סמסונג דוחה את קבלת ציוד ייצור שבבים של ASML עקב מחסור בלקוחות

(CLO) סמסונג אלקטרוניקה החליטה לדחות את קבלת ציוד ייצור השבבים מהספקית המפורסמת ASML עבור מפעל המוליכים למחצה החדש שלה בטיילור, טקסס (ארה"ב). החלטה זו התקבלה בהקשר לכך שסמסונג ניצבת בפני אתגרים רבים וחמורים בתחום ייצור השבבים.

לפי מידע מ-Wccftech, סמסונג מתקשה כעת לחתום על הסכמי הזמנות גדולים עקב התפוקה הנמוכה של תהליך GAA (Gate-All-Around) 3nm שלה. זהו תהליך ייצור שבבים מתקדם אך לא השיג את היעילות הצפויה, מה שגורם לשותפים פוטנציאליים רבים להסס.

כישלון זה אילץ את סמסונג להתנצל בדוח הרווחים שלה לרבעון השלישי של 2024, והודתה כי החמיצה את ההזדמנות שנגרמה כתוצאה מהתפוצצות הבינה המלאכותית (AI) ולא הצליחה לחתום על חוזה לאספקת HBM (זיכרון ברוחב פס גבוה) ל-Nvidia.

לקוח של סמסונג e מרוצה מציוד ייצור שבבים של ASML תמונה 1 — מפעל סמסונג בטקסס (ארה"ב).

היעדר הזמנות גדולות הוביל להחלטה לדחות את קבלת הציוד מ-ASML. ידוע שכל מכונת EUV מ-ASML עולה עד 200 מיליון דולר, ולכן החלטה זו נחשבת סבירה במצב הנוכחי כאשר אף לקוח אינו מוכן לנצל את הטכנולוגיה המתקדמת מהמפעל החדש של סמסונג.

אחת הסיבות העיקריות לכך שסמסונג מתקשה היא שהיא נפגעה מהמתחרה הגדולה ביותר שלה, TSMC (חברת ייצור מוליכים למחצה טייוואנית). חברות רבות, כולל מקבילותיה הקוריאניות, פנו ל-TSMC כדי לייצר שבבים באמצעות תהליכים מתקדמים יותר.

מצב זה הקשה עוד יותר על מצבה של סמסונג. בתגובה, סמסונג קיצצה את מספר המנהלים בחטיבות השונות של מוליכים למחצה, במאמץ לבצע ארגון מחדש ולמצוא נתיב לרווחים בני קיימא יותר.

דווח כי סמסונג צמצמה את כוח האדם במפעל טיילור עקב קשיים, אך בכיר בחברה הכחיש זאת. הוא אישר כי המפעל יושלם לפי לוח הזמנים עד אמצע 2025 וכי הצוות יעבור באופן קבוע בין מיקומים שונים כדי להבטיח יעילות תפעולית.

עם זאת, אין להכחיש שההחלטה לדחות את קבלת מכונות ה-EUV מ-ASML היא סימן לכך שסמסונג ניצבת בפני מכשול משמעותי באסטרטגיית המוליכים למחצה שלה. ASML, הספקית המובילה בעולם של מכונות לייצור שבבים, נאלצה גם היא לקצץ את תחזית המכירות שלה לשנת 2025 עקב השפעת החלטה זו של סמסונג.

בעוד שמנהלי סמסונג ניסו לשמור על אמון בחוסן הקבוצה, המציאות היא שהחברה עומדת בפני משבר חמור בתעשיית המוליכים למחצה. נסיגות בפיתוח טכנולוגיה מתקדמת, בשילוב עם תחרות עזה יותר ויותר מצד TSMC, מציבות אתגרים גדולים בפני סמסונג בהשבת נתח השוק.

[מודעה_2]
מקור: https://www.congluan.vn/samsung-e-khach-hoan-nhan-thiet-bi-san-xuat-chip-asml-post317586.html