400 मिलियन डॉलर की मशीन जो चिप उद्योग के भविष्य को आकार देती है

एएसएमएल की 400 मिलियन डॉलर की चिप बनाने वाली मशीन उन्नत ईयूवी लिथोग्राफी प्रौद्योगिकी के साथ वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग को नया आकार देने का वादा करती है।

नीदरलैंड की एक विशाल प्रयोगशाला के कड़े पहरेदार दरवाज़े के पीछे, एक विशाल मशीन चुपचाप वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग के भविष्य को नया आकार दे रही है। यह हाई एनए है, जो एएसएमएल द्वारा लगभग एक दशक में विकसित ईयूवी लिथोग्राफी उपकरण की नवीनतम पीढ़ी है। 400 मिलियन डॉलर से अधिक की लागत से निर्मित, यह अब तक की सबसे उन्नत और महंगी चिप बनाने वाली मशीन है।

हाई एनए का मतलब है हाई न्यूमेरिकल अपर्चर। यह मशीन ईयूवी लिथोग्राफी के क्षेत्र में एक क्रांतिकारी कदम है, जिसने चिप उद्योग को इलेक्ट्रॉनिक घटकों को नैनोस्केल तक सिकोड़ने में मदद की है।

सीएनबीसी को अप्रैल में एएसएमएल की वेल्डहोवेन लैब का दौरा करने का एक दुर्लभ अवसर मिला। यह पहली बार था जब हाई एनए को फिल्माया गया था, और एएसएमएल की आंतरिक टीम ने भी पहले कभी इस मशीन को नहीं देखा था।

भविष्य की तकनीक

मुख्य अभियंता असिया हद्दौ के अनुसार, हाई एनए मशीन "एक डबल-डेकर बस से भी बड़ी है।" इस उपकरण में चार मॉड्यूल हैं, जिनका निर्माण कनेक्टिकट, कैलिफ़ोर्निया (अमेरिका), जर्मनी और नीदरलैंड की फैक्ट्रियों में किया जाता है। नीदरलैंड में असेंबली और परीक्षण के बाद, मशीन को अलग करके ग्राहकों को भेज दिया जाता है।

इस प्रक्रिया के लिए कम से कम सात बोइंग 747 या 25 ट्रकों की आवश्यकता होगी, जिनमें से पहला ट्रक 2024 में अमेरिका में इंटेल के ओरेगन संयंत्र में व्यावसायिक रूप से स्थापित किया जाएगा।

हाई एनए मशीन बहुत बड़ी है। फोटो: सीएनबीसी ।

ASML दुनिया की एकमात्र ऐसी कंपनी है जो EUV लिथोग्राफी उपकरण बनाने में सक्षम है। यह तकनीक अत्यंत सूक्ष्म चिप डिज़ाइनों को सिलिकॉन वेफ़र्स पर प्रक्षेपित करने की अनुमति देती है, जो उन्नत चिप्स के निर्माण की एक प्रमुख प्रक्रिया है। Apple, Nvidia, AMD जैसी अग्रणी कंपनियाँ, और साथ ही TSMC, Samsung और Intel जैसी प्रमुख चिप निर्माता कंपनियाँ, अपने उत्पाद बनाने के लिए ASML पर निर्भर हैं।

इसके अतिरिक्त, नीदरलैंड स्थित कंपनी ने पुष्टि की कि उसके सभी मौजूदा ग्राहक धीरे-धीरे हाई एनए में परिवर्तित हो जाएंगे, जिनमें माइक्रोन, एसके हाइनिक्स और रैप शामिल हैं।

उच्च स्तर की सटीकता प्रदान करने के अलावा, हाई एनए दक्षता बढ़ाने और चिप निर्माण लागत कम करने में भी मदद करता है। इंटेल का कहना है कि उसने इस उपकरण का उपयोग लगभग 30,000 वेफर्स बनाने के लिए किया है, और यह पिछली पीढ़ी के ईयूवी की तुलना में दोगुनी विश्वसनीयता का दावा करता है। सैमसंग का दावा है कि इस उपकरण ने इसके उत्पादन चक्र समय को 60% तक कम कर दिया है। द फ्यूचरम ग्रुप के डैनियल न्यूमैन के अनुसार, एएसएमएल ने चिप लिथोग्राफी बाजार पर पूरी तरह से अपना दबदबा बना लिया है।

"मूर का नियम कहता है कि हमें लागत कम करते रहना चाहिए। एक धारणा है कि अगर आप लागत कम करते हैं, तो आप ज़्यादा अवसर पैदा करते हैं, इसलिए हमें इस खेल का हिस्सा बनना होगा," एएसएमएल के सीईओ क्रिस्टोफ़ फ़ौक्वेट ने बताया।

जोखिम भरा निवेश

उच्च NA अभी भी पिछली पीढ़ियों की तरह ही EUV बीम का उपयोग करता है, लेकिन मुख्य अंतर बड़ा लेंस अपर्चर है। इससे डिवाइस तीखे कोणों से अधिक प्रकाश ग्रहण कर सकता है, जिससे यह कम चरणों में वेफर पर छोटे डिज़ाइन उकेर सकता है। ASML के कार्यकारी उपाध्यक्ष (प्रौद्योगिकी) जोस बेन्सचॉप के अनुसार, इससे दो प्रमुख लाभ होते हैं: लघुकरण और बढ़ी हुई उत्पादकता।

