Intel by mohl být rozdělen pod tlakem Broadcomu a TSMC ohledně převzetí

Podle serveru Techspot čelí Intel scénáři rozdělení na dvě společnosti, protože Broadcom a TSMC se zaměřují na oddělené obchodní segmenty společnosti. Vzhledem k tomu, že představenstvo Intelu hledá nového generálního ředitele, mohly by výsledky těchto obchodů významně ovlivnit dlouhodobou strategii společnosti.

Pokud by se Intel rozdělil na dvě společnosti, mohl by ztratit svou konkurenční výhodu v uzavřeném dodavatelském řetězci, což by vytvořilo příležitost pro konkurenty k posílení jejich pozice na trhu s polovodiči.

FOTO: DOKONČIT SNÍMEK OBRAZOVKY

V rámci samostatného vývoje zkoumá TSMC možnost převzetí některých nebo všech továren Intelu. Společnost by mohla vést investiční konsorcium nebo využít jiné transakční struktury k převzetí kontroly nad výrobními operacemi Intelu. Pokud by se transakce uskutečnila, Intel by ztratil uzavřený dodavatelský řetězec, který byl klíčovou konkurenční výhodou.

Ačkoli Broadcom a TSMC nespolupracují, skutečnost, že obě společnosti mají zájem o Intel, ukazuje slabost amerického polovodičového giganta. Zatímco rozpad Intelu byl dříve nepravděpodobný, nyní je pravděpodobnější než kdy jindy.

Společnost Intel podnikla několik kroků v rámci přípravy na možné oddělení své výrobní divize. Společnost v současné době provozuje své továrny jako nezávislé jednotky a přijímá objednávky od interních i externích zákazníků. To Intelu usnadňuje převod výroby v případě akvizice.

Americká vláda situaci bedlivě sleduje kvůli důležitosti společnosti Intel pro národní bezpečnost. Prozatímní výkonný předseda společnosti Intel, Frank Yeary, údajně jedná se zainteresovanými stranami i představiteli Washingtonu, aby našel nejlepší řešení pro akcionáře.

TSMC chce převzít továrnu Intelu, ale bude mít potíže s adaptací technologií a Intelu hrozí ztráta konkurenční výhody ve výrobě čipů.

FOTO: SNÍMEK OBRAZOVKY Z KONTROLY NOTEBOOKU

Pokud by však TSMC převzala závod Intelu, dohoda by narazila na mnoho překážek. Zahraniční společnost ovládající klíčový americký závod na výrobu čipů nemusí být administrativou schválena. Některé zdroje uvedly, že Trumpova administrativa požádala TSMC o zvážení této možnosti, ale úředník Bílého domu uvedl, že prezident dohodu pravděpodobně nepodpoří.

Kromě politických překážek čelí TSMC také technickým problémům. Převod výrobní technologie Intelu na procesy TSMC by vyžadoval značné náklady a čas. Imigrační politika USA by navíc mohla omezit schopnost inženýrů TSMC pracovat v těchto továrnách.

Zákon o čipech z roku 2022, který poskytuje společnosti Intel masivní financování na podporu domácí výroby čipů, navíc vyžaduje, aby si společnost ponechala většinovou kontrolu nad svými továrnami, pokud by došlo k jakémukoli kroku k jejímu odštěpení.

Ačkoli jsou jednání stále v rané fázi, představuje tento vývoj významný posun v pozici Intelu v polovodičovém průmyslu. Pokud by se kterákoli z dohod uskutečnila, společnost by mohla ztratit svůj vertikálně integrovaný model a místo toho se rozdělit na dvě nezávislé společnosti.

Zdroj: https://thanhnien.vn/intel-co-the-bi-chia-tach-truoc-ap-luc-thau-tom-tu-broadcom-va-tsmc-185250218115618194.htm