Samsung Electronics központja Szöulban, Dél-Koreában - Fotó: Yonhap/VNA
A Yonhap hírügynökség jelentése szerint a dél-koreai technológiai óriás, a Samsung Electronics Co. július 28-án bejelentette, hogy sikeresen aláírt egy rekordösszegű, 22,8 billió won (körülbelül 16,5 milliárd dollár) értékű félvezető-szállítási szerződést egy jelentős, nem nyilvános ügyféllel.
A szabályozó hatóságoknak benyújtott dokumentumok szerint a Samsung Electronics megerősítette, hogy a chipgyártásra vonatkozó szerződését 2033. december 31. előtt teljesítik.
A 2024-es 300,9 billió wonos teljes bevétel 7,6%-ának megfelelő értékkel ez a Samsung Electronics valaha kötött legnagyobb chiprendelési szerződése.
A megállapodás várhatóan jelentős lendületet ad a Samsung félvezetőgyártási üzletágának – egy olyan területnek, ahol a vállalat régóta kihívásokkal néz szembe, miközben igyekezett felzárkózni a jelenlegi globális vezetőjével, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company-val (TSMC) szemben.
A Samsung adminisztratív titoktartási okokra hivatkozva egyelőre nem hozta nyilvánosságra partnere kilétét, illetve a megállapodás konkrét részleteit.
A július elején közzétett előzetes eredményjelentések szerint a Samsung Electronics 4,59 billió won üzemi nyereséget és 74 billió won bevételt becsül az idei év második negyedévében.
A vállalat üzemi nyeresége azonban elmaradt a piaci várakozásoktól, elsősorban a félvezetőgyártás és az LSI (kis méretű félvezető) rendszertervezési szegmensek gyenge teljesítménye miatt.
A rekordösszegű szerződés bejelentése után a Samsung Electronics részvényei 2,43%-kal, helyi idő szerint 9:37-kor 67 500 wonra emelkedtek, felülmúlva a dél-koreai tőzsde KOSPI indexének 0,26%-os esését.
Forrás: https://tuoitre.vn/cong-ty-bi-an-chi-16-5-ti-usd-mua-chip-cua-samsung-electronics-20250728155201549.htm
Hozzászólás (0)