Představujeme MediaTek Dimensity 9300

Očekává se, že tento procesor bude pohánět mnoho vlajkových lodí, které budou uvedeny na trh koncem roku 2023 a začátkem roku 2024.

MediaTek Dimensity 9300 byl právě uveden na trh.

Dimensity 9300 je založen na 4nm procesu třetí generace od společnosti TSMC a disponuje osmi vysoce výkonnými jádry, včetně jednoho hlavního jádra Cortex-X4 s taktem 3,25 GHz, tří jader Cortex-X4 s taktem 2,85 GHz a čtyř jader Cortex-A720 s taktem 2,0 GHz.

Výkon zařízení v jednojádrovém a vícejádrovém režimu se oproti předchozí generaci zlepší o 15, respektive 40 procent. Čipset integruje grafický procesor Immortalis-G720, což oproti předchozí generaci přináší o 46 procent vyšší výkon hardwarového ray tracingu.

Výkon zařízení v jednojádrovém a vícejádrovém režimu se oproti předchozí generaci zlepší o 15, respektive 40 procent.

Kromě toho produkt také podporuje hardwarové sledování paprsků, technologii vykreslování s proměnnou rychlostí a APU 790 pro zpracování úloh umělé inteligence.

Tento SoC podporuje rozlišení displeje WQHD při 180 Hz, 4K až 120 Hz, 320MP snímač fotoaparátu a vždy zapnuté nahrávání HDR videa s rozlišením 4K při 60 snímcích za sekundu a 4K při 30 snímcích za sekundu v režimu Cinema.

Produkt podporuje rozlišení obrazovky WQHD s obnovovací frekvencí 180 Hz a 4K s obnovovací frekvencí až 120 Hz.

Čipset dále disponuje procesorem Imagiq 900 ISP, podporuje formát Ultra HDR v systému Android 14 a má paměť LPDDR5T RAM a technologii úložiště UFS 4.

MediaTek Dimensity 9300 podporuje sub-6GHz, mmWave, 5G, 4×4 MIMO a Bluetooth 5.4. Prvním smartphonem, který tento SoC využije, bude nadcházející řada Vivo X100.

Zdroj: https://www.congluan.vn/gioi-thieu-mediatek-dimensity-9300--san-sang-doi-dau-voi-snapdragon-8-gen-3-post271500.html