় চীন পিছিয়ে পড়ার ঝুঁকিতে রয়েছে, কারণ মার্কিন বাণিজ্য নিষেধাজ্ঞার ফলে চিপ তৈরির মূল প্রযুক্তিগুলোতে তাদের প্রবেশাধিকার বন্ধ হয়ে গেছে।

তবে, এই প্রেক্ষাপটে চীনা প্রযুক্তি জায়ান্ট হুয়াওয়ে বিনিয়োগকারী এবং শিল্প বিশেষজ্ঞদের পূর্ণ মনোযোগ আকর্ষণ করেছে। বিশেষত, হুয়াওয়ে সেমিকন্ডাক্টর চিপ উন্নয়নে একটি সম্পূর্ণ নতুন দিকের ঘোষণা দিয়েছে যা উন্নত EUV লিথোগ্রাফি মেশিনের উপর নির্ভর করে না।

প্রযুক্তিগত অগ্রগতি

কয়েক দশক আগে, ইন্টেলের সহ-প্রতিষ্ঠাতা গর্ডন মুর ভবিষ্যদ্বাণী করেছিলেন যে সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন প্রক্রিয়ার অগ্রগতির ফলে একটি ইন্টিগ্রেটেড সার্কিটে ট্রানজিস্টরের সংখ্যা প্রতি দুই বছরে প্রায় দ্বিগুণ হবে।

মুরের সূত্র নামে পরিচিত এই পর্যবেক্ষণটি কয়েক দশক ধরে সত্য প্রমাণিত হয়েছিল, কারণ আরও ঘনভাবে সন্নিবেশিত ছোট ট্রানজিস্টরগুলোর ফলে দক্ষতা বৃদ্ধি পেয়েছিল এবং বিদ্যুৎ খরচ কমে গিয়েছিল।

সেমিকন্ডাক্টর চিপ উন্নয়নে হুয়াওয়ে এক অভূতপূর্ব পদ্ধতির ঘোষণা দিয়েছে। ছবি: ব্লুমবার্গ।

তবে, হুয়াওয়ের প্রস্তাবিত টাউ রেশিও ল (Tau Ratio Law) সেই মডেল থেকে বেরিয়ে আসতে চায়। ট্রানজিস্টরকে চরমভাবে ছোট করার চেষ্টার পরিবর্তে, এই সূত্রটি প্রসেসরের ভেতরে ডেটার ভ্রমণপথের দূরত্ব কমিয়ে পারফরম্যান্স উন্নত করার ওপর মনোযোগ দেয়।

এই নীতির উপর ভিত্তি করে, হুয়াওয়ে একই সাথে লজিকফোল্ডিং আর্কিটেকচার ঘোষণা করেছে, যা এমন একটি প্রযুক্তি যা লিথোগ্রাফি টুলের কোনো উন্নতি ছাড়াই সিগন্যাল ট্রান্সমিশনের সময় রেজিস্ট্যান্স ও ক্যাপাসিট্যান্স হ্রাস করে ট্রানজিস্টরের ঘনত্ব বাড়াতে সক্ষম।

এই ধারণাটি আসলে নতুন নয়। তাইওয়ানের টিএসএমসি-র মতো শীর্ষস্থানীয় চিপ ডিজাইনাররা দীর্ঘদিন ধরেই উন্নত স্ট্যাকিং প্রযুক্তি ব্যবহার করে আসছে। তবে, হুয়াওয়ের সমাধানটি একেবারে চিপের মূল কাঠামো থেকেই আরও সাহসী এবং আমূল পুনর্গঠনের প্রস্তাব করে।

এই পদ্ধতিটি নিঃসন্দেহে উৎপাদনগত জটিলতা, তাপ নিঃসরণ এবং বিদ্যুৎ সরবরাহ সংক্রান্ত সমস্যাসহ বেশ কিছু উল্লেখযোগ্য প্রযুক্তিগত প্রতিবন্ধকতার সম্মুখীন হবে। এই প্রযুক্তিটি অর্থনৈতিকভাবে এবং বৃহৎ পরিসরে বাস্তবায়ন করা সম্ভব হবে কিনা, তা সময়ই বলে দেবে।

হুয়াওয়ের টাউ রেশিও সূত্র চিপের মূল কাঠামো থেকে শুরু করে আরও সাহসী ও আমূল পুনর্গঠনের প্রস্তাব করে। ছবি: ফিউচারাম গ্রুপ।

তা সত্ত্বেও, হুয়াওয়ে লজিকফোল্ডিং-এর জন্য একটি উচ্চাভিলাষী রোডম্যাপ তৈরি করেছে এবং এই বছর স্মার্টফোনে এই প্রযুক্তি ব্যবহার করে তাদের প্রথম চিপ আনার পরিকল্পনা ঘোষণা করেছে। আরও সাহসী পদক্ষেপ হিসেবে, কোম্পানিটি ২০৩১ সালের মধ্যে ১.৪ ন্যানোমিটার প্রসেসের সমতুল্য ট্রানজিস্টর ঘনত্ব অর্জন করার লক্ষ্য নিয়েছে।

এটি বর্তমান বিশ্বের অন্যতম উন্নত প্রযুক্তি, যা টিএসএমসি এবং স্যামসাং-এর সর্বশেষ প্রজন্মের ইইউভি মেশিনে বিপুল বিনিয়োগের মাধ্যমে অনুসৃত কর্মপরিকল্পনার সমতুল্য।

