Velký průlom v čipovém průmyslu.

Intel je údajně blízko dosažení dohody s TSMC o provozování továrny na čipy, což je řešení, které by společnosti mohlo pomoci překonat krizi.

Logo před sídlem společnosti Intel v Kalifornii (USA). Foto: Bloomberg .

Podle serveru The Information dosáhli vedoucí pracovníci společností Intel a TSMC předběžné dohody o založení společného podniku, který by provozoval závod Intelu na výrobu čipů ve Spojených státech.

Očekává se, že TSMC bude ve společném podniku vlastnit 20% podíl, zbytek bude patřit Intelu a dalším americkým výrobcům čipů. Tchajwanský výrobce čipů také diskutuje o sdílení některých výrobních technik s Intelem. Někteří manažeři Intelu se však obávají, že dohoda povede k propouštění a postupnému vyřazování stávajících výrobních technologií.

Bílý dům a úředníci amerického ministerstva obchodu dříve povzbuzovali společnosti Intel a TSMC ke spolupráci. Cílem bylo vyřešit probíhající krizi Intelu, která donutila společnost propustit tisíce pracovních míst a omezit plány na expanzi.

V březnu agentura Reuters informovala, že TSMC vyzvala společnosti Nvidia, AMD a Broadcom k kapitálovému vkladu do společného podniku. Přibližně ve stejnou dobu jmenoval Intel generálního ředitele Lip-Bu Tana v naději, že oživí společnost po období zaostávání v oblasti umělé inteligence, zatímco její mnohamiliardové investice do továren na čipy dosud nepřinesly výsledky.

Smluvní výroba čipů společnosti Intel čelí četným výzvám kvůli neschopnosti uspokojit rozmanité požadavky zákazníků, jako je TSMC, což vede ke zpožděním a neúspěšným testům.

Po oznámení dohody agentura Bloomberg uvedla, že akcie společnosti Intel 3. dubna vzrostly o 2 %, čímž zvrátily 5% pokles z dřívějšího období. Od začátku roku se akcie společnosti Intel postupně zotavovaly a získaly přibližně 10 %.

Pokud jsou informace přesné, jednalo by se o první velký krok Intelu pod vedením generálního ředitele Lip-Bu Tana. Na konferenci v Las Vegas 31. března uvedl, že Intel oddělí aktiva, která nejsou klíčová pro jeho vývojové poslání.

Dohoda mezi společnostmi TSMC a Intel byla odhalena den poté, co americký prezident Donald Trump oznámil cla na dovoz z několika regionů. Ministr obchodu USA Howard Lutnick uvedl, že strategií je posílit domácí produkci, včetně přesunu výroby polovodičů z Tchaj-wanu.

Logo před sídlem společnosti TSMC na Tchaj-wanu. Foto: Bloomberg .

V rozhovoru pro CNBC 3. dubna Lutnick vysvětlil, že polovodičové výrobky nepodléhají minimálnímu 10% clu ani recipročním clům specifickým pro každou zemi, ačkoli to bude oznámeno později.

„Donald Trump si tuto otázku podrobně prostuduje, než učiní oznámení s cílem přesunout veškerou výrobu polovodičů z Tchaj-wanu. Spojené státy musí být schopny se bránit,“ zdůraznil Lutnick.

Zástupce Bílého domu v rozhovoru s novináři uvedl, že polovodičové výrobky by mohly podléhat clům podle paragrafu 232 zákona o rozšíření obchodu z roku 1962. To prezidentovi umožňuje zavést cla, pokud dovoz ohrožuje národní bezpečnost. Trump dříve použil paragraf 232 k zavedení 25% cla na ocel, hliník a automobily.

„Plánujeme uplatnit paragraf 232 na dřevo a měď. Prezident také zvažuje podobnou politiku pro polovodiče, léčiva a potenciálně kritické minerály,“ uvedl úředník.

Pokud jde o technologie a polovodiče, Lutnick jako příklad uvedl plán společnosti Apple investovat v příštích čtyřech letech v USA 500 miliard dolarů , včetně výstavby továrny v Texasu.

Zdroj: https://znews.vn/intel-duoc-giai-cuu-post1543162.html