L'iPhone 16 bénéficiera d'une avancée majeure en matière d'autonomie de la batterie.

Selon Sparrowsnews , la clé de l'innovation de l'iPhone 16 réside dans un nouveau matériau qui promet de révolutionner la fabrication des circuits imprimés (PCB), offrant toute une gamme d'avantages susceptibles de remodeler l'avenir des smartphones.

Le changement de conception du circuit imprimé a marqué un tournant pour la série iPhone 16.

L'innovation majeure réside dans l'utilisation d'une feuille de cuivre liée à la résine (RCC) comme nouveau matériau pour les circuits imprimés. Ce procédé promet de réduire l'épaisseur des circuits imprimés, libérant ainsi un espace précieux à l'intérieur d'appareils tels que les iPhones et les montres connectées. Les implications sont considérables, car cet espace supplémentaire peut accueillir des batteries plus volumineuses ou d'autres composants essentiels, améliorant ainsi l'expérience utilisateur globale.

Outre sa finesse, la feuille de cuivre revêtue de RCC offre plusieurs avantages par rapport aux technologies précédentes. Parmi ceux-ci, on peut citer ses propriétés diélectriques améliorées, qui permettent une transmission optimale des signaux haute fréquence et un traitement numérique plus rapide du signal sur le circuit imprimé. De plus, la surface plus plane du RCC ouvre la voie à la création de designs plus complexes et sophistiqués, témoignant de l'engagement d'Apple envers l'ingénierie de précision.

Apple adopte également une approche novatrice en matière de fabrication de puces pour la gamme iPhone 16. Selon des sources fiables, l'entreprise souhaite réduire ses coûts de production en utilisant un procédé distinct pour la puce A17, qui équipera les iPhone 16 et 16 Plus. Alors que la puce A17 Pro de l'iPhone 15 Pro était fabriquée selon le procédé N3B de TSMC, celle de la gamme iPhone 16 bénéficiera du procédé N3E, plus économique.

La vision d'Apple pour la gamme iPhone 16 représente un bond en avant significatif dans l'innovation des smartphones. L'intégration de feuilles de cuivre liées par RCC pour les circuits imprimés et les ajustements stratégiques apportés au processus de fabrication des puces témoignent de la quête incessante d'excellence d'Apple. Ces avancées promettent de redéfinir le paysage des smartphones, en offrant une expérience mobile plus efficace et enrichie aux utilisateurs.

Lien source: https://thanhnien.vn/iphone-16-se-co-buoc-dot-pha-ve-thoi-luong-pin-185230928130651741.htm