जोस बेन्सचॉप कहते हैं, "उच्च NA से दो चीज़ें होंगी। पहली और सबसे महत्वपूर्ण है लघुकरण। दूसरी, ज़्यादा नमूने बनाने से बचकर, आप उन्हें तेज़ी से बना सकते हैं और ज़्यादा उत्पादन दे सकते हैं।"

बेन्सचॉप, जो 1997 में एएसएमएल में शामिल हुए थे, ने ईयूवी प्रौद्योगिकी में निवेश करने के निर्णय में महत्वपूर्ण भूमिका निभाई थी, जिसे उस समय कई लोगों ने लापरवाही भरा निर्णय माना था।

जोस बेन्सचॉप (दाएँ) ASML के दृष्टिकोण को साझा करते हुए। फोटो: CNBC ।

"हम मुश्किल से इसमें कामयाब हुए। मुझे लगता है कि कभी-कभी लोग इसे भूल जाते हैं। यह एक बहुत ही जोखिम भरा निवेश था क्योंकि जब हमने शुरुआत की थी, तो इस बात की कोई गारंटी नहीं थी कि तकनीक काम करेगी," सीईओ फ़ौक्वेट ने कहा।

2018 में, ASML ने EUV की व्यवहार्यता का प्रदर्शन किया, जिससे बड़े पैमाने पर ऑर्डर मिलने का रास्ता साफ़ हुआ। यह तकनीक एक शक्तिशाली लेज़र से प्रति सेकंड 50,000 टिन की बूंदों को दागकर काम करती है, जिससे एक प्लाज़्मा बनता है जो केवल 13.5 नैनोमीटर तरंगदैर्ध्य वाला EUV प्रकाश उत्सर्जित करता है।

इस प्रणाली को संचालित करने के लिए, पूरी प्रक्रिया निर्वात वातावरण में होनी चाहिए क्योंकि EUV सभी पदार्थों द्वारा अवशोषित कर लिया जाता है। इसके अलावा, जर्मन कंपनी ज़ीस द्वारा निर्मित विशेष दर्पण प्रकाश को निर्देशित करने में महत्वपूर्ण भूमिका निभाते हैं।

भू-राजनीतिक प्रभाव

अपनी EUV तकनीक के लिए प्रसिद्ध होने के बावजूद, ASML को अभी भी अपनी अधिकांश आय पिछली पीढ़ी की DUV मशीनों से प्राप्त होती है। 2024 में, कंपनी ने 44 EUV मशीनें और 374 DUV मशीनें बेचीं। चीन इन मशीनों का सबसे बड़ा ग्राहक है, जिसकी 2024 की दूसरी तिमाही के राजस्व में 49% हिस्सेदारी है।

हालाँकि, अमेरिकी निर्यात प्रतिबंध के कारण, ASML चीन को EUV की बिक्री जारी नहीं रख सकता। श्री फ़ूक्वेट ने कहा कि चीनी परिचालन "पूर्व-सामान्य" स्तर पर लौट आएगा, और 2025 तक निर्माता के राजस्व में 20-25% का योगदान देगा।

एएसएमएल के वर्तमान में विश्व भर में 44,000 से अधिक कर्मचारी हैं, जिनमें से 8,500 अमेरिका में स्थित हैं। कंपनी एरिजोना में एक नया प्रशिक्षण केंद्र बना रही है, जिसका लक्ष्य ईयूवी और डीयूवी प्रौद्योगिकी में प्रति वर्ष 1,200 इंजीनियरों को प्रशिक्षित करना है।

चीन ASML के सबसे बड़े ग्राहकों में से एक है। फोटो: ब्लूमबर्ग ।

इसके समानांतर, इंटेल को नए हाई एनए शिपमेंट भेजे जा रहे हैं, एक साझेदार जिसे श्री फौक्वेट ने अमेरिका की तकनीकी स्वतंत्रता के लिए "बहुत महत्वपूर्ण" कहा, क्योंकि देश अपनी अर्धचालक आत्मनिर्भरता रणनीति को आगे बढ़ा रहा है।

यहीं नहीं, ASML ने अगली पीढ़ी, जिसे हाइपर NA कहा जाता है, पर काम शुरू कर दिया है। श्री फ़ूक्वेट के अनुसार, उत्कीर्णन निर्माता के पास कुछ प्रारंभिक ऑप्टिकल डिज़ाइन हैं और यह कोई असंभव परियोजना नहीं है। कंपनी को उम्मीद है कि 2032-2035 के आसपास हाइपर NA की मांग में तेज़ी से वृद्धि होगी।

चिप्स को छोटा करने और प्रदर्शन बढ़ाने की वैश्विक दौड़ में, ASML तकनीक न केवल तकनीकी रूप से, बल्कि भू-राजनीतिक रूप से भी एक केंद्रीय भूमिका निभा रही है। हाई एनए और उसके उत्तराधिकारियों के साथ, डच निर्माता माइक्रोचिप उद्योग की सीमाओं को फिर से परिभाषित कर रहा है, एक ऐसा कदम जो आने वाले दशकों में डिजिटल दुनिया को आकार देगा।

स्रोत: https://znews.vn/co-may-400-trieu-usd-dinh-hinh-tuong-lai-nganh-chip-post1555116.html