Společnost Intel by mohla být rozdělena kvůli tlaku na převzetí ze strany společností Broadcom a TSMC.

Podle serveru Techspot čelí Intelu vyhlídce rozdělení na dvě společnosti, protože Broadcom a TSMC se zaměřují na odlišné obchodní segmenty. Vzhledem k tomu, že představenstvo Intelu hledá nového generálního ředitele, mohl by výsledek těchto obchodů významně ovlivnit dlouhodobou strategii společnosti.

Pokud by se Intel rozdělil na dvě společnosti, mohl by ztratit svou konkurenční výhodu v uzavřeném dodavatelském řetězci, což by dalo konkurentům příležitost upevnit si pozici na trhu s polovodiči.

OBRÁZEK: SNÍMEK OBRAZOVKY Z FINIMIZE

V rámci dalšího vývoje TSMC zkoumá možnost akvizice části nebo všech továren Intelu. Společnost by mohla vést investiční alianci nebo použít jinou transakční strukturu k získání kontroly nad výrobními operacemi Intelu. Pokud bude transakce úspěšná, Intel by ztratil svůj uzavřený dodavatelský řetězec, který byl kdysi klíčovou konkurenční výhodou.

Ačkoli Broadcom a TSMC nespolupracují, skutečnost, že obě společnosti mají zájem o Intel, naznačuje oslabení amerického polovodičového giganta. Dříve byl scénář rozdělení Intelu nepravděpodobný, ale nyní se stává pravděpodobnějším než kdy jindy.

Společnost Intel podnikla několik kroků k přípravě na možnost oddělení svých výrobních operací. Společnost v současné době provozuje své továrny jako nezávislé jednotky a přijímá objednávky od interních i externích zákazníků. To Intelu usnadňuje převod výroby v případě akvizice.

Americká vláda situaci bedlivě sleduje kvůli důležitosti společnosti Intel pro národní bezpečnost. Frank Yeary, prozatímní výkonný předseda společnosti Intel, údajně jedná se zainteresovanými stranami i představiteli Washingtonu, aby našel nejlepší řešení pro akcionáře.

TSMC chce převzít továrnu Intelu, ale bude čelit obtížím s adaptací technologie, zatímco Intel riskuje ztrátu své konkurenční výhody ve výrobě čipů.

FOTO: SNÍMEK OBRAZOVKY Z NOTEBOOKCHECK

Pokud by však TSMC chtěla převzít továrnu Intelu, dohoda by narazila na mnoho překážek. Zahraniční společnost ovládající klíčový americký závod na výrobu čipů nemusí být administrativou schválena. Některé zdroje uvádějí, že Trumpova administrativa navrhla, aby TSMC tuto možnost zvážila, ale úředník Bílého domu uvedl, že prezident transakci pravděpodobně nepodpoří.

Kromě politických překážek čelí TSMC také technickým problémům. Přenos výrobní technologie Intelu do procesů TSMC by si vyžádal značné náklady a dlouhý časový rámec. Imigrační politika USA by navíc mohla omezit možnost nasazení inženýrů TSMC do těchto továren.

Zákon o čipech z roku 2022, který společnosti Intel poskytl značné finanční prostředky na podporu domácí výroby čipů, navíc vyžaduje, aby si společnost v případě jakýchkoli odštěpení ponechala kontrolu nad většinou svých továren.

Ačkoli jsou jednání stále v počáteční fázi, tento vývoj naznačuje významný posun v postavení společnosti Intel v polovodičovém průmyslu. Pokud se kterákoli z dohod uskuteční, společnost si již nemusí udržet svůj vertikálně integrovaný model, ale místo toho se rozdělí na dvě nezávislé společnosti.

Zdroj: https://thanhnien.vn/intel-co-the-bi-chia-tach-truc-ap-luc-thau-tom-tu-broadcom-va-tsmc-185250218115618194.htm