Selon Gizmochina , bien que conçu pour le segment des smartphones de milieu de gamme, le Dimensity 8300 offre une puissance supérieure, avec des améliorations significatives en termes de performances et de capacités d'IA (intelligence artificielle). Fabriquée selon le procédé 4 nm de deuxième génération de TSMC, la nouvelle puce de MediaTek propose des performances nettement supérieures à celles de son prédécesseur.
Le Dimensity 8300 va révolutionner le marché des smartphones de milieu de gamme grâce à ses capacités d'IA.
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Cette puce, gravée en 4 nm, intègre une architecture CPU à trois niveaux : un cœur Cortex-A715 cadencé à 3,35 GHz, trois cœurs Cortex-A715 cadencés à 3 GHz et quatre cœurs Cortex-A510 cadencés à 2,2 GHz. Cette configuration promet des performances accrues de 20 % et une efficacité énergétique améliorée de 30 % par rapport au Dimensity 8200.
Les performances graphiques du Dimensity 8300 ont également été considérablement améliorées, grâce au GPU Mali-G615 MC3 qui offre un gain de performances de 60 % et une efficacité accrue de 55 %. Il en résulte une expérience de jeu plus fluide et réactive sur les appareils équipés de cette puce.
Le Dimensity 8300 apporte également plusieurs améliorations à la partie photo, notamment la prise en charge de la vidéo HDR 4K/60 ips, un enregistrement vidéo plus économe en énergie et la fonctionnalité AI-Color pour une meilleure qualité d'image. Autre atout de cette puce : le processeur APU IA 780, capable de gérer des modèles de langage complexes (LLM) avec jusqu'à 10 milliards de paramètres. Ceci permet des fonctionnalités telles que la traduction automatique en temps réel, la synthèse de texte et même l'écriture créative.
Parmi les autres caractéristiques notables du Dimensity 8300, citons le décodage AV1, le Bluetooth 5.4, le Wi-Fi 6E et la prise en charge de taux de rafraîchissement jusqu'à 120 Hz en résolution WQHD+ (ou 180 Hz en FHD+). Le premier smartphone équipé du Dimensity 8300 sera le Redmi K70e, dont le lancement par Xiaomi est prévu ce mois-ci.
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