La Sra. Ha Dinh Ba, presidenta de la división de semiconductores de Huawei, interviene en la Conferencia Internacional de Circuitos y Sistemas (ISCAS) celebrada en Shanghái el 25 de mayo. Foto: Huawei.
Según informó la AFP el 25 de mayo, la declaración se realizó en la Conferencia Internacional sobre Circuitos y Sistemas (ISCAS) celebrada en Shanghái.
La Sra. Ha Dinh Ba, presidenta de la división de semiconductores de Huawei, declaró que la compañía tiene como objetivo producir chips de 1,4 nanómetros (nm) para 2031. Mientras tanto, TSMC, el fabricante de chips líder en el mundo , espera alcanzar este hito alrededor de 2028.
Durante muchos años, Huawei ha estado en el centro de las tensiones tecnológicas entre Estados Unidos y China. Washington acusa a los equipos de Huawei de ser potencialmente utilizados para el espionaje, una acusación que la empresa china ha negado repetidamente.
Desde 2019, Estados Unidos y varios aliados han impuesto restricciones destinadas a impedir que Huawei acceda a tecnología y componentes avanzados, incluidas las máquinas de litografía EUV, equipos considerados cruciales para la producción de chips de menos de 5 nm.
Según Huawei, el nuevo método podría ayudar a la empresa a producir chips avanzados sin depender de las máquinas EUV.
La Sra. Ha Dinh Ba afirmó que, en lugar de seguir reduciendo el espacio en el chip de la forma tradicional, según la Ley de Moore, Huawei está optando por optimizar el tiempo de comunicación entre los componentes dentro del chip.
Huawei denomina a este nuevo enfoque "Tau Scaling".
La Ley de Moore, propuesta por Gordon Moore, cofundador de Intel, sugiere que el número de transistores en un chip debería duplicarse cada dos años, lo que permitiría aumentar su potencia o reducir su tamaño. Sin embargo, los expertos creen que este método está alcanzando gradualmente sus límites físicos.
Según Huawei, el nuevo enfoque pretende solucionar un problema que Intel describió en su momento como "la capacidad de reducir el tamaño indefinidamente hasta que ya no se pueda reducir más".
La Sra. Ha Dinh Ba afirmó que las sanciones estadounidenses han supuesto desafíos tecnológicos para Huawei desde el principio, pero al mismo tiempo han obligado a la empresa a encontrar un camino diferente.
"Nuestra solución es viable y rentable. El rendimiento del nuevo chip puede competir plenamente con otros enfoques", anunció al presentar la solución.
Huawei también afirmó que la próxima generación de chips Kirin, cuyo lanzamiento está previsto para este otoño, será el primer producto en adoptar por completo la nueva arquitectura LogicFolding.
Algunos expertos creen que, si bien Huawei aún no ha anunciado productos comerciales específicos, la nueva dirección de la compañía podría aumentar aún más la preocupación de Estados Unidos en la competencia por la tecnología de semiconductores.
Fuente: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm
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