Několik nových informací o telefonech Galaxy Z Fold7 a Z Flip7.

Nedávná zpráva z Jižní Koreje tvrdila, že Samsung u Galaxy Z Fold8 a Z Flip8 přinese zásadní technologické změny pouze u skládací obrazovky. Z Fold7 a Z Flip7 proto ve srovnání se svými předchůdci nedostanou mnoho vylepšení.

Galaxy Z Fold7 a Z Flip7 budou uvedeny na trh letos v létě.

Existují také zprávy, že Samsung plánuje prodat 6 milionů kusů Galaxy Z Flip7 a Z Flip7+, zatímco Z Flip8 a Z Fold8 se dohromady prodají v počtu 7 milionů kusů. Pokud je to pravda, pak to pro řadu skládacích telefonů Samsungu nevypadá moc slibně.

Zdroj také odhalil, že Samsung plánuje letos prodat přibližně 230 milionů chytrých telefonů. To představuje výrazný pokles prodeje od pandemie Covidu (v roce 2019 bylo dodáno 300 milionů kusů oproti 222 milionům v roce 2023).

Společnost KED Global dříve odhalila, že šéf mobilní divize společnosti Samsung požádal inženýry společnosti, aby vyrobili chytré telefony řady Galaxy Z tenčí a aby jejich tloušťka byla podobná telefonům řady Galaxy S.

V současné době se řada Galaxy S pyšní nejtenčími telefony, přičemž S24 Ultra má tloušťku 8,4 mm a S24 a S24+ 7,6 mm, respektive 7,7 mm. Pokud se Samsungu podaří uspět, mohly by Z Flip7 a Z Fold7 dosáhnout tloušťky až 8,4 mm.

Zpráva z The Elec uvádí, že Galaxy Z Flip7 bude vybaven čipem Exynos 2500 – což potvrdil i jeden z vedoucích pracovníků společnosti Samsung Electronics.

Vzhledem k tomu, že se očekává uvedení modelů Z Fold 7 a Z Flip 7 na trh v polovině roku 2025, bude mít Samsung dostatek času na zlepšení výkonu svého prvního vlajkového 3nm čipu.

Zdroj: https://kinhtedothi.vn/mot-so-thong-tin-moi-ve-galaxy-z-fold7-va-z-flip7.html