Samsung zrychluje své úsilí o znovuzískání své pozice v závodě čipů pro umělou inteligenci.
Jedná se o historicky nejvyšší investici skupiny, což představuje nárůst o 22 % oproti roku 2025. Jejím cílem je znovu získat vedoucí pozici v sektoru čipů pro umělou inteligenci od SK Hynix – společnosti, která v současnosti dominuje segmentu pamětí s vysokou šířkou pásma (HBM) dodávaných společnosti Nvidia.
Tento krok odráží strategický posun společnosti Samsung směrem k rostoucí poptávce po umělé inteligenci. Na výroční valné hromadě akcionářů uvedl generální ředitel společnosti Samsung Electronics Jun Young-hyun, že vývoj umělé inteligence nové generace silně zvyšuje objednávky, a to nejen na paměti HBM, ale také na řešení pro serverová úložiště. Společnost Samsung se proto zaměří na čipy umělé inteligence nové generace a pokročilé výrobní technologie.
Tato investice odpovídá více než polovině plánovaného provozního zisku společnosti Samsung pro rok 2026. Analytici očekávají, že provozní zisk společnosti se více než čtyřnásobně zvýší a dosáhne rekordních 202,6 bilionu wonů, a to díky její rané výhodě na trhu s čipy HBM4. Společnost Samsung se ve skutečnosti stala první společností, které se podařilo čip HBM4 úspěšně komercializovat, a tím znovu získala technologickou výhodu po období zaostávání za konkurencí.
Oživení společnosti Samsung je dále podpořeno klíčovými spolupracemi. Na nedávné výroční technologické akci společnosti Nvidia společnost představila svůj čip HBM4E nové generace a získala podporu od generálního ředitele společnosti Nvidia Jensena Huanga. Kromě toho společnost Samsung dosáhla dohody o dodávkách čipů HBM4 společnosti Advanced Micro Devices (AMD), čímž posílila svou roli v ekosystému hardwaru pro umělou inteligenci.
Souběžně s tím společnost Samsung plánuje dodat čipy HBM4 společnosti OpenAI – společnosti, která vyvinula chatbota ChatGPT – které budou pohánět její první interní procesor umělé inteligence. Očekává se, že v druhé polovině letošního roku dodá Samsung společnosti OpenAI až 800 milionů GB 12vrstvých čipů HBM4. Tyto čipy budou integrovány s procesorem umělé inteligence vyvinutým společností OpenAI ve spolupráci se společností Broadcom a očekává se, že je bude vyrábět tchajwanská společnost TSMC (Čína) od 3. čtvrtletí 2026, na trh budou uvedeny koncem roku.
Zdroj: https://vtv.vn/samsung-day-manh-dau-tu-vao-chip-ai-100260320223607501.htm
Komentář (0)