Aunque el Pixel 8 no parece tener grandes mejoras más allá de algunas características de software destacables, un informe reciente ha despertado la curiosidad sobre este próximo teléfono inteligente.
Se espera que el teléfono Google Pixel 8 se lance el 4 de octubre.
Según un tuit de Revegnus, el nuevo chip Tensor G3 de la serie Pixel 8 incorporará la tecnología FO-WLP (fan-out wafer-level packaging), que reduce la generación de calor y aumenta la eficiencia energética, según GizmoChina .
Empresas como Qualcomm y MediaTek han utilizado esta tecnología para mejorar el rendimiento y mantener sus chips a menor temperatura. Esta será la primera vez que Samsung Foundries, fabricante del chip Tensor G3 para Google, implemente esta tecnología.
Si bien el Tensor G3 no ha batido récords de rendimiento, su capacidad para funcionar a temperaturas más bajas que el G2 podría convertirse en un importante argumento de venta para la serie Pixel 8. Esto cobra especial relevancia, ya que el Pixel 7 ya ha tenido dificultades para mantener temperaturas aceptables durante tareas rutinarias y exigentes.
Sin embargo, circulan rumores de que Google pretende independizarse de Samsung. Según algunos informes, la compañía planea diseñar y fabricar internamente sus propios chips completos, posiblemente utilizando el proceso de 4 nm de TSMC.
El chip Tensor 3 del Pixel 8 funciona a una temperatura inferior a la de los modelos de teléfono anteriores.
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