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इंटेल 2027 में एप्पल के सबसे कम कीमत वाले एम-सीरीज चिप्स की आपूर्ति करेगा। फोटो: ब्लूमबर्ग । |
एक्स पर एक पोस्ट में, पिछले एक दशक से एक प्रसिद्ध एप्पल विश्लेषक मिंग ची-कुओ ने दावा किया है कि इंटेल को अपने सबसे कम-अंत एम-सीरीज़ चिप्स को शिप करने के लिए एप्पल की मंजूरी मिल गई है, जो 2027 की शुरुआत में हो सकती है।
यह अफवाह बाज़ार में काफ़ी समय से चल रही है, लेकिन स्पष्टता का स्तर बहुत कम रहा है। मिंग ने लिखा, "हालांकि, मेरे नवीनतम उद्योग सर्वेक्षणों के अनुसार, इंटेल के एप्पल के लिए एक उन्नत प्रक्रिया आपूर्तिकर्ता बनने की निश्चितता हाल ही में काफ़ी बढ़ गई है।"
उन्होंने बताया कि Apple ने पहले ही Intel के साथ निर्माता के 18AP प्रोसेस डिज़ाइन किट (PDK) संस्करण 0.9.1GA के संबंध में एक NDA पर हस्ताक्षर किए हैं। प्रमुख सिमुलेशन और शोध कार्य प्रगति पर हैं, और Apple वर्तमान में Intel द्वारा PDK 1.0/1.1 जारी किए जाने का इंतज़ार कर रहा है, जो 2026 की पहली तिमाही में आने की उम्मीद है।
एप्पल की योजना है कि इंटेल 2027 की दूसरी-तीसरी तिमाही तक उन्नत 18AP प्रक्रिया का उपयोग करने के लिए सबसे कम-अंत वाले M चिप की शिपिंग शुरू कर दे। हालाँकि, वास्तविक समयरेखा अभी भी PDK 1.0/1.1 प्राप्त करने के बाद विकास प्रगति पर निर्भर करती है।
गैजेट हैक्स के अनुसार, यह साझेदारी अमेरिका में पूरे चिप निर्माण उद्योग को बदल सकती है। साइट ने लिखा, "इंटेल की 18A-P प्रक्रिया एक तकनीकी छलांग है, जो Apple की ज़रूरतों के अनुसार वोल्टेज और पावर लेवल के लिए अनुकूलित है।" नतीजतन, नए iPhone मॉडल में तेज़ चिप्स होंगे जो पतले और हल्के डिज़ाइन में भी डेस्कटॉप जैसा प्रदर्शन दे सकेंगे।
वर्तमान में, TSMC, Apple के अधिकांश M चिप्स की आपूर्ति करता है, जिससे निर्भरता का उच्च जोखिम बना रहता है। मिंग ने कहा कि आपूर्ति श्रृंखला की लचीलापन बढ़ाने के लिए Apple को एक दूसरे आपूर्तिकर्ता की आवश्यकता है।
उन्होंने 2026 और 2027 में 15 मिलियन से 20 मिलियन इकाइयों की वार्षिक शिपमेंट की भविष्यवाणी की है। यह पैमाना एक आदर्श परीक्षण स्थल के रूप में कार्य करता है, जिससे इंटेल को एप्पल की विनिर्माण क्षमता पर अधिक भार डाले बिना या इसकी मुख्य लाइन को बाधित किए बिना अपनी क्षमताओं का प्रदर्शन करने के लिए पर्याप्त उत्पादन करने की अनुमति मिलती है।
इसके अतिरिक्त, 2026 में आने वाले अधिक किफायती मैकबुक मॉडल की हालिया अफवाहों से पता चलता है कि शुरुआती चरणों में इंटेल निम्न-अंत खंड का प्रभारी होगा, जबकि टीएसएमसी मुख्य आपूर्तिकर्ता बना रहेगा, जो उच्च-प्रदर्शन चिप्स का उत्पादन जारी रखेगा, जो परीक्षण जोखिमों को कम करने में मदद करता है।
एप्पल के लिए, कंपनी विदेशी आपूर्ति श्रृंखलाओं पर अपनी निर्भरता कम करते हुए अपनी घरेलू विनिर्माण क्षमताओं को बढ़ावा दे सकती है। मिंग ने ज़ोर देकर कहा कि यह साझेदारी अमेरिकी औद्योगिक नीति प्राथमिकताओं के अनुरूप है, जिसमें "मेड इन यूएसए" कार्यक्रम भी शामिल हैं, जो कर प्रोत्साहन, नियामक लाभ और रणनीतिक स्थिति प्रदान करते हैं।
इसके विपरीत, अगर इंटेल अपने बेहद मांग वाले चिप डिज़ाइनों का सफलतापूर्वक उत्पादन कर पाता है, तो यह उद्योग जगत को उसकी फाउंड्री क्षमताओं के बारे में एक सकारात्मक संकेत देगा। मिंग ने कहा कि यह जीत बताती है कि इंटेल का सबसे कठिन दौर शायद खत्म हो गया है, जिससे भविष्य में नए ऐप्पल ऑर्डर और उच्च-स्तरीय ग्राहकों के लिए द्वार खुलेंगे।
गैजेट हैक्स के अनुसार, वैश्विक सेमीकंडक्टर उद्योग का एक बुनियादी पुनर्गठन चल रहा है, जिसमें आर्थिक और सुरक्षा, दोनों ही कारणों से घरेलू उत्पादन क्षमता को प्राथमिकता दी जा रही है। इन दो गैर-तकनीकी दिग्गजों के बीच का यह रिश्ता बदलती दुनिया के प्रति एक रणनीतिक प्रतिक्रिया और एक बड़े बदलाव की शुरुआत का प्रतीक है।
स्रोत: https://znews.vn/intel-va-apple-noi-lai-quan-he-post1606815.html







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