हुआवेई ने अमेरिकी प्रतिबंधों से बचने के लिए नई चिप तकनीक विकसित की है।

हुआवेई का कहना है कि उसने एक नई सेमीकंडक्टर निर्माण विधि विकसित की है जो उसे अमेरिका द्वारा कई वर्षों से उन्नत चिप निर्माण उपकरणों पर लगाए गए प्रतिबंधों को दूर करने में मदद कर सकती है।

हुआवेई के सेमीकंडक्टर डिवीजन की अध्यक्ष सुश्री हा दिन्ह बा ने 25 मई को शंघाई में आयोजित अंतर्राष्ट्रीय सर्किट और सिस्टम सम्मेलन (आईएससीएएस) में भाषण दिया - फोटो: हुआवेई

एएफपी के अनुसार, 25 मई को यह बयान शंघाई में आयोजित सर्किट और सिस्टम पर अंतर्राष्ट्रीय सम्मेलन (आईएससीएएस) में दिया गया था।

हुआवेई के सेमीकंडक्टर डिवीजन की अध्यक्ष सुश्री हा दिन्ह बा ने कहा कि कंपनी का लक्ष्य 2031 तक 1.4 नैनोमीटर (एनएम) चिप्स का उत्पादन करना है। वहीं, दुनिया की अग्रणी चिप निर्माता कंपनी टीएसएमसी को उम्मीद है कि वह 2028 के आसपास इस उपलब्धि को हासिल कर लेगी।

कई वर्षों से, हुआवेई अमेरिका और चीन के बीच तकनीकी तनाव का केंद्र रहा है। वाशिंगटन हुआवेई के उपकरणों पर जासूसी के लिए संभावित उपयोग का आरोप लगाता है, जिसे चीनी कंपनी बार-बार नकारती रही है।

2019 से, अमेरिका और उसके कई सहयोगी देशों ने हुआवेई को उन्नत प्रौद्योगिकी और घटकों तक पहुँचने से रोकने के उद्देश्य से प्रतिबंध लगाए हैं, जिनमें ईयूवी लिथोग्राफी मशीनें भी शामिल हैं - ये उपकरण 5एनएम से कम के चिप्स के उत्पादन के लिए महत्वपूर्ण माने जाते हैं।

हुआवेई के अनुसार, यह नई विधि कंपनी को ईयूवी मशीनों पर निर्भर हुए बिना उन्नत चिप्स का उत्पादन करने में मदद कर सकती है।

सुश्री हा दिन्ह बा ने कहा कि मूर के नियम के पारंपरिक तरीके से चिप पर जगह को कम करने के बजाय, हुआवेई चिप के अंदर घटकों के बीच संचार समय को अनुकूलित करने की दिशा में आगे बढ़ रही है।

हुआवेई इस नए दृष्टिकोण को "टाऊ स्केलिंग" नाम देता है।

इंटेल के सह-संस्थापक गॉर्डन मूर द्वारा प्रस्तावित मूर के नियम के अनुसार, एक चिप पर ट्रांजिस्टरों की संख्या हर दो साल में दोगुनी हो जानी चाहिए, जिससे चिप अधिक शक्तिशाली या छोटी हो जाती है। हालांकि, विशेषज्ञों का मानना ​​है कि यह विधि धीरे-धीरे अपनी भौतिक सीमाओं तक पहुंच रही है।

हुआवेई के अनुसार, इस नए दृष्टिकोण का उद्देश्य उस समस्या का समाधान करना है जिसे इंटेल ने एक बार "अनिश्चित काल तक सिकुड़ने में सक्षम होना जब तक कि यह और सिकुड़ न सके" के रूप में वर्णित किया था।

सुश्री हा दिन्ह बा ने कहा कि अमेरिकी प्रतिबंधों ने हुआवेई के सामने तकनीकी चुनौतियां पहले ही खड़ी कर दी हैं, लेकिन साथ ही कंपनी को एक अलग रास्ता खोजने के लिए मजबूर भी किया है।

उन्होंने इस समाधान की घोषणा करते हुए कहा, "हमारा समाधान व्यावहारिक और लागत प्रभावी है। नए चिप का प्रदर्शन अन्य तरीकों से पूरी तरह प्रतिस्पर्धा कर सकता है।"

हुआवेई ने यह भी कहा कि किरिन चिप्स की अगली पीढ़ी, जिसके इस पतझड़ में लॉन्च होने की उम्मीद है, नया लॉजिकफोल्डिंग आर्किटेक्चर को पूरी तरह से अपनाने वाला पहला उत्पाद होगा।

कुछ विशेषज्ञों का मानना ​​है कि हालांकि हुआवेई ने अभी तक विशिष्ट वाणिज्यिक उत्पादों की घोषणा नहीं की है, लेकिन कंपनी की नई दिशा से सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकी प्रतिस्पर्धा में अमेरिका की चिंताएं और बढ़ सकती हैं।

वापस विषय पर

थान हिएप

स्रोत: https://tuoitre.vn/huawei-phat-develop-new-chip-technology-to-overcome-us-ban-20260525154428906.htm