Kürzlich enthüllte der Leaker Digital Chat Station, dass ein Hersteller an einem Mittelklasse-Smartphone mit dem Dimensity 9300-Chip arbeitet. Aufgrund der Emojis im Beitrag vermuten viele, dass es sich um ein Gerät der Oppo Reno-Serie handelt.

Dies ist durchaus plausibel, da das Oppo Reno 12 Pro den Dimensity 9200 Plus Chip verwendet, sodass sein Nachfolger möglicherweise mit dem Dimensity 9300 SoC ausgestattet sein könnte.
DCS deutete zudem an, dass das kommende OPPO Reno 13 Pro wahrscheinlich keinen Metallrahmen besitzen wird, um es von den Mittelklassemodellen abzugrenzen. Er verriet außerdem, dass das Gerät magnetisches kabelloses Laden über eine spezielle magnetische Schutzhülle unterstützen wird.
Der Leaker Digital Chat Station deutete zudem an, dass das kommende Oppo Reno 13 Pro wahrscheinlich keinen Metallrahmen besitzen wird – Metallrahmen sind üblicherweise nur bei High-End-Geräten, nicht aber bei Mittelklasse-Geräten zu finden. Der Leaker verriet außerdem, dass das Gerät magnetisches kabelloses Laden über eine spezielle magnetische Schutzhülle unterstützen wird.
Quelle: https://kinhtedothi.vn/oppo-reno-13-pro-duoc-trang-bi-chip-dimensity-9300.html






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