אפל עשויה להוציא את ייצור שבבי האייפון לאינטל; האם תעשיית המוליכים למחצה עומדת לקחת תפנית אחרת?

VTV.vn - על פי הדיווחים, אפל ואינטל קרובות להגיע להסכם לפיו אינטל תייצר חלק מהשבבים עבור מכשירי אפל.

הוול סטריט ג'ורנל, שציטט מספר מקורות, דיווח כי דיונים בין שתי החברות נמשכים כבר למעלה משנה והסכם ראשוני הושג בחודשים האחרונים.

מניית אינטל עלתה בכמעט 14% במסחר בסוף השבוע האחרון, בעוד מניית אפל עלתה ב-2%. על פי CNBC, שתי החברות סירבו להגיב לדיווח.

"אני בטוח ב-100% שזה יקרה. אני פשוט לא יודע מתי", אמר בן בג'ארין, אנליסט בחברת Creative Strategies, בראיון.

על פי הדיווחים, אפל ואינטל קרובות להגיע להסכם לפיו אינטל תייצר חלק מהשבבים עבור מכשירי אפל. (תמונה להמחשה)

אם העסקה תתממש, היא תהיה "האישור החזק ביותר עד כה לעסקי ייצור השבבים הנאבקים של אינטל" בשנים האחרונות. מניית אינטל עלתה ביותר מ-200% השנה.

עבור אפל, זה יסמן את סופה של תקופה היסטורית. נכון לעכשיו, החברה מסתמכת כמעט לחלוטין על חברת Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) לייצור כל השבבים המתקדמים ביותר עבור המכשירים שלה.

עם זאת, כושר הייצור של TSMC מוגבל גם הוא על רקע הביקוש הגובר לשבבי בינה מלאכותית, מה שמניע מרוץ מוליכים למחצה בקרב תאגידי טכנולוגיה גדולים. אפל אינה יוצאת דופן, והרחיבה באופן רציף את תוכנית פיתוח השבבים הפנימית שלה בשנים האחרונות כדי לעצב כמעט את כל השבבים המרכזיים עבור אייפונים, מחשבי מק ומכשירים רבים אחרים.

לפי באג'רין, אפל היא כיום הלקוחה השנייה בגודלה של TSMC, אחרי Nvidia בלבד.

"אינטל היא המקום היחיד שיכול להגדיל את הקיבולת כמקור אספקה ​​חלופי בר-קיימא", אמר בג'ארין.

אינטל למעשה מאיצה את הרחבת כושר הייצור שלה עם מפעל ייצור שבבים חדש בצ'נדלר, אריזונה. המפעל נמצא כעת בייצור בקנה מידה גדול. מפעל אינטל מייצר שבבים באמצעות טכנולוגיית 18A מתקדמת, במטרה להתחרות בטכנולוגיית 2nm של TSMC.

נכון לעכשיו, TSMC בונה גם כמה מפעלי שבבים חדשים באריזונה, שם אפל התחייבה לייצר חלק מהשבבים שלה.

אפל נוקטת צעדים לגיוון מקורות אספקת השבבים שלה (צילום: AP)

בג'ארין רמז שאפל כנראה תחכה לתהליך הדור הבא של אינטל, 18A-P, כדי לייצר שבבים. תהליך זה עשוי להתחיל להתרחב בשנה הבאה. הוא תיאר את תהליך ה-18A הנוכחי של אינטל כ"עדיין גולמי למדי", בעוד ש-18A-P "יפתור בעיות רבות".

במשך שנים רבות, עסקי ייצור השבבים לפי דרישה של אינטל התמודדו עם עיכובים ופריון נמוך, מה שהעלה ספקות לגבי יכולות ייצור השבבים של ענקית הטכנולוגיה. עם זאת, לדברי מר בג'ארין, תקופה קשה זו הסתיימה.

"הם התגברו על השלב הקשה וכעת יכולים להיחשב כמקור אספקה ​​חלופי אמין", אמר בג'ארין.

בחודש שעבר, אילון מאסק הודיע ​​על תוכניותיו להשתמש בתהליך השבב העתידי של אינטל, 14A, עבור פרויקט Terafab שלו באוסטין, טקסס, בשווי 119 מיליארד דולר. מתקן זה צפוי לייצר שבבים עבור טסלה, SpaceX ו-SpaceXAI. מנכ"ל אינטל, ליפ-בו טאן, אמר כי הייצור ההמוני של 14A יתחיל בשנת 2029.

לאינטל יש כעת גם לקוחות גדולים כמו אמזון וסיסקו בתחום אריזות השבבים המתקדמות.

לדברי בג'ארין, הסכם בין אפל לאינטל לא ישפיע באופן משמעותי על TSMC משום ש"הן כבר מייצרות במהירות המקסימלית האפשרית".

עם זאת, TSMC ביצעה שינוי ניכר ברטוריקה שלה לגבי אינטל בחודש שעבר, כאשר היו"ר והמנכ"ל CC Wei כינה את אינטל "מתחרה אדירה".

"אם אחד הלקוחות הגדולים ביותר שלך עומד לחתום על עסקה עם יצרנית שבבים מתחרה, זו הצהרה שתמסור כדי למתן במידה מסוימת את ההשפעה", ציין בז'ארין.

דווח כי מנהלים באפל ביקרו גם במפעל ייצור השבבים החדש של סמסונג הנמצא בבנייה בטקסס.

סמסונג, אינטל ו-TSMC הן כיום שלוש החברות היחידות בעולם המסוגלות לייצר את השבבים המתקדמים ביותר עבור בינה מלאכותית, ולדברי בג'ארין, "אף אחד לא יכול לבנות מפעלים מהר מספיק כדי לענות על הביקוש הזה".

מקור: https://vtv.vn/apple-co-the-giao-intel-san-xuat-chip-iphone-nganh-ban-dan-sap-doi-chieu-100260511100312683.htm