מעבד זה צפוי להפעיל מכשירי דגל רבים שיושקו בסוף 2023 ותחילת 2024.
ה-MediaTek Dimensity 9300 יצא לאחרונה.
ה-Dimensity 9300 מבוסס על תהליך 4nm מהדור השלישי של TSMC וכולל שמונה ליבות בעלות ביצועים גבוהים, כולל ליבה ראשית מדגם Cortex-X4 בתדר 3.25 גיגה-הרץ, שלוש ליבות Cortex-X4 בתדר 2.85 גיגה-הרץ וארבע ליבות Cortex-A720 בתדר 2.0 גיגה-הרץ.
ביצועי הליבה היחידה והרב-ליבות של המכשיר ישתפרו ב-15% ו-40% בהתאמה בהשוואה לדור הקודם. ערכת השבבים המשולבת Immortalis-G720 GPU מספקת עלייה של 46% בביצועי מעקב קרניים בחומרה בהשוואה לדור הקודם.
ביצועי הליבה היחידה והליבה המרובה של המכשיר ישתפרו ב-15% ו-40% בהתאמה, בהשוואה לדור הקודם.
בנוסף, המוצר תומך גם במעקב קרניים מבוסס חומרה, טכנולוגיית רינדור בקצב משתנה, וב-APU 790 לטיפול במשימות בינה מלאכותית.
מעבד SoC זה תומך ברזולוציית מסך WQHD של 180 הרץ, 4K עד 120 הרץ, חיישן מצלמה של 320 מגה פיקסל, והקלטת וידאו HDR תמידית ברזולוציית 4K ב-60 פריימים לשנייה ובמצב קולנועי ברזולוציית 4K ב-30 פריימים לשנייה.
המוצר תומך ברזולוציית מסך WQHD של 180 הרץ וב-4K עד 120 הרץ.
בנוסף, ערכת השבבים כוללת ספק שירותי אינטרנט של Imagiq 900, תומכת בפורמט Ultra HDR באנדרואיד 14, וכוללת זיכרון RAM של LPDDR5T יחד עם טכנולוגיית אחסון UFS 4.
ה-MediaTek Dimensity 9300 תומך בתדרים תת-6GHz, גלים mmWave, 5G, 4x4 MIMO ו-Bluetooth 5.4. הסמארטפון הראשון שצפוי להשתמש ב-SoC זה הוא סדרת Vivo X100 הקרובה.
[מודעה_2]
מָקוֹר
תגובה (0)