הצגת MediaTek Dimensity 9300

מעבד זה צפוי להפעיל דגמי דגל רבים שיושקו בסוף 2023 ותחילת 2024.

MediaTek Dimensity 9300 זה עתה הושק.

ה-Dimensity 9300 מבוסס על תהליך 4nm מהדור השלישי של TSMC, הכולל שמונה ליבות בעלות ביצועים גבוהים, כולל ליבה ראשית אחת מדגם Cortex-X4 בתדר 3.25GHz, שלוש ליבות Cortex-X4 בתדר 2.85GHz וארבע ליבות Cortex-A720 בתדר 2.0GHz.

ביצועי הליבה היחידה והרב-ליבות של המכשיר ישתפרו ב-15 ו-40 אחוזים בהתאמה, בהשוואה לדור הקודם. ערכת השבבים משלבת את כרטיס המסך Immortalis-G720 - ומספקת עלייה של 46 אחוזים בביצועי מעקב קרניים בחומרה בהשוואה לדור הקודם.

ביצועי הליבה היחידה והליבה המרובה של המכשיר ישתפרו ב-15 ו-40 אחוזים בהתאמה בהשוואה לדור הקודם.

בנוסף, המוצר תומך גם במעקב קרניים מבוסס חומרה, טכנולוגיית רינדור בקצב משתנה, ו-APU 790 לטיפול במשימות בינה מלאכותית.

מעבד SoC זה תומך ברזולוציית מסך WQHD של 180 הרץ, 4K עד 120 הרץ, חיישן מצלמה 320 מגה פיקסל, הקלטת וידאו HDR תמידית ברזולוציית 4K ב-60 פריימים לשנייה ו-4K ב-30 פריימים לשנייה עם מצב קולנוע.

המוצר תומך ברזולוציית מסך WQHD של 180 הרץ, 4K עד 120 הרץ.

בנוסף, ערכת השבבים כוללת גם ספק שירותי אינטרנט של Imagiq 900, תומכת בפורמט Ultra HDR באנדרואיד 14, וטכנולוגיית אחסון LPDDR5T ו-UFS 4.

ה-MediaTek Dimensity 9300 תומך בתדרים תת-6GHz, mmWave, 5G, 4×4 MIMO ו-Bluetooth 5.4. הסמארטפון הראשון שישתמש ב-SoC זה צפוי להיות סדרת Vivo X100 הקרובה.

מָקוֹר: https://www.congluan.vn/gioi-thieu-mediatek-dimensity-9300--san-sang-doi-dau-voi-snapdragon-8-gen-3-post271500.html