Σύμφωνα με το GSMArena , ο Snapdragon 7 Gen 3 κατασκευάζεται με την τεχνολογία 4nm της TSMC και διαθέτει σχεδιασμό 1+3+4 πυρήνων CPU. Από αυτούς, ο κύριος πυρήνας CPU Kryo παρέχει ταχύτητα 2,63 GHz, ενώ οι υπόλοιποι πυρήνες περιλαμβάνουν 3 πυρήνες στα 2,4 GHz και 4 πυρήνες στα 1,8 GHz.
Η πρώτη σειρά smartphones με τσιπ Snapdragon 7 Gen 3 θα κυκλοφορήσει αργότερα φέτος
Η Qualcomm ισχυρίζεται ότι ο Snapdragon 7 Gen 3 προσφέρει βελτίωση 15% στην απόδοση της CPU και 50% ταχύτερη Adreno GPU από το περσινό τσιπ Snapdragon 7 Gen 1. Λέγεται επίσης ότι το τσιπ είναι 20% πιο ενεργειακά αποδοτικό με βάση τις δοκιμές της Qualcomm. Η Hexagon NPU στο εσωτερικό βοηθά στην επίτευξη βελτίωσης 60% στην απόδοση AI ανά watt σε σύγκριση με τον Snapdragon 7 Gen 1, ενώ η Adreno GPU υποστηρίζει OpenGL ES 3.2, OpenCL 2.0 FP και Vulkan 1.3 APIs.
Το νέο τσιπ της Qualcomm υποστηρίζει επίσης οθόνες με ανάλυση έως 4K στα 60Hz ή ανάλυση Full HD+ στα 168Hz. Ο Snapdragon 7 Gen 3 είναι επίσης εξοπλισμένος με έναν επεξεργαστή Qualcomm Spectra ISP που μπορεί να χειριστεί κύριες κάμερες έως και 200MP και να εγγράψει βίντεο 4K HDR στα 60Hz.
Επιπλέον, η Qualcomm εξοπλίζει το σύστημα Snapdragon X63 5G Modem-RF σε τσιπ για να εξασφαλίσει ταχύτητες λήψης έως και 5 Gbps στις ζώνες mmWave και Sub 6 GHz. Η μονάδα συνδεσιμότητας υποστηρίζει επίσης τα πρότυπα Wi-Fi 6E και Bluetooth 5.3.
Οι πρώτες συσκευές μεσαίας κατηγορίας που θα χρησιμοποιούν το τσιπ Snapdragon 7 Gen 3 αναμένεται να κυκλοφορήσουν αργότερα αυτόν τον μήνα, με τις Honor και Vivo να αναφέρονται ως αυτές που θα επιλέξουν το τσιπ.
[διαφήμιση_2]
Σύνδεσμος πηγής
Σχόλιο (0)