Σύμφωνα με το GSMArena , ο Snapdragon 7 Gen 3 κατασκευάζεται με τη μέθοδο 4nm της TSMC και διαθέτει σχεδιασμό 1+3+4 πυρήνων CPU. Από αυτούς, ο κύριος πυρήνας CPU Kryo παρέχει ταχύτητα 2,63 GHz, ενώ οι υπόλοιποι πυρήνες αποτελούνται από 3 πυρήνες στα 2,4 GHz και 4 πυρήνες στα 1,8 GHz.
Η πρώτη σειρά smartphones που θα είναι εξοπλισμένα με το τσιπ Snapdragon 7 Gen 3 θα κυκλοφορήσει αργότερα φέτος.
Η Qualcomm ισχυρίζεται ότι ο Snapdragon 7 Gen 3 προσφέρει βελτίωση 15% στην απόδοση της CPU και 50% ταχύτερη Adreno GPU σε σύγκριση με το περσινό τσιπ Snapdragon 7 Gen 1. Λέγεται επίσης ότι το τσιπ είναι 20% πιο ενεργειακά αποδοτικό με βάση τις δοκιμές της Qualcomm. Η εσωτερική NPU Hexagon προσφέρει 60% ταχύτερη απόδοση AI ανά watt σε σύγκριση με τον Snapdragon 7 Gen 1, ενώ η Adreno GPU υποστηρίζει OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP και Vulkan 1.3 API.
Το νέο τσιπ της Qualcomm υποστηρίζει επίσης οθόνες με αναλύσεις έως 4K με ρυθμό ανανέωσης 60Hz ή Full HD+ με ρυθμό ανανέωσης 168Hz. Ο Snapdragon 7 Gen 3 διαθέτει επίσης έναν επεξεργαστή Qualcomm Spectra ISP ικανό να χειριστεί κύριες μονάδες κάμερας έως 200MP και εγγραφή βίντεο 4K HDR με ρυθμό ανανέωσης 60Hz.
Επιπλέον, η Qualcomm εξοπλίζει το τσιπ συστήματος Snapdragon X63 5G Modem-RF με ταχύτητες λήψης έως και 5 Gbps σε ζώνες mmWave και Sub 6 GHz. Το στοιχείο συνδεσιμότητας υποστηρίζει επίσης τα πρότυπα Wi-Fi 6E και Bluetooth 5.3.
Οι πρώτες συσκευές μεσαίας κατηγορίας που θα χρησιμοποιούν το τσιπ Snapdragon 7 Gen 3 αναμένεται να κυκλοφορήσουν αργότερα αυτόν τον μήνα, με τις Honor και Vivo να αναφέρονται ως οι μάρκες που θα επιλέξουν αυτό το τσιπ.
[διαφήμιση_2]
Σύνδεσμος πηγής








