¿Por qué Huawei está causando tanto revuelo en el mundo de la tecnología?

La visión de Huawei para mejorar el rendimiento de los semiconductores ha impulsado una ola de fuerte crecimiento en todo el mercado de chips en China.

La explosión de la inteligencia artificial (IA) ha generado una demanda sin precedentes de capacidad de procesamiento. Grandes corporaciones como Amazon, MetaPlatforms y Microsoft están invirtiendo cientos de miles de millones de dólares en centros de datos y chips avanzados desarrollados por el gigante estadounidense de semiconductores Nvidia.

Mientras tanto, China se enfrenta al riesgo de quedarse atrás en esta carrera por la IA, ya que las restricciones comerciales de Estados Unidos le han cortado el acceso a las tecnologías clave para la fabricación de chips.

Sin embargo, en este contexto, el gigante tecnológico chino Huawei ha captado la atención de inversores y expertos del sector. En concreto, Huawei anunció una nueva estrategia en el desarrollo de chips semiconductores que no depende de máquinas de litografía EUV avanzadas.

Avance tecnológico

Hace décadas, Gordon Moore, cofundador de Intel, predijo que los avances en los procesos de fabricación de semiconductores permitirían que el número de transistores en un circuito integrado se duplicara aproximadamente cada dos años.

Esta observación, conocida como la Ley de Moore, se mantuvo vigente durante décadas, ya que los transistores más pequeños, empaquetados con mayor densidad, aumentaron la eficiencia y redujeron el consumo de energía.

Huawei anuncia un enfoque sin precedentes para el desarrollo de chips semiconductores. Foto: Bloomberg.

Sin embargo, la Ley de Relación Tau propuesta por Huawei busca distanciarse de ese modelo. En lugar de intentar reducir al máximo el tamaño de los transistores, esta ley se centra en mejorar el rendimiento acortando la distancia que los datos deben recorrer dentro del procesador.

Basándose en este principio, Huawei anunció simultáneamente la arquitectura LogicFolding, una tecnología capaz de reducir la resistencia y la capacitancia durante la transmisión de señales, aumentando así la densidad de transistores sin necesidad de mejoras en las herramientas de litografía.

Esta idea no es realmente nueva. Fabricantes líderes de chips como TSMC de Taiwán llevan tiempo utilizando tecnologías de apilamiento avanzadas. Sin embargo, la solución de Huawei propone una reestructuración más audaz y radical desde la estructura central del chip.

Este enfoque sin duda enfrentará importantes desafíos técnicos, incluyendo la complejidad de la fabricación, la disipación de calor y problemas de suministro de energía. Aún está por verse si esta tecnología puede implementarse de manera económica y a gran escala.

La Ley de Relación Tau de Huawei propone una reestructuración más audaz y radical, partiendo de la estructura central del chip. Foto: Futurum Group.

No obstante, Huawei ha trazado una ambiciosa hoja de ruta para LogicFolding y ha anunciado planes para lanzar sus primeros chips con esta tecnología en teléfonos inteligentes este año. Aún más audaz, la compañía aspira a lograr una densidad de transistores equivalente a la del proceso de 1,4 nm para 2031.

Esta es una de las tecnologías más avanzadas del mundo actual, a la par con la hoja de ruta que TSMC y Samsung están siguiendo con sus enormes inversiones en la última generación de máquinas EUV.

El punto clave del comunicado de Huawei reside en la afirmación de la Sra. He de que mejorar la tecnología de litografía "ya no sería esencial" en la nueva dirección de la compañía. Esta es una clara señal dirigida al principal obstáculo de la industria china de semiconductores.

La importancia de la supervivencia

Debido a las sanciones estadounidenses, las empresas chinas tienen prohibido comprar máquinas EUV al fabricante holandés ASML, que ostenta el monopolio estatal. En teoría, no pueden producir chips de 3 nm o menos utilizando métodos tradicionales.

Con LogicFolding, Huawei parece estar buscando sortear precisamente este obstáculo. De tener éxito, este avance ayudaría al gigante chino a eludir las sanciones comerciales al mejorar el rendimiento de los chips mediante un diseño y un empaquetado innovadores, en lugar de depender de tecnologías de maquinaria restringidas.

Además, este avance podría ayudar a Huawei a reducir la brecha tecnológica con sus principales rivales, como TSMC. Con LogicFolding, Huawei aspira a producir semiconductores con un rendimiento equivalente al de los chips fabricados con el proceso de 1,4 nm para 2031.

Si bien este objetivo aún sitúa a Huawei unos años por detrás de sus rivales (TSMC aspira a lograr un progreso similar para 2028), representaría una brecha significativamente menor en comparación con el retraso multigeneracional al que se enfrentan actualmente Huawei y SMIC.

Con LogicFolding, Huawei parece estar intentando sortear la barrera que supone no poder acceder a la tecnología EUV. Foto: ASML.

Sin embargo, la brecha entre las afirmaciones y la realidad de la producción en masa sigue siendo un problema importante. Añadir más capas a una estructura de chips apilados aumenta significativamente la complejidad del proceso de fabricación, a la vez que incrementa la tasa de errores, lo que conlleva el riesgo de reducir el rendimiento de los chips comercialmente viables.

Además, el método de apilamiento también plantea importantes desafíos térmicos. Los chips apilados densamente tienden a retener más calor y requieren sistemas de refrigeración más avanzados.

Mientras tanto, una de las mayores ventajas de la arquitectura tradicional de chips planos es la maximización de la superficie para la disipación del calor.

Sin embargo, esta no es la primera vez que Huawei sorprende con su proceso de fabricación de chips. En 2023, la compañía lanzó el Mate 60 Pro con el chip Kirin 9000S, fabricado con un proceso de 7 nm, lo que sorprendió a muchos expertos occidentales que creían que China no podría lograrlo bajo las sanciones.

Fuente: https://znews.vn/vi-sao-huawei-khien-gioi-cong-nghe-day-song-post1654890.html