Nedávné zprávy naznačují, že Apple plánuje v roce 2025 uvést na trh ultratenký iPhone 17. Zdá se však, že tento plán výrobce iPhonů naráží na problémy.
| Apple se potýká s problémy s výrobou ultratenkého iPhonu 17. |
Podle analytika Ming-Chi Kuo Apple údajně zrušil plány na použití mědi s pryskyřičným povlakem (RCC) pro hlavní desky plošných spojů v řadě iPhonů 17, která bude uvedena na trh příští rok.
Použití RCC komponentů umožní společnosti snížit požadavky na vnitřní prostor, a tím vytvořit tenčí konstrukci nebo dokonce větší baterii pro budoucí iPhony.
Zdá se však, že důvodem rozhodnutí společnosti Apple odložit výrobu jsou obavy ohledně odolnosti a křehkosti. Kuo uvedl: „RCC nebyl schopen splnit vysoké požadavky společnosti Apple na kvalitu. Apple byl proto nucen zrušit plány na použití tohoto materiálu v produktové řadě iPhone 17.“
Podle některých dřívějších zpráv se očekávalo, že Apple použije u řady iPhone 16 nový design. Změny však byly odloženy až do iPhonu 17 s cílem vyhradit jej pro iPhone 17 Slim, který nahradí špatně prodávanou řadu iPhone Plus.
Výrobce iPhonů v současné době tyto aktualizace nadále odkládá na neurčito. Fanoušci iPhonu si budou muset na ultratenký iPhone počkat ještě déle.
Zdroj: https://baoquocte.vn/apple-tri-hoan-viec-ra-mat-iphone-17-sieu-mong-279183.html






Komentář (0)