MediaTek kündigt die Chips Dimensity 7300 und Dimensity 7300X an

MediaTek hat den Dimensity 7300 und den Dimensity 7300X angekündigt, zwei hocheffiziente 4-nm-Chipsätze für mobile High-End-Geräte.

Beide Dimensity 7300 Chipsätze verfügen über eine 8-Kern-CPU, bestehend aus vier Arm Cortex-A78-Kernen mit einer Taktfrequenz von 2,5 GHz und vier Arm Cortex-A55-Kernen. Der 4-nm-Prozess reduziert den Stromverbrauch der A78-Kerne im Vergleich zum Dimensity 7050 um bis zu 25 %.

Die CPU arbeitet mit der neuesten Arm Mali-G615 GPU und der MediaTek HyperEngine Optimierungssuite zusammen, um das Spielerlebnis zu beschleunigen. Im Vergleich zu Konkurrenzprodukten bietet die Dimensity 7300-Serie 20 % höhere FPS und eine um 20 % verbesserte Energieeffizienz.

Um das Spielerlebnis weiter zu verbessern, nutzen diese neuen Chips intelligente Ressourcenoptimierungstechnologie, optimieren 5G- und Wi-Fi-Spielverbindungen und unterstützen Bluetooth LE-Audiotechnologie mit Dual-Link True Wireless Stereo Audio.

„Die MediaTek Dimensity 7300 Chipsätze spielen eine Schlüsselrolle bei der Integration neuester KI-Innovationen und Konnektivitätsfunktionen, die es Nutzern ermöglichen, nahtlos zu streamen und Spiele zu spielen“, sagte Dr. Yenchi Lee, Vizepräsident des Geschäftsbereichs Drahtlose Kommunikation bei MediaTek. „Darüber hinaus ermöglicht der Dimensity 7300X OEMs die Entwicklung innovativer neuer Formfaktoren mit Dual-Screen-Unterstützung“, so Dr. Yenchi Lee weiter.

Die Dimensity 7300 Chipsätze heben die Fotografie auf ein neues Niveau. Zusammen mit dem MediaTek Imagiq 950, der über einen hochwertigen 12-Bit-HDR-ISP verfügt und Hauptkameras mit bis zu 200 MP unterstützt, ermöglicht der Dimensity 7300 dank neuer Hardware-Tools für präzise Rauschunterdrückung (MCNR), Gesichtserkennung (HWFD) und HDR- Video atemberaubende Fotos und Videos bei allen Lichtverhältnissen.

Darüber hinaus ist die Live-Fokus-Aufnahmeleistung bis zu 1,3-mal schneller und die Bildwiedergabe bis zu 1,5-mal schneller als beim Dimensity 7050. Nutzer können außerdem 4K-HDR-Videos mit einem 50 % größeren Dynamikumfang als bei vergleichbaren Lösungen aufnehmen, wodurch mehr Details im Video sichtbar werden.

Weitere Technologien des Dimensity 7300 und Dimensity 7300X umfassen:

Die MediaTek 5G UltraSave 3.0+ Technologie kombiniert eine komplette Reihe von R16-Energiesparverbesserungen mit eigenen Optimierungen von MediaTek, die eine 13-30% höhere Energieeffizienz als Konkurrenzlösungen in gängigen 5G-Konnektivitätsszenarien unter 6 GHz bieten.

Unterstützt 5G-Downloads mit bis zu 3,27 Gbit/s dank 3CC Carrier Aggregation-Technologie und ermöglicht so schnellere Downloadgeschwindigkeiten in städtischen und vorstädtischen Gebieten.

Tri-Band Wi-Fi 6E-Unterstützung für schnelle und zuverlässige Multi-Gigabit-Funkverbindungen und gleichzeitige Dual-5G-SIM-Unterstützung mit Dual-VoNR für mehr Auswahlmöglichkeiten für den Benutzer.

KIM THANH

Quelle: https://www.sggp.org.vn/mediatek-cong-bo-chip-dimensity-7300-va-dimensity-7300x-post742221.html

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