Según Engadget , Intel afirma que su nuevo sustrato de vidrio será más duradero y eficiente que los materiales orgánicos actuales. El vidrio también permitirá a la compañía colocar múltiples chiplets y otros componentes uno al lado del otro. Esto podría presentar desafíos para la compañía en cuanto a la flexión y la inestabilidad, en comparación con los encapsulados de silicio actuales que utilizan materiales orgánicos.
Intel presume de un avance revolucionario en la tecnología de fabricación de sustratos.
Intel declaró en un comunicado de prensa que: "Los sustratos de vidrio pueden soportar temperaturas más altas, reducen la distorsión del patrón en menos del 50 % y tienen una planitud extremadamente baja para mejorar la profundidad focal para la impresión litográfica, al tiempo que proporcionan la estabilidad dimensional necesaria para una unión entre capas extremadamente firme".
Según la empresa, gracias a estas capacidades, el sustrato de vidrio también ayudará a aumentar la densidad de conexiones hasta 10 veces, además de permitir la creación de "paquetes ultragrandes con alta productividad de ensamblaje".
Según se informa, Intel está invirtiendo fuertemente en el diseño de futuros chips. Hace dos años, la compañía anunció su diseño de transistor "gate-all-around" (BrideFET), así como PowerVia, que le permite dirigir la energía a la parte posterior de la oblea semiconductora del chip. Al mismo tiempo, Intel también anunció que fabricaría chips para Qualcomm y el servicio AWS de Amazon.
Intel añadió que veremos por primera vez chips con chips de vidrio en áreas de alto rendimiento, como la IA (inteligencia artificial), los gráficos y los centros de datos. Este avance en el uso del vidrio es otra señal de que Intel también está potenciando sus capacidades de empaquetado avanzado en sus fábricas de Estados Unidos.
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