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संभवतः iPhone 19 पहला ऐसा डिवाइस होगा जिसमें TSMC की नवीनतम A14 चिप होगी। फोटो: क्वालकॉम । |
2nm चिप्स बनाने की होड़ के बाद, TSMC ने 24 अप्रैल को अपनी 1.4nm चिप (कोडनेम A14) की निर्माण प्रक्रिया की घोषणा की। 2nm या N2 निर्माण प्रक्रिया से बेहतर, TSMC को उम्मीद है कि A14 सर्वरों के साथ-साथ iPhone जैसे स्मार्टफोन में कृत्रिम बुद्धिमत्ता को महत्वपूर्ण रूप से बढ़ावा देगा।
N2 प्रक्रिया का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2025 के अंत तक शुरू होने की उम्मीद है और ऐसी अफवाह है कि इसका उपयोग 2025 में लॉन्च होने वाले iPhone 17 Pro में किया जाएगा। N2 की तुलना में, A14 प्रक्रिया समान बिजली खपत स्तर पर गति प्रदर्शन में 15% का सुधार या तुलनीय प्रदर्शन के लिए बिजली खपत में 30% तक की कमी प्रदान करेगी।
इसके अतिरिक्त, AppleInsider के अनुसार, इस चिप में लॉजिक घनत्व में 20% की वृद्धि भी हुई है - यानी ट्रांजिस्टर और लघु सर्किटों की वह संख्या जिन्हें एक छोटे से स्थान में समाहित किया जा सकता है।
हालांकि TSMC ने यह स्पष्ट नहीं किया है कि घोषित तकनीक या प्रक्रियाओं का उपयोग किन ग्राहकों द्वारा किया जाएगा, लेकिन AppleInsider का मानना है कि Apple द्वारा इस नवीनतम चिप का उपयोग करना लगभग निश्चित है। Apple ऐतिहासिक रूप से TSMC का एक प्रमुख ग्राहक रहा है और इसने अपनी A-सीरीज़ और Apple सिलिकॉन चिप्स में नवीनतम सुधारों का लगातार उपयोग किया है।
टीएसएमसी के इस बयान के आधार पर कि ए14 प्रक्रिया का उपयोग करने वाले चिप्स का बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 में शुरू हो जाएगा, इसका मतलब यह है कि इसका उपयोग करने वाला पहला ऐप्पल हार्डवेयर आईफोन 19 जेनरेशन हो सकता है।
दशकों से, निर्माता लगातार सबसे छोटे ट्रांजिस्टर वाले चिप्स बनाने का प्रयास कर रहे हैं। चिप पर ट्रांजिस्टर जितने छोटे होंगे, बिजली की खपत उतनी ही कम होगी और डेटा ट्रांसफर की गति उतनी ही अधिक होगी। ट्रांजिस्टर के आकार को दर्शाने वाले "3 एनएम" और "5 एनएम" जैसे शब्दों का उपयोग चिप के वास्तविक भौतिक आकार के बजाय चिप प्रौद्योगिकी की पीढ़ियों को संक्षेप में बताने के लिए किया जाता है।
स्रोत: https://znews.vn/diem-dang-mong-cho-nhat-o-iphone-19-post1548612.html
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