MediaTek kündigt Dimensity 7300- und Dimensity 7300X-Chips an

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MediaTek kündigt Dimensity 7300 und Dimensity 7300X an, ein Paar ultraeffizienter 4-nm-Chipsätze für High-End-Mobilgeräte.

Beide Dimensity 7300-Chipsätze verfügen über eine 8-Kern-CPU, bestehend aus vier Arm Cortex-A78-Kernen mit einer Taktfrequenz von 2,5 GHz und vier Arm Cortex-A55-Kernen. Der 4-nm-Prozess reduziert den Stromverbrauch der A78-Kerne im Vergleich zum Dimensity 7050 um bis zu 25 %.

Die CPU arbeitet mit der neuesten Arm Mali-G615 GPU und der MediaTek HyperEngine-Optimierungssuite zusammen, um das Spielerlebnis zu beschleunigen. Im Vergleich zu Konkurrenzlösungen bietet die Dimensity 7300-Serie 20 % schnellere FPS und eine um 20 % verbesserte Energieeffizienz.

Um das Spielerlebnis noch weiter zu verbessern, nutzen diese neuen Chips eine intelligente Ressourcenoptimierungstechnologie, optimieren die 5G- und Wi-Fi-Spielkonnektivität und unterstützen die Bluetooth LE-Audiotechnologie mit Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

„Die MediaTek Dimensity 7300-Chipsätze werden eine Schlüsselrolle bei der Integration neuester KI-Innovationen und Konnektivitätsfunktionen spielen, die es Verbrauchern ermöglichen, nahtlos zu streamen und zu spielen“, sagte Dr. Yenchi Lee, Vice President of Wireless Communications Business bei MediaTek. „Darüber hinaus ermöglicht der Dimensity 7300X OEMs die Entwicklung innovativer neuer Formfaktoren mit Dual-Screen-Unterstützung“, so Dr. Yenchi Lee.

Der Dimensity 7300-Chipsatz erhält mit dem MediaTek Imagiq 950 ein Foto-Upgrade. Dieser verfügt über einen hochwertigen 12-Bit-HDR-ISP, der Hauptkameras mit bis zu 200 MP unterstützt. Dank neuer Hardware-Tools wie präziser Rauschunterdrückung (MCNR), Gesichtserkennung (HWFD) und HDR- Video ermöglicht der Dimensity 7300 Nutzern die Aufnahme beeindruckender Fotos und Videos bei allen Lichtverhältnissen.

Darüber hinaus ist die Live-Fokus-Aufnahmeleistung bis zu 1,3-mal schneller und die Bildwiedergabe bis zu 1,5-mal schneller als beim Dimensity 7050. Benutzer können auch 4K-HDR-Videos mit einem 50 % größeren Dynamikbereich als bei Konkurrenzlösungen aufnehmen, wodurch mehr Details im Video sichtbar werden.

Weitere Technologien des Dimensity 7300 und Dimensity 7300X umfassen:

Die MediaTek 5G UltraSave 3.0+-Technologie kombiniert eine komplette Suite von R16-Energiesparverbesserungen sowie MediaTeks eigene Optimierungen, die in gängigen 5G-Konnektivitätsszenarien unter 6 GHz eine um 13–30 % höhere Energieeffizienz bieten als Konkurrenzlösungen.

Unterstützt 5G-Downloads mit bis zu 3,27 Gb/s mit 3CC Carrier Aggregation-Technologie und bietet schnellere Download-Geschwindigkeiten in städtischen und vorstädtischen Umgebungen.

Unterstützt Tri-Band-Wi-Fi 6E für schnelle und zuverlässige drahtlose Multi-Gigabit-Verbindungen und unterstützt duale 5G-SIMs mit dualem VoNR für mehr Benutzerauswahl.

KIM THANH

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Quelle: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html