¿Qué tiene de especial el chip Tensor 3 del Pixel 8?

Si bien el Pixel 8 no parece tener actualizaciones importantes más allá de algunas características de software notables, un informe reciente ha despertado curiosidad sobre el próximo teléfono inteligente.

Se espera que el teléfono Google Pixel 8 se lance el 4 de octubre

Según un tweet de Revegnus, el nuevo chip Tensor G3 dentro de la serie Pixel 8 integrará la tecnología de empaquetado FO-WLP (fan-out wafer-level packaging), que ayuda a reducir la generación de calor y aumentar la eficiencia energética, según GizmoChina .

Empresas como Qualcomm y MediaTek han utilizado esta tecnología para mejorar el rendimiento y mantener sus chips más refrigerados. Esta será la primera vez que Samsung Foundries, fabricante de los chips Tensor G3 de Google, implemente esta tecnología.

Si bien el Tensor G3 no ha batido ningún récord de rendimiento, su capacidad para funcionar a temperaturas más bajas que el G2 podría convertirse en un factor clave para la serie Pixel 8. Esto es especialmente relevante dado que el Pixel 7 ha tenido dificultades para mantener temperaturas aceptables durante tareas habituales e intensas.

Sin embargo, corren rumores de que Google busca reducir su dependencia de Samsung. Los informes sugieren que la compañía planea diseñar y fabricar chips íntegramente en casa, posiblemente utilizando el proceso de 4 nm de TSMC.

El chip Tensor 3 del Pixel 8 funciona a menor temperatura que los teléfonos anteriores

Enlace de origen: https://thanhnien.vn/chip-tensor-3-cua-pixel-8-co-diem-noi-bat-gi-185230914155129704.htm