Očekává se, že tento procesor bude pohánět mnoho vlajkových zařízení, která budou uvedena na trh koncem roku 2023 a začátkem roku 2024.
Právě byl uveden na trh procesor MediaTek Dimensity 9300.
Dimensity 9300 je založen na 4nm procesu třetí generace od společnosti TSMC a disponuje osmi vysoce výkonnými jádry, včetně hlavního jádra Cortex-X4 s frekvencí 3,25 GHz, tří jader Cortex-X4 s frekvencí 2,85 GHz a čtyř jader Cortex-A720 s frekvencí 2,0 GHz.
Výkon zařízení v jednojádrovém a vícejádrovém režimu se ve srovnání s předchozí generací zlepší o 15 %, respektive 40 %. Integrovaný čipset GPU Immortalis-G720 poskytuje o 46 % vyšší výkon hardwarového ray tracingu ve srovnání s předchozí generací.
Výkon zařízení v jednojádrovém a vícejádrovém režimu se ve srovnání s předchozí generací zlepší o 15 %, respektive 40 %.
Produkt navíc podporuje hardwarové ray tracing, technologii renderování s proměnnou rychlostí a APU 790 pro zpracování úloh umělé inteligence.
Tento SoC podporuje rozlišení displeje WQHD s frekvencí 180 Hz, 4K až 120 Hz, 320MP fotoaparát a vždy zapnutý HDR záznam videa v rozlišení 4K při 60 snímcích za sekundu a 4K při 30 snímcích za sekundu v kinematografickém režimu.
Produkt podporuje rozlišení obrazovky WQHD s obnovovací frekvencí 180 Hz a 4K až do 120 Hz.
Čipset navíc disponuje procesorem Imagiq 900 ISP, podporuje formát Ultra HDR v systému Android 14 a zahrnuje paměť LPDDR5T RAM spolu s technologií úložiště UFS 4.
MediaTek Dimensity 9300 podporuje sub-6GHz, mmWave, 5G, 4x4 MIMO a Bluetooth 5.4. Prvním smartphonem, u kterého se očekává, že tento SoC bude používat, je připravovaná řada Vivo X100.
Zdroj
Komentář (0)