Čip Exynos 2500 bude uveden na trh koncem roku 2025.

Společnost Samsung údajně oficiálně pojmenovala čip Exynos 2500 během svého konferenčního hovoru o výsledcích hospodaření před několika měsíci. Technologický průmysl očekával, že Samsung tento čip použije v telefonech Galaxy S25 a S25+ na trzích mimo Čínu, Severní Ameriku a Jižní Koreu. Zprávy však naznačují, že počet čipů je nedostatečný pro vybavení řady Galaxy S25.

Čip Exynos 2500 bude uveden na trh koncem roku 2025.

Společnost Samsung System LSI nedávno sdílela informace týkající se Exynosu 2500. Zdroj uvádí, že Samsung pracuje na vylepšení tohoto špičkového SoC a jeho cílem je „zajistit designové vítězství pro modely mobilních telefonů, které by měly být uvedeny na trh v druhé polovině roku 2025“.

To by mohlo být znamením, že Galaxy Z Fold7 a Z Flip7 se brzy uvedou na trh s čipsetem Exynos 2500.

Zpráva z The Elec uvádí, že Galaxy Z Flip7 bude vybaven čipem Exynos 2500 – což potvrdil i jeden z vedoucích pracovníků společnosti Samsung Electronics.

Společnost Samsung údajně plánuje vyrobit 3 miliony kusů Galaxy Z Flip7 – což představuje 1 % ročních tržeb společnosti Samsung. Vzhledem k tomu, že se očekává uvedení Z Fold 7 a Z Flip7 na trh v polovině roku 2025, bude mít Samsung dostatek času na zlepšení produktivity svého prvního vlajkového 3nm čipu.

Úniky naznačují, že Exynos 2500 bude používat konfiguraci CPU clusteru 1+2+2+5 namísto konfigurace 1+2+3+4 použité v Exynosu 2400.

Zdroj: https://kinhtedothi.vn/chip-exynos-2500-se-ra-mat-cuoi-nam-2025.html