হুয়াওয়ের বিবৃতির মূল বিষয়টি হলো যখন মিসেস হে জোর দিয়ে বলেন যে, কোম্পানির নতুন পথে লিথোগ্রাফি প্রযুক্তির উন্নতি করা "আর অপরিহার্য থাকবে না"। এটি চীনের সেমিকন্ডাক্টর শিল্পের সবচেয়ে বড় প্রতিবন্ধকতাকে লক্ষ্য করে একটি সরাসরি সংকেত।

বেঁচে থাকার তাৎপর্য

মার্কিন নিষেধাজ্ঞার অধীনে, চীনা কোম্পানিগুলো এখন ডাচ একচেটিয়া উৎপাদক এএসএমএল (ASML)-এর কাছ থেকে ইইউভি (EUV) মেশিন কিনতে পারছে না। তত্ত্বগতভাবে, তারা প্রচলিত পদ্ধতি ব্যবহার করে ৩ ন্যানোমিটার বা তার কম গতিতে চিপ উৎপাদন করতে পারে না।

লজিকফোল্ডিং-এর মাধ্যমে হুয়াওয়ে ঠিক এই বাধাটিই এড়াতে চাইছে বলে মনে হচ্ছে। সফল হলে, এই যুগান্তকারী উদ্ভাবনটি সীমাবদ্ধ মেশিন প্রযুক্তির উপর নির্ভর না করে, বরং উদ্ভাবনী ডিজাইন ও প্যাকেজিংয়ের মাধ্যমে চিপের কর্মক্ষমতা বাড়িয়ে চীনা এই বৃহৎ প্রতিষ্ঠানটিকে বাণিজ্য নিষেধাজ্ঞা এড়াতে সাহায্য করবে।

এছাড়াও, এই অগ্রগতি হুয়াওয়েকে টিএসএমসি-র মতো প্রধান প্রতিদ্বন্দ্বীদের সঙ্গে প্রযুক্তিগত ব্যবধান কমাতে সাহায্য করতে পারে। লজিকফোল্ডিং-এর মাধ্যমে হুয়াওয়ে ২০৩১ সালের মধ্যে ১.৪ ন্যানোমিটার প্রসেস চিপের সমতুল্য কর্মক্ষমতাসম্পন্ন সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন করার লক্ষ্য রাখে।

যদিও এই লক্ষ্যমাত্রা হুয়াওয়েকে তার প্রতিদ্বন্দ্বীদের থেকে কয়েক বছর পিছিয়ে রাখবে (টিএসএমসি ২০২৮ সালের মধ্যে অনুরূপ অগ্রগতি অর্জনের লক্ষ্য রাখে), তবুও এটি হুয়াওয়ে এবং এসএমআইসি বর্তমানে যে বহু-প্রজন্মের ব্যবধানের সম্মুখীন হচ্ছে তার তুলনায় উল্লেখযোগ্যভাবে কম হবে।

লজিকফোল্ডিংয়ের মাধ্যমে হুয়াওয়ে ইইউভি প্রযুক্তি ব্যবহারের সুযোগ না থাকার প্রতিবন্ধকতাটি অতিক্রম করার চেষ্টা করছে বলে মনে হচ্ছে। ছবি: এএসএমএল।

তবে, দাবি এবং ব্যাপক উৎপাদনের বাস্তবতার মধ্যে ব্যবধানটি একটি বড় প্রশ্ন হয়েই রয়ে গেছে। একটি স্তরীভূত চিপ কাঠামোতে আরও স্তর যুক্ত করলে উৎপাদন প্রক্রিয়ার জটিলতা উল্লেখযোগ্যভাবে বৃদ্ধি পায় এবং একই সাথে ত্রুটির হারও বাড়ে, যা বাণিজ্যিকভাবে লাভজনক চিপের উৎপাদন কমে যাওয়ার ঝুঁকি তৈরি করে।

এছাড়াও, স্ট্যাকিং পদ্ধতিটি উল্লেখযোগ্য তাপীয় সমস্যাও তৈরি করে। ঘনভাবে সাজানো চিপগুলো বেশি তাপ ধরে রাখে এবং এর জন্য আরও উন্নত শীতলীকরণ ব্যবস্থার প্রয়োজন হয়।

অন্যদিকে, প্রচলিত ফ্ল্যাট চিপ আর্কিটেকচারের অন্যতম প্রধান সুবিধা হলো তাপ অপচয়ের জন্য পৃষ্ঠতলের ক্ষেত্রফলকে সর্বাধিক করা।

তবে, হুয়াওয়ে এই প্রথমবার তার চিপ উৎপাদন প্রক্রিয়া দিয়ে সবাইকে অবাক করেনি। ২০২৩ সালে, কোম্পানিটি ৭ ন্যানোমিটার প্রক্রিয়ায় তৈরি কিরিন ৯০০০এস চিপসহ মেট ৬০ প্রো বাজারে আনে, যা অনেক পশ্চিমা বিশেষজ্ঞকে অবাক করে দেয়, কারণ তারা মনে করতেন নিষেধাজ্ঞার কারণে চীন এটি অর্জন করতে পারবে না।

উৎস: https://znews.vn/vi-sao-huawei-khien-gioi-cong-nghe-day-song-post1654890.html