Η MediaTek λανσάρει το τσιπ Dimensity 7200.

16/02/2023 21:51

Η MediaTek κυκλοφόρησε σήμερα το τσιπ Dimensity 7200, το πρώτο chipset της εταιρείας στη νέα σειρά Dimensity 7000.

Διάσταση τσιπ 7200

Το Dimensity 7200 διαθέτει υποστήριξη για προηγμένες λειτουργίες φωτογραφίας με τεχνητή νοημοσύνη, ισχυρή βελτιστοποίηση παιχνιδιών και εντυπωσιακές ταχύτητες συνδεσιμότητας 5G, όλα αυτά μεγιστοποιώντας παράλληλα την ενεργειακή απόδοση για παράταση της διάρκειας ζωής της μπαταρίας.

Το τσιπ, σχεδιασμένο με τη δεύτερη γενιά της TSMC στην 4nm διαδικασία, παρόμοια με το Dimensity 9200, αποτελεί ιδανική επιλογή για εξαιρετικά λεπτά smartphones με ποικίλες σχεδιαστικές μορφές. Η 8-πύρηνη CPU περιλαμβάνει δύο πυρήνες Arm Cortex-A715 με ταχύτητες ρολογιού έως και 2,8GHz και έξι πυρήνες Arm Cortex-A510, επιτρέποντας στους χρήστες να κάνουν εύκολα multitasking και να μεγιστοποιούν την απόδοση σε κάθε εφαρμογή. Για την περαιτέρω βελτιστοποίηση της ισχύος και της απόδοσης, η ενσωματωμένη μονάδα επεξεργασίας τεχνητής νοημοσύνης (APU) της MediaTek θα βοηθήσει στη μεγιστοποίηση της αποδοτικότητας των εργασιών τεχνητής νοημοσύνης ή των εργασιών που υποστηρίζονται από την τεχνητή νοημοσύνη.

«Τα τσιπ της σειράς Dimensity 7000 θα είναι ζωτικής σημασίας για τους gamers και τους φωτογράφους – χρήστες που αναζητούν ένα smartphone με δυνατότητες εξοικονόμησης μπαταρίας χωρίς να θυσιάζουν την απόδοση», δήλωσε ο CH Chen, Αντιπρόεδρος Ασύρματων Επικοινωνιών στην MediaTek.

Επιπλέον, το Dimensity 7200 διαθέτει ταχύτητες ρολογιού RAM έως 6400Mbps και τσιπ μνήμης UFS 3.1, οθόνη MediaTek MiraVision με HDR που υποστηρίζει τα πιο πρόσφατα πρότυπα οθόνης, όπως HDR10+, CUVA HDR και Dolby HDR, ανάλυση Full HD+ και ρυθμό ανανέωσης 144Hz για ζωντανή οθόνη, υποστήριξη για μορφή βίντεο AI SDR-to-HDR για βελτιωμένη εμπειρία πολυμέσων, τεχνολογία Bluetooth LE Audio και Dual-Link True Wireless Stereo Audio που υποστηρίζει ασύρματα ακουστικά.

Το Dimension 7200 διαθέτει μόντεμ 5G Sub-6GHz προτύπου 3GPP Release-16 με downlink 4,7Gbps και υποστηρίζει tri-band Wi-Fi 6E και Bluetooth 5.3 επόμενης γενιάς. Το πλήρως ενσωματωμένο μόντεμ 5G και η τεχνολογία 5G UltraSave 2.0 της MediaTek εξασφαλίζουν την καλύτερη ενεργειακή απόδοση κινητής τηλεφωνίας. Για σταθερή κάλυψη οποιαδήποτε στιγμή, οπουδήποτε, το τσιπ υποστηρίζει τεχνολογία συνάθροισης παρόχων 2CC και διπλή κάρτα SIM 5G με διπλό VoNR. Η δυνατότητα διπλής κάρτας SIM επιτρέπει επίσης στους χρήστες να χρησιμοποιούν δύο συνδέσεις ταυτόχρονα, διευκολύνοντας την πραγματοποίηση επαγγελματικών και προσωπικών κλήσεων από το smartphone τους.

Το Dimensity 7200, που περιλαμβάνεται σε συσκευές 5G, θα κυκλοφορήσει παγκοσμίως το πρώτο τρίμηνο του 2023.

Πηγή: https://www.sggp.org.vn/mediatek-ra-mat-con-chip-dimensity-7200-post678998.html