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L'iPhone 16 marquera une avancée majeure en termes d'autonomie de la batterie

Báo Thanh niênBáo Thanh niên30/09/2023


Selon Sparrowsnews , la clé de l'innovation de l'iPhone 16 réside dans un nouveau matériau qui promet de révolutionner la façon dont les circuits imprimés (PCB) sont fabriqués, offrant une gamme d'avantages qui pourraient remodeler l'avenir des smartphones.

iPhone 16 sẽ sử dụng vật liệu mới cho PCB, chip A17 chuyên dụng - Ảnh 1.

Les changements de conception des circuits imprimés marquent un tournant pour la série iPhone 16

La clé de ce développement réside dans l'utilisation d'une feuille de cuivre recouverte de résine (RCC) comme nouveau matériau pour circuits imprimés. Ce changement promet d'affiner les circuits imprimés, libérant ainsi un espace précieux à l'intérieur d'appareils comme les iPhones et les montres connectées. Les implications sont considérables, car ce nouvel espace peut accueillir des batteries plus volumineuses ou d'autres composants essentiels, améliorant ainsi l'expérience utilisateur globale.

Outre sa finesse, le RCC présente plusieurs avantages par rapport à ses prédécesseurs. L'un de ses principaux atouts réside dans ses propriétés diélectriques améliorées, qui permettent une transmission fluide des signaux haute fréquence et un traitement numérique plus rapide du signal sur le circuit imprimé. De plus, sa surface plus plate permet des conceptions plus complexes et détaillées, soulignant l'engagement d'Apple en matière d'ingénierie de précision.

Apple adopte également une approche innovante en matière de fabrication de puces pour la série iPhone 16. Selon des sources fiables, l'entreprise souhaite réduire ses coûts de fabrication en utilisant un procédé distinct pour la puce A17, qui équipera les iPhone 16 et 16 Plus. Alors que l'A17 Pro de l'iPhone 15 Pro est fabriqué selon le procédé N3B de TSMC, l'A17 de la série iPhone 16 utilisera le procédé N3E, plus économique.

La vision d'Apple pour la série iPhone 16 représente une avancée significative dans l'innovation des smartphones. L'intégration d'une feuille de cuivre à base d'adhésif RCC pour les circuits imprimés et les ajustements stratégiques apportés au processus de fabrication des puces soulignent la quête incessante d'excellence d'Apple. Ces avancées promettent de remodeler le paysage des smartphones, offrant aux utilisateurs une expérience mobile plus performante et optimisée.



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